联发科
Advanced MCM Packaging Technology Development & Integration
Advanced MCM Packaging Technology Development & Integration
发布于 1 小时前普通员工/个人贡献者
全职员工仅现场办公半导体封装测试
半导体封装测试
2.5D/3D Integration
Cowos
Doe
Fan-Out
Hbm
Npi
供应链管理
信号完整性
半导体封装
值不值得投
80综合评分
综合评分 80
顶尖大厂核心研发岗，前沿技术栈，高薪高成长，工作强度中等偏上
从薪资福利、成长发展、工作生活和使命价值四个维度综合评估，方便横向比较。
薪资怎么样
11.5万
比半导体封装测试中位数高
发布情况
新岗位 · 今天发布
公司情况
这家公司招聘很活跃
约 490 个在招 · 其中半导体封装测试 2 个
市场机会
选择适中
新竹 · 半导体封装测试 · 21 个在招
职位详情
关于这个职位
负责先进封装技术（如2.5D/3D、Fan-out）的可行性评估与开发，主导从试产到量产的良率提升及工程问题解决
同时制定逻辑芯片与高带宽内存（HBM）的特定封装方案，并管理晶圆厂、封测厂等供应链的技术协作与成本分析
最低要求
教育背景：电气工程、电子工程、材料科学、物理、化学或机械工程等相关领域的硕士或博士学位
工作经验：6年以上半导体封装研发、工艺集成、新产品导入（NPI）或技术管理经验
资质要求：
深入了解封装工艺、材料特性及成本结构，熟悉模块组装测试、Bumping、Fan-out、WLCSP、CoWoS和Flip-Chip等技术
精通实验设计（DOE）、失效分析（FA）和流片流程
熟悉模块设计与测试，或逻辑与内存（DRAM/HBM）集成架构
具备信号完整性（SI）和电源完整性（PI）的基础知识，了解封装可靠性及常见失效机制，并能有效与失效分析和工程团队协作
工作职责
先进技术架构开发：主导晶圆级和面板级应用的高级封装技术（包括2.5D/3D/3.5D集成和Fan-out封装）的可行性评估与开发
新产品导入（NPI）与量产改进：规划试产工艺流程，设计并执行实验设计（DOE），主导良率分析及工程问题解决，推动量产良率提升
特定应用封装解决方案：开发用于逻辑芯片和高带宽内存集成的封装解决方案，包括HBM和LPDDR
供应链与外包制造管理：管理与晶圆代工厂、OSAT（外包半导体装配和测试）及基板供应商的技术合作，包括技术评估、成本结构分析和生产线审核
跨职能项目领导：领导跨职能团队（包括IC设计、布局、测试、质量保证和可靠性团队）的协作，确保项目满足技术指标和时间表要求
优先资格
在基板设计与制造、模块组装与测试、2.5D/3D封装技术或HBM开发方面有经验者优先
AI 洞察
优缺点分析
优点
- 处于半导体行业最前沿的先进封装技术领域，技术壁垒高，职业竞争力强
- 联发科作为头部大厂，平台资源丰富，能接触顶级客户和供应链
- 需频繁协调多方供应链，沟通成本高，对综合能力要求严苛
- 适合拥有深厚半导体背景、追求技术深度、具备强大问题解决能力和跨部门协作经验的资深工程师
缺点 / 挑战
- 技术要求极高，需兼顾理论研究与工程落地，工作压力较大
角色解读
- 可向首席封装工程师、技术总监或封装业务负责人方向发展，成为半导体先进制程领域的权威专家
- 负责先进封装技术（如2.5D/3D）的研发与可行性验证，解决从实验室到量产的工程难题
- 精通半导体封装工艺（CoWoS, Fan-out等）、实验设计（DOE）、失效分析以及供应链技术管理能力
申请策略
- 准备详细的项目案例，展示如何解决复杂的封装集成问题和供应链技术冲突
- 重点突出在2.5D/3D、HBM等先进封装项目中的具体贡献，量化良率提升数据或技术突破成果
- 深化对SiP、Chiplet等新兴封装架构的理解，强化数据分析能力以支持DOE和良率优化
面试指南
- 使用STAR法则（情境、任务、行动、结果）描述项目经历，强调技术决策的逻辑依据和最终的业务价值（如良率提升百分比、成本降低幅度）
- 请分享一个你主导的先进封装技术从NPI到量产的成功案例，遇到的最大挑战是什么？
- 如何平衡封装性能、成本和良率之间的关系？
- 你对CoWoS或Fan-out技术在未来的发展趋势有何见解？
- 如何处理与外部代工厂或OSAT之间的技术分歧？
- 复习最新的半导体封装技术文献，了解联发科的主要产品线及其封装需求，准备关于信号完整性和热管理的专业技术问答
职位点评
薪资福利85
成长发展90
工作生活60
使命价值75
薪资福利
85较高
联发科作为上市巨头，提供具有市场竞争力的薪酬和完善的福利体系，符合高级专家的薪资预期。
薪资信号偏高 (8.0千–15.0万/月)
成长发展
90较高
职位涉及最前沿的2.5D/3D和HBM封装技术，技术含量高，成长空间巨大，是典型的利润中心核心研发岗。
技术前沿前沿/新兴技术
技术栈2.5D/3D、HBM、CoWoS、Fan-out、Signal Integrity、Power Integrity
业务类型profit_center
工作生活
60中等
半导体研发通常工作强度较大，且需现场办公，但作为成熟大厂，相比初创公司可能有更规范的作息。
工作模式未明确
办公地点科技园/产业园
加班情况未提及（无法判断）
使命价值
75中等
通过推动先进封装技术进步，助力高性能计算和人工智能发展，具有显著的行业影响力和社会价值。
行业发展高速增长赛道
社会影响正向社会影响力较高
创新程度开拓性创新（行业首创）
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