Ansys
Applications Engineering, Sr Staff Engineer (SI/ PI)
Applications Engineering, Sr Staff Engineer (SI/ PI)
发布于 3 小时前普通员工/个人贡献者
全职员工仅现场办公硬件工程
硬件工程
3Dic封装
Ansys
Ic设计
信号完整性
半导体行业
电源完整性
值不值得投
71综合评分
综合评分 71
前沿EDA技术栈、深度对接半导体客户、发展性极强，但差旅强度高需做好心理准备
从薪资福利、成长发展、工作生活和使命价值四个维度综合评估，方便横向比较。
薪资怎么样
3.0万
比硬件工程中位数低
发布情况
新岗位 · 今天发布
市场机会
选择面较广
台北 · 硬件工程 · 78 个在招
职位详情
关于这个职位
负责为台湾地区半导体客户提供信号完整性(SI)、电源完整性(PI)及电磁干扰(EMI)专业技术支持
通过现场交流、工具演示与定制仿真工作流搭建，解决IC设计与高速数字系统研发难题，并推动仿真工具在客户流程中的落地部署与培训
最低要求
电气工程或相关技术领域的硕士学位
年以上工程软件环境下的实践经验，最好是在EDA、CAE或CAD工具的客户支持或应用岗位
具备电源完整性、信号完整性和EMI仿真与测量的直接经验，能够在真实设计场景中运行工具并解读结果
熟练使用ANSYS软件，或对Cadence、Mentor等竞争商业EDA平台（如Ansys HFSS、SIwave等）有深入了解
英语听说读写流利，能够撰写技术文档、进行演示和主持网络研讨会而不失清晰度和细节
能够前往台湾各地及偶尔的区域客户现场出差（最高60%）
工作职责
主导台湾地区半导体客户的技术对接，包括现场会议、产品演示、工作流评估及解决方案部署，直接支持活跃的销售机会
分析客户设计环境与工程工作流，识别差距、瓶颈及ANSYS仿真工具可优化电源完整性、信号完整性和EMI分析的机遇
使用ANSYS工具构建并演示定制仿真工作流，解决IC设计、3DIC集成和高速数字系统中的真实客户问题，而非通用案例
将客户技术需求与痛点转化为可执行的产品开发请求反馈给研发团队，确保一线反馈塑造未来版本迭代
提供动手部署服务与培训课程，从入门概述到中级深度讲解，确保客户团队能独立使用工具
与销售、产品管理和研发团队协同，推广完整的ANSYS产品组合，并参与提升售前效能与技术赋能的内部倡议
在台湾地区内及偶尔跨区域出差高达60%，以支持客户成功指标并保持对关键账户的技术权威性
优先资格
Python脚本编写经验为加分项，尤其是用于自动化工作流或后处理仿真数据
具备IC设计或3DIC设计知识也是差异化优势
AI 洞察
优缺点分析
优点
- 接触前沿3DIC与高速芯片设计，技术壁垒高
- 直接对接头部半导体客户，行业视野开阔
- 外企平台规范，福利体系完善
- %高频出差强度大，需兼顾多地客户节奏
- 技术更新极快，需持续跟进EDA工具迭代与先进制程工艺
- 适合热爱技术落地、享受客户交互、抗压能力强且能适应频繁出差的资深硬件/射频工程师
缺点 / 挑战
- 业绩压力与销售目标挂钩
角色解读
- 可向资深技术专家路线深耕，成为区域技术负责人或产品架构师
- 也可转向售前解决方案总监或半导体研发管理岗
- 深入半导体客户现场，诊断IC设计与高速电路中的SI/PI/EMI问题
- 搭建定制化ANSYS仿真工作流并交付培训
- 收集一线技术反馈反哺产品研发
- 扎实的SI/PI/EMI物理原理与测量经验
- 精通ANSYS或主流EDA工具链
- 出色的跨文化技术沟通与方案演示能力
- Python自动化脚本基础
申请策略
- 提前研究目标客户的制程节点与封装技术
- 准备1-2个完整的问题排查与工具部署案例，面试时重点呈现
- 突出SI/PI/EMI项目实战成果，量化仿真效率提升或良率改善数据
- 强调EDA工具二次开发或Python自动化经验
- 展示跨部门协作与客户成功案例
- 强化HFSS/SIwave等工具的高级功能应用
- 补充3D封装与高速互连最新行业标准
- 提升英文技术演讲与方案撰写能力
面试指南
- 采用STAR法则结构化回答
- 先讲问题定义与边界条件，再说明工具选择与参数设置，接着描述验证方法与迭代过程，最后总结业务价值与复盘改进
- 请分享一次你解决复杂SI/PI问题的完整排查流程
- 如果客户提供的模型与实际测试结果偏差较大，你会如何处理？
- 如何向非技术背景的销售人员解释仿真工具的价值？
- 面对60%的出差频率，你的时间管理与客户优先级策略是什么？
- 复习高速信号传输理论与阻抗匹配计算
- 熟悉ANSYS新发布版本的特性
职位点评
薪资福利75
成长发展85
工作生活45
使命价值70
薪资福利
75中等
薪资处于台湾科技行业中上水平，配合完善的保险与财务福利，但具体数额需面试确认。
薪资信号面议 (2.3千–3.6万/月)
福利待遇健康与 wellness 福利、综合财务福利
成长发展
85较高
岗位深度绑定先进半导体研发流程，提供接触前沿3DIC与高速设计的机会，技术成长空间广阔。
技术前沿前沿/新兴技术
技术栈ANSYS、SI/PI、EDA、Python、3DIC
业务类型profit_center
工作生活
45较低
60%的高频出差要求显著压缩居家时间，虽外企制度相对规范，但整体工作节奏偏向客户响应型。
工作模式仅现场办公
办公地点科技园/产业园
加班情况未提及（无法判断）
使命价值
70中等
助力客户缩短芯片上市周期，推动先进半导体技术落地，具有明确的产业价值与工程意义。
行业发展稳定成熟行业
社会影响中性/一般
创新程度积极采用新技术
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