阿斯麦
CS - EUV EXE Technical Support Engineer (Top/Bottom) - Hsinchu
CS - EUV EXE Technical Support Engineer (Top/Bottom) - Hsinchu
发布于 2 小时前普通员工/个人贡献者
全职员工仅现场办公半导体设备工程
半导体设备工程
Euv光刻机
Sla管理
半导体设备
故障诊断
气动与液压
现场技术支持
电子学
值不值得投
79综合评分
综合评分 79
半导体巨头核心设备现场支持岗，技术壁垒极高、成长空间大，但需适应Fab现场工作节奏。
从薪资福利、成长发展、工作生活和使命价值四个维度综合评估，方便横向比较。
薪资怎么样
7.5万
比半导体设备工程中位数高
发布情况
新岗位 · 今天发布
公司情况
这家公司招聘很活跃
约 290 个在招 · 其中半导体设备工程 50 个
市场机会
选择面较广
新竹 · 半导体设备工程 · 约 120 个在招
职位详情
关于这个职位
该职位负责ASML EUV光刻机系统（Top/Bottom）在客户现场的安装、调试、维修与保养，解决复杂的技术问题并进行故障诊断
你需要指导一线工程师和客户，优化服务流程，并参与知识传递与团队培训
最低要求
拥有相关技术领域（如电气技术、机电一体化、机械工程等）的学士学位，具备丰富的一般工作经验，或具备同等的思维和工作水平
必须具备半导体行业工作经验
具备气动、液压或电子学以及半导体工艺和相关软件方面的专业知识
具备使用计算机应用程序的经验，包括数据分析工具、文字处理、电子表格和演示软件
具备主要能力领域的成熟知识，以及主/子模块、产品功能的专业跨领域知识
工作职责
问题分析与方法：收集与问题相关的所有信息，使用可用手段进行分析，必要时收集额外的诊断信息，决定解决问题的方法，评估新信息并在必要时独立调整方法
问题需要彻底理解主要能力与SLA要素（可用性/正常运行时间、MTBI、吞吐量/生产率、良率）的关系
问题交接与路由：向他人（GSC/D&E）提供有关问题或问题方面的建议，包括遏制/解决方案的提案，记录并打包与问题解决相关的所有数据（如交接记录、工单、现场服务报告、系统问题报告、技术报告），确保问题所有权明确并负责跟进
维修：建议客户技术人员和一线支持人员处理复杂问题，使用工具、更换部件、改进设置以执行维修，包括领导非常规服务行动
能够独立解决意外干扰，提供对策并定义基本改进，以提高相对于主要能力的效率和服务性
程序：基于自身的风险评估，与客户协商机器时间窗口以执行程序，计划程序，安排所有（可能的）零件、工具、设备和信息/知识在程序开始时可用，执行复杂程序，在程序期间做出必要的决定/调整以实现最佳结果
培训/建议：向一线工程师和客户定义并解释纠正故障的适当措施，培训一线工程师和客户进行设备的常规和非常规维护，在需要时基于功能理论、设计规则和专有知识建议更改用户程序
流程优化：推动改进的执行和实施，并能够吸引和说服利益相关者
知识积累与转移：在部门内部和跨团队之间带来持续的知识交流（包括NPI）
指导：教授和教育一线工程师、同事和初级工程师
能够处理对主要能力的监督和指导，包括分享诊断的最佳已知方法
AI 洞察
优缺点分析
优点
- 处于半导体产业链最核心环节，接触全球顶尖的EUV光刻机技术，技术壁垒极高
- 平台大，培训体系完善，职业稳定性和行业认可度极高
- 技术复杂度极高，需要持续学习以跟上设备迭代和工艺升级
- 适合具备半导体设备维护经验、抗压能力强、渴望在顶尖硬科技领域深耕的工程技术人才
缺点 / 挑战
- 需要频繁在无尘室（Fab）环境工作，可能面临倒班或紧急抢修压力
角色解读
- 从一线技术支持向高级技术专家或现场服务经理发展，也可向系统应用工程师或内部培训导师转型，在半导体核心设备领域积累深厚壁垒
- 负责ASML EUV光刻机系统在客户晶圆厂现场的复杂故障诊断、维修与保养
- 指导一线工程师和客户团队，优化服务流程并推动技术知识的传递与培训
- 具备机电一体化、机械工程或电气技术背景，精通气动、液压或电子学
- 需要丰富的半导体行业经验及出色的现场问题解决与跨部门沟通能力
申请策略
- 了解ASML的客户支持文化及EUV设备在先进制程中的关键作用，面试时准备好具体的复杂故障解决案例（STAR法则）
- 突出在半导体晶圆厂的设备维护、故障排查（Troubleshooting）经验，特别是气动、液压或电子模块的实操案例
- 强调跨部门协作、指导初级工程师及优化服务流程的领导力
- 深入学习EUV光刻机原理或半导体制造工艺，提升数据分析工具在设备预测性维护中的应用能力
面试指南
- 采用STAR法则（情境、任务、行动、结果）描述故障排查过程，强调逻辑分析、数据驱动决策以及最终对SLA指标（如MTBI、吞吐量）的积极影响
- 请分享一个你在客户现场解决的最复杂的设备故障案例，你是如何分析和解决的？
- 在SLA（如uptime, yield）压力下，你如何平衡维修质量与停机时间？
- 你如何指导或培训一线工程师和客户团队？
- 当需要跨部门（如GSC/D&E）协作解决系统问题时，你通常如何推进？
- 复习半导体制造基础、光刻机基本原理及ASML系统架构
- 准备2-3个体现你独立解决复杂问题、带教新人及跨部门沟通的真实项目案例
职位点评
薪资福利85
成长发展90
工作生活50
使命价值85
薪资福利
85较高
作为全球半导体设备巨头的核心技术岗，薪资福利在行业内具有较强竞争力，且工作稳定性极高。
薪资信号未披露（AI估算：6千–9万/月）
成长发展
90较高
能够接触到全球最顶尖的EUV光刻机技术，公司注重知识传递与内部培训，技术成长空间巨大。
技术前沿前沿/新兴技术
技术栈EUV、pneumatics、hydraulics、electronics、semiconductor processes、predictive diagnostics
成长机会Knowledge build-up and transfer、Coaching、Teaches and educates
业务类型ambiguous
工作生活
50较低
岗位需要常驻客户晶圆厂（Fab）现场，可能涉及无尘室工作及紧急抢修，工作节奏和强度受客户生产计划影响较大。
工作模式仅现场办公
办公地点科技园/产业园
加班情况未提及（无法判断）
使命价值
85较高
支撑全球先进半导体制造的核心设备，对推动人类科技发展和摩尔定律延续具有重大社会与行业价值。
行业发展高速增长赛道
社会影响正向社会影响力较高
创新程度开拓性创新（行业首创）
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