科磊
【2027 Campus】Mechanical Engineer
【2027 Campus】Mechanical Engineer
发布于 2 小时前普通员工/个人贡献者
全职员工仅现场办公机械工程师
机械工程师
Fea有限元分析
供应商管理
光机系统
半导体设备
机械设计
精密机构
英语沟通
运动控制
值不值得投
84综合评分
综合评分 84
半导体检测龙头校招岗，技术前沿、成长空间大，薪酬福利优厚，研发节奏适中。
从薪资福利、成长发展、工作生活和使命价值四个维度综合评估，方便比较职业起点。
薪资怎么样
1.5万
与机械工程师中位数基本持平
发布情况
新岗位 · 今天发布
公司情况
这家公司招聘很活跃
约 170 个在招
市场机会
选择面较广
上海 · 机械工程师 · 约 250 个在招
职位详情
关于这个职位
面向2027届校园招聘的机械工程师岗位
主要负责半导体制造设备中子系统、光机系统、精密机构及工装的设计与开发
工作涵盖需求分析、可行性研究、FEA建模、CAD详细设计、原型测试及系统集成，并协助供应商开发与产品量产交接
旨在通过精密机械设计推动芯片制造技术的创新与发展
最低要求
机械工程或相关专业本科及以上学历
熟练掌握三维建模工具（如Pro/E、Solidworks、AutoCAD等）、工程分析工具及有限元分析(FEA)工具
具备优秀的英文书面及口头沟通能力
具备良好的时间管理能力，自我驱动，能独立开展工作并具备团队协作精神
在运动控制及结构振动/动力学分析领域有扎实背景者优先
工作职责
负责子系统、光机系统、精密机构及制造与服务工装的方案设计
主导完整设计流程，包括需求规格制定、可行性研究、分析与FEA建模、使用CAD工具进行概念与详细设计、输出详细图纸、采购原型件、原型测试、系统集成及向制造部门移交
生成发布设计至制造所需的文档（BOM、ECO、装配图）
提供产品系统/子系统安装与组装的实操支持
协助系统工程师和高级机械工程师完成产品设计发布
负责识别并认证KT本地供应商，与供应商及厂商紧密合作，确保高质量部件按时交付
优先资格
在运动控制及结构振动/动力学分析领域有扎实背景者优先
AI 洞察
优缺点分析
优点
- 平台为全球半导体检测龙头，技术栈前沿且项目含金量高
- 体系完善的培训机制与清晰的晋升通道，适合应届生打牢工程基础
- 外企文化相对规范，注重工作生活平衡
- 硬件研发周期长，需耐心应对反复的仿真迭代与原型测试
- 半导体行业技术壁垒高，初期学习曲线较陡
- 适合热爱精密机械设计、具备扎实工科基础、追求技术深度与稳定职业发展环境的应届毕业生
缺点 / 挑战
- 跨部门协作频繁，对沟通与进度管理能力要求较高
角色解读
- 可向高级机械工程师、系统架构师或项目经理方向发展
- 深耕光机系统或精密运动控制领域，成为细分技术专家
- 横向拓展至项目管理或供应链技术协调岗位
- 负责半导体制造设备中光机系统与精密机构的结构设计、仿真分析与原型验证
- 参与从需求定义、CAD建模、FEA分析到图纸输出及供应商协同的全流程设计
- 协助产品从设计阶段向制造阶段的平稳过渡
- 精通Solidworks/Pro-E等三维建模软件及FEA分析工具
- 掌握精密机械设计原理、运动控制及结构动力学基础
- 具备优秀的英文技术文档撰写与跨部门沟通能力
- 熟悉半导体设备或高端装备制造流程者优先
申请策略
- 提前了解KLA在晶圆检测领域的核心产品线
- 准备1-2个完整的项目案例，重点阐述设计思路、难点突破与数据验证过程
- 关注外企面试中对逻辑表达与文化契合度的考察
- 突出课程设计或竞赛中涉及的光机系统设计、FEA分析及实物制作经历
- 详细列出掌握的CAD/CAE软件技能及项目成果
- 强调英文技术报告撰写能力与团队协作案例
- 强化Solidworks/Creo的高级曲面设计与装配模块应用
- 补充ANSYS/Abaqus等FEA软件的基础操作与结果解读能力
面试指南
- 采用STAR法则（情境-任务-行动-结果）结构化回答项目经历
- 针对技术问题，先说明理论依据，再结合仿真/实验数据展示分析过程，最后总结优化结论
- 处理供应链问题时，强调风险预案、多方沟通与根本原因分析(RCA)
- 请详细介绍一个你独立完成的最复杂的机械设计项目，遇到的最大挑战及如何解决？
- 如何运用FEA工具验证你的设计方案？仿真与实测结果出现偏差时如何处理？
- 遇到供应商交期延误或零件质量不达标时，你会如何处理？
- 简述你对光机系统热变形或振动问题的理解及应对策略
- 复习《机械设计》《材料力学》《振动学》核心公式与选型原则
职位点评
薪资福利85
成长发展90
工作生活75
使命价值80
薪资福利
85较高
作为已上市跨国巨头，提供具有竞争力的薪酬福利包与规范的五险一金，整体补偿水平高于市场平均，能满足求职者对稳定收入与完善保障的需求。
薪资信号偏高 (1.2千–1.8万/月)
福利待遇competitive, family friendly total rewards package、inclusive environment、equal opportunity employer
成长发展
90较高
岗位深度绑定半导体核心制程设备研发，接触前沿光机系统与精密运动控制技术。依托九大卓越中心(CoEs)的技术沉淀与导师制培养，技术成长空间广阔。
技术前沿前沿/新兴技术
技术栈opto-mechanical systems、precision mechanisms、FEA、motion control、structural vibration/dynamics、AI、machine learning
成长机会Central Engineering organization is made up of nine Centers of Excellence (CoEs)、advance innovation through responsible AI
业务类型profit_center
工作生活
75中等
外企通常提供规范的工时制度与较好的工作生活平衡，但硬件研发项目节点密集时仍需配合加班。地点位于上海核心产业区，通勤便利度中等偏上。
工作模式未明确
办公地点科技园/产业园
加班情况未提及（无法判断）
使命价值
80较高
直接参与制造芯片的核心检测设备研发，技术成果广泛应用于AI、数据中心及汽车电子，具有显著的行业价值与社会影响力。公司使命聚焦推动技术进步与改善世界，意义感较强。
行业发展高速增长赛道
社会影响正向社会影响力较高
使命信号make electronics that push industries forward and make the world a better place、tackling complex challenges
创新程度积极采用新技术
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