泛林集团
Field Process Engineer 4
Field Process Engineer 4
发布于 5 小时前普通员工/个人贡献者
全职员工混合式弹性办公半导体设备工程
半导体设备工程
半导体设备
实验设计(Doe)
客户支持
工艺优化
数据分析
无尘室
根本原因分析
统计过程控制(Spc)
值不值得投
78综合评分
综合评分 78
半导体设备巨头现场工艺专家岗，技术前沿、成长空间大，但需适应无尘室及on-call工作节奏。
从薪资福利、成长空间、工作节奏和岗位方向综合评估，方便横向比较。
薪资怎么样
3.5万
比半导体设备工程中位数低
发布情况
新岗位 · 今天发布
公司情况
这家公司招聘很活跃
69 个在招 · 其中半导体设备工程 47 个
市场机会
选择面较广
上海 · 半导体设备工程 · 86 个在招
职位详情
关于这个职位
作为泛林集团的现场工艺工程师，你将在客户现场提供半导体设备的工艺支持、安装与优化服务
你需要通过实验设计与数据分析解决复杂的工艺问题，并与跨部门团队及客户紧密合作，确保设备性能达到最佳状态
最低要求
电子、化学、物理、材料科学或相关专业博士学位
或硕士学位且具备3年以上相关工作经验
或学士学位且具备6年以上工作经验
熟练使用计算机应用，包括数据分析工具、文字处理、电子表格和演示软件
具备出色的书面和口头沟通能力，以及良好的客户关系维护技巧
能够在无尘室环境中工作，穿戴个人防护安全设备或无尘服，并根据需要随时待命（on-call）
工作职责
在客户现场提供工艺支持、安装服务，解决并改进工艺/系统/生产力问题，开发泛林设备新应用的工艺
作为Beta站点、评估或首次进厂安装的关键现场支持人员
设计并执行实验，收集数据，分析结果，生成报告，并提供优化器件架构和工艺模块的建议
与客户合作，满足新工艺技术要求，支持现有工艺，并通过根本原因分析解决工艺偏差
开发新工艺或改进现有工艺，定义最佳已知方法（BKM）工艺配方，并与硬件工程团队合作定义腔体要求并表征硬件设计，以满足客户性能要求
与跨职能团队和客户协作，了解他们的需求、技术路线图、工艺流程、要求和业务挑战
代表泛林为客户提供服务，交付卓越的客户满意度
以双赢的心态展示技术和营销材料，让客户了解产品和服务，以满足其需求
为现场服务工程师、技术员、分包商和客户提供技术领导、支持和指导，涵盖安装、维修、操作，并协调新程序的应用
与现场服务工程师合作，解决影响工艺输出的复杂问题
协调故障率的统计分析，并制定持续改进计划（CIP）
对关键技术解决方案和工艺开发提出设计变更建议，并监控性能趋势
优先资格
深入理解统计过程控制（SPC）和/或实验设计（DOE）
具备出色的组织能力，能够同时管理多项任务，应对不断变化的优先级，满足业务需求和截止日期
具备出色的人际交往能力，能够与多元化的团队、客户和合作伙伴有效合作
在矩阵式环境中具备协作思维
AI 洞察
优缺点分析
优点
- 加入全球半导体设备巨头，接触最前沿的芯片制造工艺和核心设备，技术壁垒高
- 积累丰富的客户现场经验和行业人脉，职业寿命长，抗周期能力强
- 外企文化，注重多元包容与员工发展，提供混合式弹性办公模式
- 具备扎实半导体工艺背景，喜欢解决实际问题，且具备良好沟通能力和抗压能力的技术人才
缺点 / 挑战
- 需要频繁在无尘室工作并可能面临on-call（随时待命）压力，工作强度随客户项目波动
- 需要处理复杂的跨部门协调和客户期望管理，对沟通与抗压能力要求较高
角色解读
- 从现场工艺工程师向高级技术专家、首席工程师发展，成为特定工艺领域的权威
- 积累丰富的客户现场经验后，可转型为工艺应用经理、客户支持团队管理者或技术销售专家
- 在客户现场（晶圆厂）提供半导体设备的工艺支持、安装与优化服务
- 设计实验并分析数据，解决复杂的工艺偏差问题，提升设备性能与良率
- 与客户及内部跨部门团队协作，理解技术路线图与业务挑战，提供定制化工艺解决方案
- 扎实的半导体工艺（如刻蚀、薄膜等）和物理/化学/材料科学基础
- 熟练掌握实验设计（DOE）和统计过程控制（SPC），具备强大的数据分析能力
- 出色的客户沟通与现场突发问题解决能力，能适应无尘室工作环境
申请策略
- 了解泛林集团的核心产品线（如刻蚀和沉积设备）及其在先进制程中的应用，面试时展现对半导体行业趋势的关注
- 突出在半导体工艺（如刻蚀、CVD、PVD等）方面的实际项目经验与良率提升成果
- 强调实验设计（DOE）、数据分析及根本原因分析（RCA）的具体案例
- 展示与客户沟通及现场解决突发问题的成功案例，体现客户服务意识
- 深入学习SPC和DOE在半导体工艺中的高级应用，提升数据驱动决策能力
- 提升英语沟通能力，以适应跨国团队和外资客户环境的技术交流
面试指南
- 采用STAR法则（情境、任务、行动、结果）回答行为面试题，突出数据支撑和最终业务价值
- 在技术问题中，强调逻辑严密的根本原因分析（Root Cause Analysis）过程和跨部门协作能力
- 请分享一个你在客户现场解决复杂工艺偏差的成功案例
- 你是如何设计实验（DOE）来优化工艺模块或器件架构的？
- 在无尘室环境和on-call要求下，你如何平衡工作压力与生活质量？
- 当客户期望与设备实际性能存在差距时，你如何沟通并达成共识？
- 复习半导体制造工艺流程及常见缺陷分析，准备1-2个具有挑战性的现场工艺调试真实案例
- 了解泛林集团近期的技术发布和市场动态，思考如何将其与你的经验相结合
职位点评
薪资福利80
成长发展85
工作生活65
使命价值80
薪资福利
80较高
作为全球半导体设备巨头的高级技术岗，薪资福利处于行业前列，外企的薪酬体系完善且稳定。
薪资信号未披露（AI估算：2.5千–4.5万/月）
成长发展
85较高
岗位处于半导体制造核心环节，能接触到最前沿的芯片制造工艺和设备，技术成长空间大。
技术前沿前沿/新兴技术
技术栈SPC、DOE、Root Cause Analysis、Process Optimization、Cleanroom
业务类型ambiguous
工作生活
65中等
提供混合式弹性办公模式，但岗位性质要求频繁在客户现场和无尘室工作，且需要on-call，WLB受客户项目影响较大。
工作模式混合式弹性办公
办公地点未明确
加班情况JD含高强度暗示词
工作生活平衡hybrid roles、flexibility to work remotely
使命价值
80较高
半导体行业是国家战略核心领域，岗位直接推动先进制程和芯片制造技术的发展，具有较高的行业使命感。
行业发展高速增长赛道
社会影响正向社会影响力较高
使命信号pushing the boundaries to meet customer needs、feel valued, included, and empowered
创新程度积极采用新技术
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