科磊
Software Engineer
Software Engineer
发布于 6 小时前普通员工/个人贡献者
全职员工仅现场办公后端开发
后端开发
Ai/Llm
Eda
Hpc
分布式计算
半导体制造
多线程编程
网络编程
Ood/Oop
值不值得投
79综合评分
综合评分 79
半导体巨头核心研发岗，技术栈前沿且使命感强，薪资福利优厚，适合追求技术深耕的C++工程师。
从薪资福利、成长空间、工作节奏和岗位方向综合评估，方便横向比较。
薪资怎么样
3.5万
比后端开发中位数高
发布情况
新岗位 · 今天发布
公司情况
这家公司招聘很活跃
65 个在招
市场机会
选择面较广
上海 · 后端开发 · 约 240 个在招
职位详情
关于这个职位
该职位为科磊软件工程师，主要负责半导体制造生态系统相关的软件系统开发
你需要使用C++和Linux环境进行面向对象设计、多线程及网络编程，并可能涉及HPC、分布式计算或AI/LLM模型服务架构开发
岗位技术深度要求高，适合有C++底层经验并期望在半导体行业深耕的工程师
最低要求
计算机科学/工程/电子工程或类似专业硕士学历优先
工作职责
职位描述中未明确列出具体的日常工作职责，主要侧重于候选人的技术技能与经验要求
核心工作方向包括基于Linux和C++的面向对象软件设计、多线程与网络编程、软件诊断与故障排除，以及可能涉及的HPC/分布式计算、AI/LLM模型服务架构和半导体工厂自动化（300mm Factory Automation）相关软件的开发与集成
优先资格
具备扎实的OOD/OOP、设计模式、接口定义技术能力
熟悉Linux和Gnu C++开发工具
具备多任务/多线程和网络编程经验
具备较强的软件诊断和故障排除能力
具有HPC或多核分布式计算背景者优先
深入理解AI/LLM/模型开发/现代模型服务软件架构者优先
具有MySQL/Oracle数据库应用集成经验者优先
具有EDA或半导体行业工作经验者优先
了解300mm工厂自动化通信、标准和操作场景者优先
具有从产品构思到最终生产发布的经验，深入了解软件开发生命周期（包括瀑布和敏捷方法论）
具有AI Agent项目和LLM项目经验者优先
具备Linux管理知识和UML知识者优先
具有半导体晶圆厂运营/制造技术经验（可选）
具有使用Qt或其他UI库进行GUI设计的经验者优先
具备优秀的英语书面和口头沟通能力，有国际团队合作经验者优先
具有强烈的团队合作精神，以团队成功为动力
AI 洞察
优缺点分析
优点
- 处于半导体行业核心赛道，技术壁垒高，能够积累深厚的底层系统开发与工业软件经验
- 注重研发创新，技术栈前沿（涉及AI/LLM、HPC等），能接触到全球领先的半导体制造技术
- 跨国企业平台，提供具有竞争力的全面薪酬福利体系及包容的工作环境
- 工业软件及半导体设备软件开发周期长、复杂度极高，对系统稳定性和性能要求苛刻
- 需要不断学习跨领域知识（如半导体制造工艺、工厂自动化标准），学习曲线较陡
- 适合具备扎实C++底层开发功底、对半导体/硬科技行业有热情，且期望在技术深度上持续深耕的工程师
缺点 / 挑战
暂无明显挑战项
角色解读
- 从中级软件工程师成长为系统架构师或技术专家，深入半导体核心工业软件领域
- 未来可向AI与工业软件结合的前沿方向（如AI Agent在半导体制造中的应用）发展，或晋升为研发团队技术负责人
- 使用C++和Linux环境进行底层软件系统开发，涉及多线程、网络编程及面向对象设计
- 参与半导体制造设备或工厂自动化相关的软件架构设计，可能包括HPC、分布式计算或AI/LLM模型服务模块的开发
- 负责软件诊断、故障排除以及从需求到生产发布的全生命周期管理
- 精通C++、Linux开发环境及OOD/OOP设计模式，具备扎实的多线程与网络编程能力
- 熟悉HPC/分布式计算、AI/LLM架构或数据库集成，了解半导体/EDA行业背景或工厂自动化标准
- 具备良好的英语沟通能力和跨团队协作能力
申请策略
- 准备全英文简历，并准备好英文面试，因为该岗位明确要求优秀的英语沟通能力及国际团队合作经验
- 突出C++、Linux环境下的多线程/网络编程经验，以及HPC或分布式计算的实际项目成果
- 强调在复杂系统诊断、故障排除方面的能力，若有AI/LLM或EDA/半导体行业经验务必放在显眼位置
- 展示从产品构思到最终生产发布的完整软件生命周期管理经验
- 提前了解300mm半导体工厂自动化通信标准（如SECS/GEM），复习现代C++特性及AI模型服务化部署架构
- 强化英语技术文档阅读与口语表达能力，以适应国际化团队的工作需求
面试指南
- 采用STAR法则（情境、任务、行动、结果）回答项目经验，重点突出技术难点、排查思路和最终带来的性能/稳定性提升
- 对于架构类问题，结合半导体行业高并发、高实时性的特点进行阐述，展现对业务场景的深刻理解
- 请详细描述你在Linux环境下使用C++进行多线程/网络编程的一个复杂项目，遇到了哪些挑战？
- 你是如何理解HPC或分布式计算在半导体数据处理或设备控制中的应用的？
- 如果设备软件在产线出现严重故障，你的诊断和排查思路是什么？
- 请谈谈你对AI/LLM在现代工业软件架构中应用前景的看法
- 复习C++底层机制（内存管理、多线程同步）、Linux系统编程及网络协议
- 了解KLA的核心业务（如晶圆检测、量测设备）及其软件系统的基本运作逻辑
职位点评
薪资福利80
成长发展85
工作生活65
使命价值85
薪资福利
80较高
跨国半导体巨头，薪资处于市场中上水平，福利体系完善，但具体薪资数字未在JD中披露。
薪资信号未披露（AI估算：2.5千–4.5万/月）
福利待遇competitive, family friendly total rewards package、inclusive environment
成长发展
85较高
技术栈非常前沿（涉及AI/LLM、HPC、分布式），且公司研发投入大，能接触到半导体核心工业软件，技术成长空间大。
技术前沿前沿/新兴技术
技术栈C++、Linux、OOD/OOP、HPC、distributed computing、AI/LLM、MySQL/Oracle、Qt
成长机会invest 15% of sales back into R&D、accelerate the delivery of tomorrow's electronic devices
业务类型ambiguous
工作生活
65中等
外企通常注重WLB，提供family friendly的福利，但JD未明确说明工作模式和加班情况，且半导体行业研发任务可能较重。
工作模式未明确
办公地点科技园/产业园
加班情况未提及（无法判断）
工作生活平衡family friendly total rewards package
使命价值
85较高
半导体行业是国家战略核心领域，公司致力于推动全球电子设备制造，社会价值和行业使命感强。
行业发展高速增长赛道
社会影响正向社会影响力较高
使命信号innovative ideas and devices that are advancing humanity、accelerate the delivery of tomorrow's electronic devices
创新程度开拓性创新（行业首创）
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