台积电
【2026 Southeast Asia & India】Physical Design / APR Engineer
【2026 Southeast Asia & India】Physical Design / APR Engineer
发布于 4 小时前普通员工/个人贡献者
全职员工仅现场办公半导体封装测试
半导体封装测试
Apr
Cts
Em/Ir
Physical Design
Semiconductor
Tsmc
值不值得投
76综合评分
综合评分 76
顶尖技术平台、高成长潜力、高压工作环境、薪酬优厚
从薪资福利、成长发展、工作生活和使命价值四个维度综合评估，方便横向比较。
薪资怎么样
6.0万
比半导体封装测试中位数低
发布情况
新岗位 · 今天发布
公司情况
这家公司招聘很活跃
71 个在招 · 其中半导体封装测试 5 个
市场机会
选择适中
新竹 · 半导体封装测试 · 21 个在招
职位详情
关于这个职位
负责台积电先进工艺节点（如2026年项目）的芯片物理设计全流程，包括版图规划、时钟树综合及布局布线
需具备处理高复杂度设计（百万级实例、多电源域）的能力，完成性能/功耗优化、时序收敛及物理验证，确保设计顺利流片签核
最低要求
负责Block级别的物理设计，涵盖Floorplan（版图规划）、CTS（时钟树综合）和P&R（布局布线）
执行性能/功耗/面积（PPA）优化、时序收敛、EM/IR（电磁/电迁移-电压降）检查及物理验证修复，并完成设计签核
使用领先工艺技术节点进行物理设计，能够处理包含数百万实例计数和多电源域的高复杂度设计
需要具备自我驱动力、强烈的责任感和承诺精神
快速学习能力和跳出框架的思维以及良好的团队合作能力为加分项
工作职责
Block level Physical Design from floorplan, CTS, P&R.
Performance/Power/Area Optimization, Timing Closure, EM/IR and Physical Verification fixes, and design signoff.
PD using leading edge technology node with high design complexity including multi-million instance count and multi power domains.
Need self-motivated person with strong ownership and commitment. A quick learner with out of the box thinking and good at teamwork is a plus.
AI 洞察
优缺点分析
优点
- 接触全球最先进的半导体工艺节点，技术壁垒极高，职业含金量强
- 台积电平台大，培训体系完善，履历认可度高
- 对细节要求极其严苛，容错率低，需要极强的责任心
- 适合对半导体底层技术有热情、抗压能力强、追求技术深度且愿意在专业领域长期深耕的工程师
缺点 / 挑战
- 工作强度较大，尤其在tape-out（流片）关键期压力显著
角色解读
- 可向资深物理设计专家、架构师或项目管理方向发展，也可转向更前端的数字设计或验证领域
- 负责芯片后端物理设计的核心环节，从初始的版图规划到最终的时钟树构建和布局布线
- 精通EDA工具（如ICC2, Innovus等），深入理解时序收敛、功耗分析和信号完整性（EM/IR）
申请策略
- 强调你的‘Ownership’和解决非常规问题的能力，这是JD中明确提到的软性素质
- 突出参与过的具体工艺节点（如7nm, 5nm等）、处理的模块规模（Gate count）以及解决的复杂时序/功耗问题
- 强化对先进工艺下寄生参数提取、电迁移效应及高速接口物理层设计的理解
面试指南
- 采用STAR法则（情境、任务、行动、结果）回答技术问题，重点展示问题分析逻辑、工具使用技巧及最终达成的PPA指标改善
- 请描述你处理过的最复杂的时序收敛案例，你是如何定位并解决Setup/Hold违例的？
- 在多电源域设计中，如何处理电源网格的IR Drop问题？
- 面对百万级实例的设计，你如何优化P&R效率？
- 请解释EM/IR分析中的关键指标及其对设计的影响
- 复习数字集成电路后端设计基础理论，熟悉主流EDA工具的操作流程，了解台积电最新工艺节点的特性
职位点评
薪资福利85
成长发展90
工作生活45
使命价值75
薪资福利
85较高
台积电提供具有竞争力的薪酬和完善的福利体系，在台湾地区属于高薪雇主，能满足较高的补偿性动机。
薪资信号未披露（AI估算：4.5千–7.5万/月）
成长发展
90较高
身处全球半导体技术最前沿，能接触到最先进的工艺和设计挑战，技能成长空间极大，发展性动机满足度极高。
技术前沿前沿/新兴技术
技术栈Physical Design、APR、Leading edge technology node、Multi power domains
业务类型profit_center
工作生活
45较低
半导体行业尤其是台积电，通常工作节奏较快，加班文化较为普遍，WLB相对一般，生活化动机满足度中等偏下。
工作模式未明确
办公地点科技园/产业园
加班情况未提及（无法判断）
使命价值
75中等
作为全球芯片制造龙头，其工作成果直接影响众多高科技产品的落地，具有较高的行业影响力和技术使命感。
行业发展稳定成熟行业
社会影响正向社会影响力较高
创新程度积极采用新技术
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