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测试方案整合工程师-Test Solution Integration Engineer(J21570)
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发布于 3 小时前普通员工/个人贡献者
全职员工仅现场办公半导体封装测试
半导体封装测试
Dram
Eap
Jedec
Memtest86
Mes
内存测试
测试方案设计
硬件测试
跨团队协作
值不值得投
薪资怎么样
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发布情况
新岗位 · 今天发布
公司情况
这家公司招聘很活跃
约 1930 个在招
职位详情
关于这个职位
该岗位隶属于长鑫存储内存产品的量产测试工程团队，主要负责系统级内存测试程式的升级与维护：对接需求方拆解测试规格与场景，拉通硬件、BIOS、固件、测试工具、自动化框架及MES等团队输出整体测试方案，并在试产阶段完成验证、评审与版本释放，保障测试程式稳定投入量产
最低要求
教育背景与专业知识：本科及以上学历，电子工程、微电子、通信工程、计算机科学、自动化或相关专业，具备内存基本工作原理与JEDEC相关标准知识
专业技能与资格：能使用MemTest86等常用内存测试工具完成内存测试，能使用MES或EAP系统进行产线对接者优先
行业与专业经验：具有1年以上硬件测试或产线自动化测试工作经验，具备测试程序从开发到量产落地的实际经验，具备制造业量产测试流程知识，有内存测试经验者优先
其他要求：具有跨团队沟通协调能力，能整合多方资源推动项目落地
具有需求分析和方案设计能力，能将模糊业务需求转化为清晰的工程实现
具有问题分析和排错能力，能在产线压力下快速响应并定位问题
具有责任心，能对释放到量产的程式质量负责
工作职责
内存测试程式升级与维护：基于现有系统级内存测试方案，根据需求方的测试规格和场景要求，主导功能升级与优化
需求分析与方案设计：对接需求方，拆解测试需求，输出技术评估与实现方案，评估对现有产线的影响并给出工程建议
跨团队资源整合：拉通硬件、BIOS、固件、测试工具、自动化框架及产线MES系统等团队，输出整体测试方案
产线验证与释放：在Pilot/小批量试产阶段主导程式验证测试，输出验证报告，按流程完成版本评审与释放，确保程式正式投入量产
生产支持与持续改进：响应生产过程中内存测试异常，快速定位并修复程式缺陷，推动持续改进
优先资格
能使用MES或EAP系统进行产线对接者优先
有内存测试经验者优先
AI 洞察
优缺点分析
优点
暂无明确优点
缺点 / 挑战
暂无明显挑战项
角色解读
- 岗位处于存储芯片量产的关键环节，能完整参与测试方案从需求到量产释放的全流程，积累稀缺的工程落地经验
- 需要与硬件、BIOS、固件、自动化、MES等多个团队协作，能快速建立对半导体制造链路的全局视野
- 所属行业为国内存储芯片制造，技术门槛较高，相关经验在行业内具备较强议价能力
- 岗位以产线为导向，需在试产与量产阶段及时响应异常，工作节奏受生产计划影响较大
- 测试方案牵涉多个团队与系统，推动落地需要较强的沟通协调能力，容易遇到资源与优先级博弈
- 需要对释放到量产的程式质量负责，任何缺陷都可能影响产线良率，责任压力较大
- 适合有1-3年硬件或产线测试经验、熟悉内存测试基础、愿意深入半导体制造现场并擅长跨团队推动落地的工程师
- 纵向可向测试方案负责人、测试工程经理方向发展，负责整条产品线的测试策略与团队管理
- 横向可拓展至产品工程（PE）、工艺整合、质量与可靠性等方向，深入理解内存产品从设计到量产的完整链路
- 随着国产存储产业持续投入，具备量产测试落地经验的人才在半导体制造领域具有较强的可迁移性
- 负责系统级内存测试程式的升级与日常维护，根据需求方的测试规格和场景要求主导功能优化，保证测试覆盖与稳定性
- 对接需求方拆解测试需求，输出技术评估与实现方案，并评估方案对现有产线的影响，给出工程建议
申请策略
暂无内容
面试指南
暂无内容
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