施耐德
Senior Firmware Engineer （Cooling product）
Senior Firmware Engineer （Cooling product）
发布于 2 小时前普通员工/个人贡献者
全职员工仅现场办公嵌入式开发
嵌入式开发
Can总线
Hmi开发
Iec 61131-3
Plc编程
嵌入式固件
液冷技术
电气图纸阅读
结构化文本(St)
值不值得投
74综合评分
综合评分 74
施耐德大厂平台、聚焦液冷与工业控制核心技术、强调可持续发展使命，薪资福利体系完善但具体细节待确认。
从薪资福利、成长发展、工作生活和使命价值四个维度综合评估，方便横向比较。
薪资怎么样
3.3万
比嵌入式开发中位数高
发布情况
新岗位 · 今天发布
公司情况
这家公司招聘很活跃
约 530 个在招 · 其中嵌入式开发 32 个
市场机会
选择不多
珠海 · 嵌入式开发 · 3 个在招
职位详情
关于这个职位
负责数据中心基础设施冷却设备（风冷/液冷）的固件开发与控制系统设计
需独立完成控制逻辑编写、代码实现、调试测试及文档支持，并配合系统工程师优化产品性能与现场应用问题
最低要求
· 精通PLC编程语言（IEC 61131-3），尤其是结构化文本(ST)和功能块图(FBD)
· 具备标准工业PLC应用与开发经验（施耐德MODICON优先）
· 熟悉标准工业HMI/显示屏的应用与开发（施耐德Harmony HMI ET6/ST6优先）
· 了解当前市场冷却产品的控制逻辑与控制特性，掌握关键HVAC的运行参数
· 理解前瞻性温度管理解决方案的软件/硬件架构与逻辑（包括但不限于液冷、直接/间接新风、温控、压缩机、冷凝器、蒸发器及节流装置）
· 具备现场总线通信应用与开发经验（如Modbus RTU/TCP、SNMP、CAN）
· 能够阅读电气原理图
工作职责
· 评估冷却产品控制需求并转化为系统控制规范
· 与冷却系统工程师协作完成控制逻辑，绘制控制流程图
· 独立承担编码任务
· 在模拟器及冷却机组层面完成调试与资格测试
· 制定软件测试计划，支持样机制作与在线测试
· 支持实验室测试用手动控制模式开发
· 协助完成产品文档（操作手册、安装规范等）
· 基于客户现场数据支持产品成本与质量改进
· 为服务团队提供支持，赴客户现场调查产品应用或质量问题
AI 洞察
优缺点分析
优点
- 依托施耐德全球化平台，接触数据中心液冷等前沿基础设施项目
- 技术栈扎实且标准化程度高，利于积累工业级固件开发经验
- 外企文化相对规范，注重工程严谨性与文档沉淀
- 需频繁参与实验室联调与现场支持，可能涉及一定频率的出差
- 产品迭代周期受传统制造业节奏影响，创新落地速度相对互联网较慢
- 偏好软硬结合、能接受一定现场支持与技术攻坚的嵌入式/固件工程师，适合追求稳定外企平台与长期技术深耕的求职者
缺点 / 挑战
- 工业协议与底层硬件交互调试门槛较高，对排错耐心要求大
角色解读
- 可向工业控制架构师或温控系统专家方向发展，逐步主导大型数据中心基础设施的软硬件协同设计
- 也可横向拓展至能源管理、物联网网关或自动化产线控制领域
- 负责数据中心冷却设备（风冷/液冷）的固件代码编写与控制系统逻辑设计
- 在实验室模拟器与真实机组上进行调试、测试与故障排查
- 对接现场服务团队，分析客户反馈数据以优化产品性能与文档
- 精通IEC 61131-3标准下的PLC编程（ST/FBD），熟练掌握Modbus、CAN等现场总线通信协议
- 具备HMI界面开发能力与电气图纸阅读能力
- 了解HVAC制冷循环与液冷温控架构
申请策略
- 提前研究施耐德MODICON系列PLC与Harmony HMI的产品手册，面试时可展示对竞品生态的理解
- 关注数据中心PUE指标与液冷散热趋势，准备相关技术问答
- 重点突出PLC项目实战经验，量化完成的控制逻辑模块数量与调试通过率
- 详细列出掌握的通信协议栈（Modbus/CAN/SNMP）及HMI开发工具链
- 附上现场问题排查或产品降本增效的具体案例
- 深入研读IEC 61131-3标准官方文档，强化ST语言的高级语法与状态机设计
- 补充Python/C++自动化测试脚本编写能力，提升仿真环境下的CI/CD流程熟练度
面试指南
- 采用STAR法则（情境-任务-行动-结果）组织回答，先明确技术背景与约束条件，再分步骤阐述诊断逻辑（如抓包分析、示波器测量、日志追踪），最后给出验证方案与预防机制
- 突出工程规范性与数据驱动思维
- 请对比结构化文本(ST)与功能块图(FBD)的适用场景，并举例说明你在项目中如何选择
- 描述一次你处理过的复杂现场通信故障（如Modbus丢包或CAN总线干扰），你的排查思路是什么？
- 如何确保固件代码在资源受限的PLC平台上满足实时性与内存安全要求？
- 面对客户现场反馈的温控波动问题，你会如何通过固件层进行定位与优化？
- 复习IEC 61131-3核心指令集与PLC扫描周期机制
- 准备1-2个完整的固件开发闭环案例（需求-编码-仿真-现场验证）
职位点评
薪资福利70
成长发展80
工作生活65
使命价值85
薪资福利
70中等
施耐德作为跨国上市企业，提供稳定的薪酬结构与全面的福利保障，但JD未明确具体薪资范围，整体满足度中等偏上。
薪资信号未披露（AI估算：2.5千–4.0万/月）
福利待遇全方位奖励、薪酬和福利、职业发展页面
成长发展
80较高
岗位聚焦液冷技术与工业控制协议，技术栈贴合数据中心基础设施发展趋势，内部培训与成长路径清晰。
技术前沿主流现代技术
技术栈PLC、IEC 61131-3、Modbus、CAN、液冷、HMI
成长机会职业发展页面、潜能提升、技能与职业发展
业务类型profit_center
工作生活
65中等
制造业固件岗位通常需兼顾实验室调试与现场支持，办公模式未明确说明，整体生活平衡度依赖实际团队安排。
工作模式未明确
办公地点科技园/产业园
加班情况未提及（无法判断）
使命价值
85较高
公司明确强调可持续发展愿景与IMPACT价值观，岗位直接服务于数据中心绿色温控，社会价值导向显著。
行业发展稳定成熟行业
社会影响正向社会影响力较高
使命信号可持续发展愿景、IMPACT核心价值观、创造更具韧性、更高效率、更可持续的世界
创新程度积极采用新技术
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