联影医疗
封装工程师(J12443)
封装工程师(J12443)
发布于 3 小时前普通员工/个人贡献者
全职员工仅现场办公半导体封装测试
半导体封装测试
Bump Map
Cadence Sip
Flip-Chip
Hfss
Pcb设计
Si/Pi仿真
Substrate
热仿真
芯片封装
值不值得投
67综合评分
综合评分 67
医疗影像芯片封装设计岗，技术栈主流、成长性较好，薪资福利与WLB需面试确认
从薪资福利、成长发展、工作生活和使命价值四个维度综合评估，方便横向比较。
薪资怎么样
参考估算薪资
根据职位描述推断，供对比参考
发布情况
新岗位 · 今天发布
公司情况
这家公司招聘很活跃
32 个在招
职位详情
关于这个职位
负责芯片封装基板与验证单板设计，参与封装方案选型、工艺优化及供应商协同，并开展电、磁、热、结构仿真与Bump/Ball Map制定
该岗位需要与后端、系统及测试团队协作，解决芯片封装和基板在研发、测试及售后中的硬件问题
最低要求
本科及以上学历，微电子相关专业
至少3年的芯片封装基板设计经验，需要至少2年的Flip-Chip基板的设计经验
熟悉PCB板堆叠选择、互连建模、电源输送和散热系统设计、组件选择、布局和布线等
了解SI/PI仿真相关内容以及封装工艺及基板生产工艺和流程
熟练掌握一种及以上封装设计软件，如Protel、AutoCAD、Cadence Sip、ADS等设计软件
熟悉一种及以上仿真工具软件，如Cadence Sigrity、HFSS、Ansys Mechanical、Icepak等
具备示波器，信号发生器等实验室仪器的使用经验
沟通能力良好，愿意学习新技能并完成成功所需的工作
工作职责
完成封装基板和芯片验证单板的设计，包含substrate，POD等
参与封装方案选型评估，优化工艺流程，提升良率和可靠性
与供应商协同工作，评审基板生产工艺，提升产品可靠性
参与芯片封装和基板的电、磁、热、结构设计与仿真
与后端及系统团队协作完成Bump Map/Ball Map优化及制定
参与解决芯片测试及解决方案在研发、测试和售后中的硬件问题
负责相关设计方案、设计报告、仿真报告的编写
建立和维护封装资料库、仿真模型库
优先资格
有高速电路封装、射频电路封装、晶圆级封装设计与仿真经验者优先
有SI/PI、EMI/EMC建模仿真经验者优先
AI 洞察
优缺点分析
优点
- 岗位覆盖基板设计、仿真、工艺与供应商协同，技术面较宽，有利于形成完整封装工程能力
- 涉及Flip-Chip、SI/PI、热/结构仿真等主流封装技术，技能可迁移到半导体与高端硬件领域
- 联影医疗的医疗影像设备对可靠性要求高，能积累高可靠性产品开发经验
- 与后端、系统、测试团队协作紧密，便于理解芯片到系统的完整链路
- 封装基板与芯片验证涉及多物理场仿真，技术门槛和细节复杂度不低
- JD未披露薪资福利、办公模式与加班情况，实际工作节奏需面试确认
- 适合具备封装基板/Flip-Chip设计经验、愿意深耕芯片封装与多物理场仿真，并能跨团队推动问题解决的硬件工程师
缺点 / 挑战
- 需要同时对接设计、仿真、工艺和供应商，沟通协调与问题闭环能力要求较高
角色解读
- 可从封装基板设计工程师向高级封装/封装架构师方向发展，承担更复杂的高速、射频或晶圆级封装方案
- 随着SI/PI与热/结构仿真能力提升，可转向芯片-封装-系统协同设计或封装技术专家路线
- 在医疗影像设备场景中积累高可靠性封装经验，未来可拓展到芯片后端、硬件系统或供应链技术管理
- 负责芯片封装基板与验证单板设计，覆盖substrate、POD等关键对象
- 参与封装方案选型、工艺流程优化和供应商工艺评审，提升良率与可靠性
- 开展封装与基板的电、磁、热、结构仿真，并协同后端/系统团队优化Bump Map/Ball Map
- 支持芯片测试及售后硬件问题定位，沉淀设计报告、仿真报告和资料库
- 具备芯片封装基板设计经验，尤其是Flip-Chip基板设计能力
- 熟悉PCB堆叠、互连建模、电源输送、散热设计、布局布线等硬件基础
- 掌握Cadence SiP、Protel、AutoCAD、ADS等设计软件，以及HFSS、Sigrity、Icepak等仿真工具
- 理解SI/PI、EMI/EMC、封装工艺和基板生产流程，能使用示波器等实验室仪器
申请策略
- 投递前了解联影医疗医学影像产品与芯片封装可靠性要求，面试中体现质量意识
- 主动与HR确认工作地点、汇报团队、项目阶段及薪资福利信息
- 突出封装基板设计项目，明确substrate层数、Flip-Chip、Bump Map/Ball Map等具体经验
- 量化良率提升、可靠性改善、工艺优化或供应商导入成果
- 列出使用过的设计/仿真工具及项目场景，如Cadence SiP、HFSS、Sigrity、Icepak
- 展示与后端、系统、测试及供应商协作解决硬件问题的案例
- 补齐SI/PI、EMI/EMC建模仿真案例，熟悉高速或射频封装场景
- 强化封装工艺与基板生产流程知识，了解常见失效模式与可靠性验证方法
面试指南
- 项目案例用STAR结构：背景/目标-你的职责-技术方案-结果与量化收益
- 技术问题按“问题定义-建模/仿真-设计迭代-验证闭环”回答，突出数据与决策依据
- 协作问题强调跨团队接口、风险清单和闭环机制，避免只讲个人技术细节
- 请介绍一个你主导的Flip-Chip封装基板设计项目，关键难点和解决方案是什么？
- 你如何做封装基板的SI/PI仿真？如何根据仿真结果优化设计？
- 封装基板供应商工艺评审中，你会重点关注哪些流程和风险？
- 遇到芯片测试或售后硬件问题时，你如何定位是封装、基板还是系统问题？
- 你熟悉哪些封装设计/仿真工具，实际项目中如何配合使用？
职位点评
薪资福利60
成长发展78
工作生活55
使命价值78
薪资福利
60中等
JD未披露薪资与福利，补偿性动机需在面试沟通薪资、奖金和福利后判断；岗位技能要求明确，具备一定议价基础。
薪资信号未披露（AI估算：2.0千–3.5万/月）
成长发展
78中等
岗位覆盖封装基板设计、多物理场仿真、工艺与供应商协同，技术栈主流且完整，有利于积累可迁移的封装工程能力；JD未明确培训或晋升机制。
技术前沿主流现代技术
技术栈Flip-Chip、Substrate、SI/PI、EMI/EMC、HFSS、Cadence SiP、Icepak、PCB、Bump Map
业务类型ambiguous
工作生活
55较低
JD未提及办公模式、弹性安排或加班情况，生活化动机信息不足，建议面试时确认工作节奏与到岗要求。
工作模式未明确
办公地点未明确
加班情况未提及（无法判断）
使命价值
78中等
岗位服务于医疗影像设备相关芯片封装，产品可靠性要求高，对临床设备性能有间接支撑；JD未直接阐述使命或社会价值。
行业发展稳定成熟行业
社会影响正向社会影响力较高
创新程度积极采用新技术
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