
普通员工/个人贡献者
综合评分 83
全球半导体巨头、技术前沿、成长路径清晰,薪资稳健,WLB视项目而定。
从薪资福利、成长发展、工作生活和使命价值四个维度综合评估,方便横向比较。
薪资怎么样
7.5万
比半导体封装测试中位数低
发布情况
新岗位 · 今天发布
公司情况
公司还在招多个职位
9 个在招
市场机会
选择适中
新竹 · 半导体封装测试 · 18 个在招
负责半导体产品的工艺整合、器件特性分析及良率提升工作
年工艺整合、器件及良率工程领域的技术开发经验
负责技术开发和转移产品项目中的工艺整合、器件及良率提升工作
电气工程或材料科学硕士学位优先
优点
缺点 / 挑战
上市公司提供具有竞争力的薪酬和稳定的工作环境,福利体系完善,符合市场对资深工程师的预期。
公司提供明确的领导力发展计划(Leadership Passage Programs)和广阔的职业发展空间,技术栈前沿,利于个人成长。
工作地点位于新竹科学园区,通勤相对便利,但良率工程可能面临一定的生产压力,JD未明确提及弹性工作制。
参与设计驱动世界的技术,产品应用于多个关键领域,具有较高的社会价值和行业影响力。
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