
普通员工/个人贡献者
综合评分 76
半导体设备研发核心岗、混合办公灵活、技术壁垒高、产业价值显著
从薪资福利、成长发展、工作生活和使命价值四个维度综合评估,方便横向比较。
薪资怎么样
2.2万
比嵌入式开发中位数低
发布情况
新岗位 · 今天发布
公司情况
这家公司招聘很活跃
约 280 个在招
市场机会
选择适中
新竹 · 嵌入式开发 · 38 个在招
负责半导体刻蚀与沉积设备控制软件的全生命周期开发,涵盖需求分析、架构设计、编码实现与系统调试
计算机科学、电子工程或机械工程学士学位且具备2年以上相关经验
设计、开发、排查和调试软件程序,用于功能增强和新产品开发
优点
缺点 / 挑战
暂无明显挑战项
上市公司提供具有竞争力的薪酬与完善福利,符合台中部地区同类岗位市场水准。
聚焦半导体核心制程设备研发,技术栈贴近工业前沿,内部集中式团队利于技术交流与技能深耕。
明确提供混合办公模式,兼顾协作效率与居家灵活性,但需少量出差。
服务于全球半导体产业链,技术成果直接赋能芯片制造升级,具备明确的产业价值与社会影响力。
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