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ASIC Engineer - Advanced Packaging & Supplier Quality (Cisco Silicon One)
ASIC Engineer - Advanced Packaging & Supplier Quality (Cisco Silicon One)
发布于 2 小时前普通员工/个人贡献者
全职员工仅现场办公半导体设备工程
半导体设备工程
8D方法论
Fmea
Ic基板
Osat
Spc
供应商质量管理
先进封装
半导体制造
根本原因分析
值不值得投
76综合评分
综合评分 76
前沿半导体先进封装技术岗、核心供应链接口、薪资竞争力强，但需应对较高的跨部门协同与良率攻关压力。
从薪资福利、成长发展、工作生活和使命价值四个维度综合评估，方便横向比较。
薪资怎么样
10.5万
比半导体设备工程中位数高
发布情况
新岗位 · 今天发布
公司情况
这家公司招聘很活跃
45 个在招
市场机会
选择不多
台北 · 半导体设备工程 · 6 个在招
职位详情
关于这个职位
该职位是思科硅一（Silicon One）团队的ASIC工程师，专注于先进封装与供应商质量管理
你将作为技术接口，连接内部工程团队与外部制造伙伴，负责先进IC基板、晶圆凸块及OSAT制造工艺的良率提升、质量管控与复杂技术问题解决
这是一个需要深厚半导体制造经验的高级个人贡献者岗位
最低要求
工程类学士或硕士学位（材料科学、化学工程、机械工程、电气工程、半导体物理或相关学科）
至少8-12年以上半导体行业实际工作经验，在先进IC基板（ABF / FCBGA）、晶圆凸块、OSAT组装或供应商质量工程方面具有深厚的专业知识
具备作为自主、高影响力的个人贡献者或技术负责人的成功履历，能够推动复杂的根本原因分析、供应商审核和质量治理，且无需直接的直线管理权限
工作职责
作为思科工程团队与外部制造合作伙伴之间的关键技术接口，专注于先进IC基板、晶圆凸块、半导体组装和OSAT制造工艺
与供应商和跨职能工程团队紧密合作，确保稳健的制造工艺，提高良率和质量表现
解决复杂的技术和可靠性问题，推动整个产品生命周期的纠正和预防措施
运用半导体基板、OSAT工艺和故障排除方法论的深厚知识进行技术决策
应用质量系统和方法论（包括SPC、OCAP、FMEA和APQP）进行质量管控
管理检验和测量系统（包括MSA/GRR）及供应商审核
负责供应商质量管理、供应链风险评估，并推动供应商绩效改进
运用8D方法论和根本原因分析解决质量问题
跨部门协作（制造运营、组装工艺、凸块工艺、产品工程和供应商工程团队），解决良率损失和现场可靠性问题
进行强大的统计分析，处理大型数据集，并向管理层展示数据驱动的结论
影响技术决策，推动供应商质量文化转型，并领导持续改进计划（CIP）
管理多个供应商和项目的优先级、进度、风险和执行情况
优先资格
具备在工程团队中提供指导和技术引导的经验（优先）
AI 洞察
优缺点分析
优点
- 依托思科在AI时代网络基础设施的领先地位，能接触到最前沿的半导体先进封装技术与全球顶尖供应链资源
- 岗位核心度高，作为技术与供应商的关键接口，个人影响力与不可替代性强
- 需要在无直接管理权限的情况下推动供应商和跨部门团队解决问题，对沟通谈判与横向领导力要求极高
- 适合拥有8年以上半导体制造或封装经验，具备极强问题解决能力、数据分析能力以及出色跨部门沟通技巧的资深技术专家
缺点 / 挑战
- 半导体制造与良率问题通常复杂且紧急，可能面临较大的技术攻关与交付压力
角色解读
- 从高级个人贡献者（IC）或技术负责人起步，深耕半导体先进封装与供应链质量领域
- 未来可向首席技术专家、供应商质量管理总监或半导体供应链高级管理岗位发展
- 作为思科硅一团队的技术接口，负责先进封装（IC基板、晶圆凸块、OSAT）的制造工艺与供应商质量管理
- 通过跨部门协作与数据分析，解决良率损失和可靠性问题，推动供应商质量文化转型与持续改进
- 需具备深厚的半导体制造与先进封装专业知识，精通SPC、FMEA、8D等质量管控工具
- 需要出色的跨部门沟通、谈判与项目管理能力，以在无直接汇报关系下影响供应商和内部团队
申请策略
- 深入了解思科Silicon One的产品线及其对先进封装的具体需求，在面试中展现对半导体供应链风险管理的宏观视野
- 重点突出在先进IC基板（ABF/FCBGA）、晶圆凸块或OSAT领域的实际项目经验，特别是良率提升和根本原因分析的成功案例
- 量化展示通过8D方法论、SPC等工具解决复杂质量问题所带来的业务收益（如良率提升百分比、成本节约等）
- 建议进一步巩固高级统计分析技能，提升处理大型数据集并转化为管理决策的能力
- 提升跨文化或跨时区供应商谈判与冲突管理的软技能，以应对全球化供应链挑战
面试指南
- 采用STAR法则（情境、任务、行动、结果），重点突出“行动”中的技术深度（如具体使用的质量工具）和“结果”的量化收益
- 在回答横向领导力问题时，强调“建立共识、数据说话、利益对齐”的策略，展现无授权领导力
- 请分享一个你通过8D方法论成功解决复杂半导体封装良率问题的案例
- 在没有直接管理权限的情况下，你如何推动外部供应商进行质量文化转型或落实纠正措施？
- 面对多个供应商和项目的优先级冲突，你如何管理进度和风险？
- 请描述你如何利用统计分析处理大型数据集，并向管理层汇报数据驱动的结论
- 复习先进封装（如FCBGA、ABF基板）的最新工艺趋势及常见缺陷模式，准备2-3个跨部门协作或供应商谈判的真实案例
- 熟悉思科Silicon One的业务背景及其在AI基础设施中的战略定位
职位点评
薪资福利80
成长发展85
工作生活60
使命价值75
薪资福利
80较高
职位为资深技术专家岗，薪资处于市场较高水平，且依托大型跨国企业平台，整体薪酬福利具备较强竞争力。
薪资信号未披露（AI估算：8千–13万/月）
成长发展
85较高
岗位涉及AI时代最前沿的半导体先进封装技术，能接触全球顶尖供应链，技术深度与广度均有极大拓展空间。
技术前沿前沿/新兴技术
技术栈先进封装、IC基板、晶圆凸块、OSAT、SPC、FMEA、8D、ABF、FCBGA
成长机会opportunities to grow and build are limitless
业务类型profit_center
工作生活
60中等
职位需要频繁与供应商和跨部门团队对接，且涉及复杂的良率与可靠性问题攻关，工作节奏可能较快，但跨国企业通常能提供相对规范的工时管理。
工作模式未明确
办公地点未明确
加班情况未提及（无法判断）
使命价值
75中等
参与AI时代数据和基础设施的连接与保护，推动半导体制造卓越性，具有较高的行业使命感与技术成就感。
行业发展高速增长赛道
社会影响中性/一般
使命信号revolutionizing how data and infrastructure connect and protect organizations in the AI era、create meaningful solutions
创新程度积极采用新技术
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