芯科科技
Product Test Engineer
Product Test Engineer
发布于 3 小时前普通员工/个人贡献者
全职员工混合式弹性办公测试开发
测试开发
Ate
Pcb Layout
Rf测试
Teradyne Ultraflex
半导体测试
良率优化
值不值得投
79综合评分
综合评分 79
外企物联网芯片测试核心岗，技术前沿且注重WLB，福利完善，适合追求技术深度与生活平衡的资深工程师。
从薪资福利、成长空间、工作节奏和岗位方向综合评估，方便横向比较。
薪资怎么样
2.4万
比测试开发中位数高
发布情况
新岗位 · 今天发布
市场机会
选择适中
新竹 · 测试开发 · 15 个在招
职位详情
关于这个职位
该职位负责为射频/模拟/混合信号SoC开发和部署量产测试解决方案，涉及自动化测试程序开发、测试硬件设计及良率优化
你需要与设计团队紧密合作，主导新硅片的首次点亮与特性分析，并指导初级工程师，确保产品高质量交付
最低要求
电气工程或相关专业本科/硕士学历，具备5年以上ATE开发经验
深入了解半导体测试流程（晶圆测试、最终测试、SLT）
熟练编写嵌入式测试固件（如C/C++），用于微控制器产品以支持量产测试和特性分析
具备ATE平台经验，熟悉Teradyne UltraFlex、J750或同等系统
熟悉射频、模拟和/或混合信号测量
具备使用Altium或同等软件设计测试硬件电路和PCB布局的经验
熟练掌握C++和Python等编程语言
具备调试测试硬件和软件的出色能力
工作职责
在内部和商业ATE平台上为射频/模拟/混合信号SoC开发和部署量产测试解决方案
与设计团队合作，为新IP模块制定全面的测试计划，确保与功能要求和可靠性期望保持一致
设计针对制造环境定制的测试硬件（负载板、探针卡），确保可靠性能并兼容大批量生产需求
推动NPI产品的测试程序开发、优化和发布至量产
主导新硅片的首次点亮（bring-up）和特性分析，与设计及产品工程团队合作
通过数据驱动的根因分析，改善测试时间、良率和覆盖率
支持跨站点和封装的量产爬坡及测试相关性分析
指导初级工程师，推动流程和方法论的改进
优先资格
具备无线SoC（如BLE、Zigbee、Wi-Fi、Matter）经验
理解可测试性设计（DFT）、边界扫描和BIST
熟悉测试数据分析工具和脚本语言（SQL、Python、R等）
有使用SiliconDash进行制造数据分析的经验
具备测试自动化框架和版本控制（如Git）经验
了解半导体工艺流程和产品架构，能够评估工艺变化及其对测试和质量结果的影响
AI 洞察
优缺点分析
优点
- 处于物联网和无线连接核心技术领域，接触行业领先的SoC产品与先进ATE测试平台
- 外企背景，注重工作与生活平衡，提供完善的医疗、健康筛查等福利保障
- 团队紧密协作，工程师对产品有显著影响力，能获得扎实的技术积累与行业认可
- 需要同时掌握软硬件技能（ATE编程、固件编写、PCB设计），技术栈广且学习曲线较陡
- 适合具备扎实半导体测试基础、喜欢软硬件结合调试，且追求稳定外企工作环境的资深硬件/测试工程师
缺点 / 挑战
- 量产测试对良率和测试时间要求极高，面临较大的交付压力与跨部门沟通成本
角色解读
- 纵向可发展为测试工程团队负责人或测试架构师，主导全局测试策略与平台规划
- 横向可向产品工程、设计验证或制造工程方向拓展，成为半导体全链路技术专家
- 负责射频/模拟/混合信号SoC的量产测试解决方案开发，包括编写ATE测试程序和测试硬件设计
- 主导新芯片的首次点亮与特性分析，通过数据驱动的方法优化测试时间、良率和覆盖率
- 与设计、产品及制造团队跨部门协作，确保新产品从研发到量产的顺利导入
- 精通半导体测试流程及ATE平台（如Teradyne），具备扎实的C/C++和Python编程能力
- 熟悉射频、模拟及混合信号测量原理，能独立完成测试硬件（如负载板、探针卡）的电路设计与PCB布局
- 具备出色的问题排查与根因分析能力，能够处理复杂的软硬件调试问题
申请策略
- 在求职信或面试中展现对Silicon Labs低功耗无线连接产品的了解，体现对公司业务方向的认同
- 突出在Teradyne等主流ATE平台上的实际项目经验，以及优化测试时间、提升良率的具体数据成果
- 展示独立设计测试硬件（负载板/探针卡）及编写嵌入式测试固件（C/C++）的完整案例
- 提前熟悉无线SoC（如BLE、Wi-Fi、Matter）的测试标准与协议，了解DFT和边界扫描技术
- 强化Python数据分析与自动化脚本能力，学习使用SiliconDash等制造数据分析工具
面试指南
- 采用STAR法则（情境、任务、行动、结果），重点突出数据驱动的分析过程和最终的量化收益（如良率提升百分比、测试时间缩短秒数）
- 对于硬件设计问题，从理论基础（如射频微波原理）出发，结合实际使用的工具（如Altium）和仿真验证步骤进行结构化解答
- 请描述一次你通过根因分析成功提升芯片良率或缩短测试时间的经历
- 在设计用于高频射频信号测试的负载板时，你会如何考虑信号完整性和阻抗匹配？
- 面对新硅片首次点亮（Bring-up）时发现的重大功能缺陷，你的排查思路是什么？
- 你如何平衡测试覆盖率、测试时间与量产成本之间的关系？
- 复习半导体测试基础理论（CP/FT/SLT）及Teradyne平台的操作逻辑，准备过往项目的详细技术细节
- 了解Silicon Labs的核心产品线（如EFR32系列）及其在IoT市场的应用场景，以便在面试中结合业务进行探讨
职位点评
薪资福利75
成长发展85
工作生活80
使命价值75
薪资福利
75中等
职位提供具有竞争力的外企薪资及完善的医疗、健康福利，整体薪酬包在半导体测试领域处于市场中上水平。
薪资信号未披露（AI估算：1.8千–3万/月）
福利待遇配偶及子女医疗与牙科保险、每半年一次健康筛查与流感疫苗接种
成长发展
85较高
岗位涉及前沿无线SoC测试与先进ATE平台应用，技术壁垒高，且包含指导初级工程师的职责，有利于技术深度与领导力的双重提升。
技术前沿前沿/新兴技术
技术栈ATE、C/C++、Python、RF测试、Teradyne UltraFlex、Altium、DFT、BIST
成长机会指导初级工程师
业务类型ambiguous
工作生活
80较高
JD明确提及团队注重良好的工作与生活平衡，且标注为混合式弹性办公，外企文化通常能提供较好的WLB。
工作模式混合式弹性办公
办公地点科技园/产业园
加班情况明确说明WLB/不加班
工作生活平衡良好的工作与生活平衡
使命价值
75中等
致力于构建连接设备并改善生活的低功耗无线技术，产品广泛应用于智能家居、工业物联网等改善人类生活的领域，具有较强的社会价值。
行业发展高速增长赛道
社会影响正向社会影响力较高
使命信号改善生活、智能家居、工业物联网和智慧城市市场的创新解决方案
创新程度积极采用新技术
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