美光科技
SR ENGINEER, ADVANCED PROCESS DEVELOPMENT
SR ENGINEER, ADVANCED PROCESS DEVELOPMENT
发布于 2 小时前普通员工/个人贡献者
全职员工仅现场办公半导体封装测试
半导体封装测试
8D问题解决
Doe
Hbm
Pfmea
Spc
先进封装
晶圆级封装
统计分析
良率提升
值不值得投
薪资怎么样
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发布情况
新岗位 · 今天发布
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约 620 个在招
职位详情
关于这个职位
该岗位隶属于美光先进封装工艺开发团队，主要负责下一代 HBM 产品所需的混合键合（Hybrid Bonding）与先进晶粒堆叠组装工艺的开发、优化、认证与量产技术转移
日常工作围绕工艺窗口建立、DOE 实验设计、数据统计分析、良率与缺陷根因排查，以及与设备、整合、产品、品质等多团队协作推进新产品的导入与跨厂区转移
最低要求
材料科学、机械工程、化学工程、电气工程、半导体工程、物理或相关专业本科或硕士学历
对半导体组装、晶圆级封装或先进封装工艺有深入理解
具备工艺开发、工艺整合、设备工程或制造工程的实操经验
熟悉 DOE、SPC、工艺能力（process capability）、统计分析、FMEA/pFMEA 以及结构化问题解决方法论
具备系统性数据分析、失效分析、根因识别与工艺优化的能力
理解半导体 NPI、工艺认证、变更控制与技术转移方法论
能够建立工艺窗口，并将开发所积累的经验转化为可量产的工艺控制方案
工作职责
为下一代 HBM 产品开发、优化并表征混合键合与先进堆叠组装工艺
主导从概念/可行性到认证及量产转移的全流程工艺开发
推动工艺窗口开发、DOE、工艺表征、优化与稳健性提升
支持 C2W / 先进晶粒堆叠整合，包括键合相关的前段与后段工艺交互（内部工作特别涉及 C2W 混合键合活动）
制定并维护工艺规范、控制计划、认证标准与制造文档
主导设备评估、工艺/机台认证与能力提升，并与设备供应商及内部设备团队合作
针对良率、品质、可靠性、缺陷与工艺整合问题，执行结构化根因分析与问题解决
在 NPI 与工艺认证过程中应用 pFMEA 等风险分析方法（当前 HBM4/HBM4E 工作包含明确的 pFMEA 对齐活动）
使用统计方法分析实验与制造数据，识别关键工艺参数、交互作用与改善机会
与工艺整合、设备、产品、品质、制造、材料及供应商团队紧密协作，达成技术里程碑
支持 NPI 就绪与跨厂区技术转移，包括工艺条件对齐、培训、文档与量产爬坡准备（内部 HBM4E 工作包含工艺条件对齐及 SG 转移/培训活动）
推动良率、品质、成本、周期时间、工艺能力与设备生产率的持续改善
参与技术评审，向跨职能干系人清晰沟通开发进展、风险、数据、结论与建议
熟悉高效问题解决方法，如 KT 分析、Five Whys、8D 问题解决法
在日常工作中应用 AI
优先资格
具备混合键合、直接键合、Cu-Cu 键合、C2W、W2W 或高精度晶粒堆叠经验
理解混合键合的关键因素，如：表面准备与洁净度、颗粒/污染控制、键合界面质量、对位精度、晶圆/晶粒翘曲、键合温度/压力/工艺窗口、键合后检测与缺陷分析
了解上下游先进组装工艺，如晶圆准备、清洗、切割、晶粒处理、键合、封装、减薄与量测
具备先进封装 / HBM 制造环境的工作经验
AI 洞察
优缺点分析
优点
- 岗位覆盖从开发到量产的完整链条，能快速建立端到端的工艺视野
- 跨国企业平台便于接触跨厂区技术转移，工程师成长路径清晰
- 混合键合工艺对表面洁净度、对位精度、翘曲控制等要求极苛刻，技术难度与试错成本高
- 需要同时对接设备商、整合、制造等多方，协调与推动的沟通成本较大
- 工艺开发阶段往往需要长时间投入实验与数据分析，节奏偏紧
- 适合有半导体封装或工艺工程背景、希望在先进封装前沿方向上长期深耕，并且愿意在多方协作中推动落地的工程师
缺点 / 挑战
- 所处技术方向（HBM 混合键合）是当前 AI 算力供应链的核心瓶颈之一，技术积累价值高
角色解读
- 先进封装是 AI 内存（HBM）竞争的关键环节，工艺开发经验在半导体行业具有较高稀缺性与迁移性
- 可沿技术专家路线深入混合键合、晶粒堆叠等前沿工艺，也可转向工艺整合、技术转移或先进封装研发管理方向
- 在跨国企业环境中还有机会参与跨厂区/跨国技术转移项目，拓宽国际视野
- 负责下一代 HBM 产品混合键合与先进晶粒堆叠组装工艺的开发与认证，从概念可行性一路推进到量产转移
- 通过 DOE、工艺窗口建立与统计分析，把实验数据转化为可量产的工艺控制方案
- 与设备、整合、品质、材料、供应商等团队协同，解决良率、缺陷与工艺整合问题
- 扎实的半导体封装/晶圆级封装工艺基础，熟悉 DOE、SPC、FMEA/pFMEA 等统计与风险分析工具
- 具备实操的工艺开发或设备工程经验，能做系统化的根因分析与失效分析
- 良好的跨职能沟通能力，能向不同团队清晰呈现数据、风险与结论
申请策略
- 该岗位为内部招聘政策约束下的职位，若为内部申请人需按公司规定提前告知直属主管
- 建议事先了解美光在 HBM4/HBM4E 路线图上的公开信息与混合键合技术演进方向，面试中体现对业务节奏的理解
- 语言上可准备中英文双语的技术陈述
- 突出与混合键合、直接键合、Cu-Cu 键合、C2W/W2W 或高精度晶粒堆叠相关的具体项目，并量化成果（良率、缺陷率、工艺能力提升）
- 写明 DOE、SPC、pFMEA、8D 等方法的实际应用场景与产出
- 呈现从工艺开发到量产转移/认证全流程的完整经验
- 若有 HBM 或先进封装制造环境经验，应在简历显著位置体现
- 补充混合键合关键机理知识，包括表面处理与污染控制、界面质量、对位精度与翘曲管理
面试指南
- 用 STAR 结构呈现项目：先界定工艺挑战与目标指标，再说你的实验设计思路（DOE/工艺窗口），最后用数据与结果收尾
- 分析类问题采用「现象—数据分层—根因假设—验证实验—固化控制」的闭环框架
- 协作类问题强调你如何定义接口、对齐标准与推动各方达成里程碑
- 请介绍一个你主导过的工艺开发项目，从概念到量产认证的完整过程是怎样的？
- 在混合键合/晶粒堆叠中，你会如何设定工艺窗口并做 DOE 设计？
- 遇到良率突然下降或键合界面缺陷，你的根因分析流程是什么？
- 你如何将开发阶段的工艺知识转化为可量产的工艺规范与控制计划？
- 跨厂区技术转移中，你如何保证工艺条件对齐与人员培训到位？
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