亨斯迈
Technology Manager – Electronics
Technology Manager – Electronics
发布于 6 小时前中层管理(经理/总监)
全职员工仅现场办公技术管理
技术管理
Pcb
半导体材料
团队管理
技术转移
环氧树脂
电子材料
聚氨酯
配方研发
值不值得投
78综合评分
综合评分 78
核心研发管理岗，聚焦前沿电子材料创新，技术成长空间大，薪资福利具竞争力。
从薪资福利、成长发展、工作生活和使命价值四个维度综合评估，方便横向比较。
薪资怎么样
5.5万
与技术管理中位数基本持平
发布情况
新岗位 · 今天发布
市场机会
选择面较广
上海 · 技术管理 · 约 110 个在招
职位详情
关于这个职位
该职位负责领导电子材料（如阻焊剂、涂层、灌封胶等）的研发与技术服务团队，推动从配方创新、中试放大到客户认证的全流程技术落地
你需要将市场需求转化为产品方案，并与跨部门团队紧密协作，支持公司在半导体、PCB等电子领域的战略增长
最低要求
化学、材料科学、配方或相关领域的硕士或博士学位
在电子材料（阻焊剂、涂层、灌封胶、胶粘剂等）配方研发领域拥有至少10年经验
具备管理多学科团队和领导创新项目从概念验证到工业化落地的成功经验
在工艺放大、客户认证和技术转移方面拥有丰富的经验
具备配方专业知识：熟悉环氧树脂、丙烯酸、聚氨酯、硅树脂、填料、添加剂、颜料等
深入了解电子市场（PCB、半导体、LED等）的要求
能够管理复杂项目，团结团队，并与工业化、质量、营销和客户职能进行互动
具备科学严谨性、创造力、结果导向和客户导向
资源管理能力：有效利用技术、人力和财务资源以最大化研发生产力
创新思维：鼓励创造力和实验精神以解决技术挑战
客户导向：保持对应用驱动创新和最终用户需求的强烈关注
工作职责
领导力与战略*：领导致力于电子领域高级配方和应用的研发与技术服务团队
制定并使本地创新路线图和技术服务方案与全球产品开发战略及业务重点保持一致
与高级客户研发和技术领导者互动，定义新产品机会、未满足的需求并预测未来技术要求
促进巴塞尔、ATC、HATC站点以及制造和商业团队之间的协作与知识共享
创新与开发*：将市场和客户需求（电子、PCB、半导体）转化为产品和应用要求
监督高级配方（阻焊剂、涂层、凝胶、灌封胶等）的设计、验证和优化
与新组件研发团队合作，定义树脂、固化剂等的未来要求，以提升未来配方性能
确保稳健的开发流程，支持可扩展性、性能和法规合规性
技术转移与工业化*：与工艺开发团队对接，确保新配方的顺利放大和工业化
领导中试、放大活动以及商业发布的准备工作
在认证和产能提升阶段为制造和客户团队提供支持
技术服务与客户支持*：管理技术服务的交付，确保为试验、认证、故障排除和产品采用提供及时、高质量的支持
与销售、质量和制造团队合作，提供技术指导以满足客户要求
与关键客户建立牢固的技术关系，以识别产品改进和创新机会
确保稳健的技术知识管理、文档和数据治理实践，支持客户成功、产品商业化和长期组织能力发展
团队发展与能力建设*：在团队内部发展配方、表征、应用、客户支持和跨职能协作方面的专业知识
指导和支持团队成员的成长、培训和职业发展
AI 洞察
优缺点分析
优点
- 依托超大型上市平台，能接触全球前沿的电子材料创新项目与顶尖客户资源
- 岗位处于核心创新团队，对业务战略有直接影响力，职业背书价值高
- 适合具备深厚材料配方背景、拥有丰富团队管理经验，且希望在电子材料领域深耕并推动技术商业化的资深技术管理人才
缺点 / 挑战
- 需要平衡研发创新与工业化落地的双重压力，跨部门、跨国界（如与巴塞尔、ATC等站点）沟通协调成本较高
角色解读
- 可向更高层级的研发总监或全球产品创新负责人发展，或在技术商业化、跨区技术领导岗位上发挥更大影响力
- 领导电子材料（如阻焊剂、涂层、灌封胶等）的研发与技术服务团队，推动从配方创新到工业化落地的全流程
- 将市场和客户需求转化为产品方案，并与跨部门团队紧密协作，支持公司在半导体、PCB等领域的业务增长
- 具备深厚的化学/材料科学背景及10年以上电子材料配方研发经验
- 拥有出色的跨职能团队管理能力、项目推进能力以及技术转移和工艺放大的实战经验
申请策略
- 在求职信或面试中，展现对现有产品线的了解，以及如何通过技术创新解决客户痛点的具体思路
- 重点突出在电子材料（PCB、半导体等）配方研发的成功案例，特别是从概念验证到规模化生产的完整项目经验
- 强调跨部门协作、技术转移及带领多学科团队取得的具体业务成果
- 深入了解当前半导体和先进封装领域的最新材料需求趋势，提升敏捷项目管理和跨文化沟通能力
面试指南
- 采用STAR法则（情境、任务、行动、结果）来结构化回答项目经验
- 在回答跨部门协作问题时，强调“以客户/业务目标为导向，用数据和技术方案达成共识”的原则
- 请分享一个你主导的从配方研发到成功实现工业化放大的复杂项目案例
- 在跨部门（如与销售、制造、质量）协作时，你如何平衡技术严谨性与商业交付进度？
- 针对当前PCB或半导体市场的技术趋势，你认为我们的配方研发应如何调整以保持竞争力？
- 你如何管理和激励一个多学科的研发团队，以激发他们的创新思维？
- 提前研究亨斯迈在电子材料领域的核心产品线（如先进封装材料、特种涂层等），并准备1-2个关于技术商业化或团队管理的深刻见解
职位点评
薪资福利80
成长发展85
工作生活65
使命价值75
薪资福利
80较高
作为大型研发管理岗，薪资福利体系完善，整体薪酬在上海同类岗位中具备较强竞争力。
薪资信号未披露（AI估算：4千–7万/月）
成长发展
85较高
岗位处于全球产品创新领导团队，能接触前沿电子材料技术，且明确要求团队发展与能力建设，个人与团队成长空间大。
技术前沿前沿/新兴技术
技术栈epoxy、acrylic、polyurethane、silicone resins、solder masks、encapsulants、PCB、semiconductors
成长机会team members’ growth、training、career development、Develop expertise
业务类型profit_center
工作生活
65中等
大型平台通常注重工作生活平衡，但作为核心研发管理岗且需跨时区/跨站点协作，可能存在一定的工作强度。
工作模式未明确
办公地点科技园/产业园
加班情况未提及（无法判断）
使命价值
75中等
推动电子材料创新，直接支持半导体、PCB等关键科技领域的发展，具有较高的行业价值和技术使命感。
行业发展高速增长赛道
社会影响中性/一般
使命信号driving meaningful innovation、strategic growth objectives
创新程度积极采用新技术
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