联影医疗
芯片供应商质量工程师(J12552)
芯片供应商质量工程师(J12552)
发布于 5 天前普通员工/个人贡献者
全职员工仅现场办公质量管理
质量管理
8D报告
Aec-Q100
Fmea
Iatf 16949
Spc
Sqe
供应商质量管理
半导体封测
失效分析
值不值得投
56综合评分
综合评分 56
医疗设备厂商芯片SQE岗，质量工具与英语要求明确，出差审核频繁
从薪资福利、成长发展、工作生活和使命价值四个维度综合评估，方便横向比较。
薪资怎么样
2.0万
与质量管理中位数基本持平
发布情况
正常在招 · 5 天前发布
公司情况
这家公司招聘很活跃
88 个在招 · 其中质量管理 3 个
市场机会
选择面较广
上海 · 质量管理 · 约 510 个在招
职位详情
关于这个职位
联影医疗芯片供应商质量工程师（SQE），负责晶圆厂、封测厂等芯片供应商的审核准入、质量协议与标准管理、生产过程监控、质量问题处理与可靠性验证，推动供应商持续改进
最低要求
教育背景：本科及以上学历，微电子、电子工程、材料科学、质量管理等相关专业
经验要求：3年以上半导体行业SQE或质量工程经验，熟悉芯片设计、制造、封测全流程
有Fab厂或封测厂质量管理经验者优先
技能要求：熟悉半导体质量控制工具（如FMEA、SPC、MSA、APQP、PPAP）
了解芯片制造工艺（晶圆制造、封装测试）及失效分析手段
语言能力：英语读写熟练（需审核国际供应商英文报告）
工作职责
供应商开发与评估：负责芯片设计、生产相关供应商（如晶圆厂、封装测试厂、IP核供应商、EDA工具供应商等）的资质审核、能力评估和准入管理，主导新供应商现场审核（质量体系、工艺流程、设备能力等），确保符合行业标准（如ISO 9001、IATF 16949、AEC-Q100等）
质量协议与标准管理：制定供应商质量协议（SQA），明确质量指标（如DPPM、良率、可靠性要求等）
生产过程监控：监督晶圆厂（Foundry）和封测厂（OSAT）的关键制程参数，推动SPC实施，跟踪良率稳定性，分析供应商制程异常，主导评审供应商的8D报告和根因分析（RCA）
质量问题处理：跟踪芯片量产中的质量问题（如功能失效、可靠性测试失败等），协调供应商快速响应（CAR纠正措施），主导公司内部来料不合格评审会议，决定不合格物料的返工、降级或报废
可靠性验证：确保供应商完成芯片可靠性测试，审核测试数据和报告，参与新产品导入（NPI）阶段的供应商风险评估（如工艺成熟度、产能爬坡计划）
持续改进：推动供应商持续改进项目（如良率提升、成本优化），使用六西格玛（DMAIC）等方法论，定期组织供应商质量绩效评审（QBR），输出评分并推动改进
AI 洞察
优缺点分析
优点
- 医疗器械厂商自研芯片的SQE岗位，覆盖晶圆到封测全链条，经验稀缺
- 对接国际供应商，英语与质量体系能力同步提升
- 现场审核与驻厂跟进出差频繁
- 跨文化、跨组织沟通协调难度高
- 适合有半导体质量管理经验、抗压能力强、英语扎实的质量工程人才
缺点 / 挑战
- 质量问题处理压力大，需要快速协调供应商响应
角色解读
- 向供应商质量经理、供应链质量总监方向发展
- 积累芯片全流程质量经验后可转型半导体原厂质量或采购质量岗位
- 六西格玛方法论成熟后亦可发展为企业精益改善专家
- 审核与准入晶圆厂、封测厂等芯片供应商，制定供应商质量协议
- 监督供应商制程参数与良率，评审8D报告并主导根因分析
- 处理量产质量问题，主导来料不合格评审，参与NPI风险评估与QBR绩效评审
- 年以上半导体SQE经验，熟悉芯片设计、制造、封测全流程
- 熟练运用FMEA、SPC、MSA、APQP、PPAP等质量工具
- 英语读写熟练，能审核国际供应商英文报告
申请策略
- 了解联影自研芯片的应用场景与质量要求
- 准备一个完整的供应商质量事故处理案例
- 突出SQE/质量工程年限与主导审核、8D闭环的具体案例
- 量化质量成果（DPPM改善、良率提升）
- 展示六西格玛与质量工具的认证或实战经验
- 补充AEC-Q100等车规/医疗级可靠性标准知识
- 提升芯片失效分析（FA）的技术深度
面试指南
- 流程框架（准入—监控—处理—改进）加具体案例的结构化回答
- 用数据指标量化质量成果
- 体现跨部门与跨供应商的协调推动力
- 如何审核一家新的晶圆厂供应商？
- 供应商良率波动，你如何推动改善？
- 介绍你主导处理过的一次芯片质量事故与8D闭环？
- DPPM与可靠性指标如何在SQA中设定？
- NPI阶段如何做供应商风险评估？
职位点评
薪资福利55
成长发展65
工作生活45
使命价值55
薪资福利
55较低
JD未披露薪资与福利，SQE岗位薪资需面谈确认。
薪资信号未披露（AI估算：1.5千–2.5万/月）
成长发展
65中等
覆盖供应商质量全流程管理，质量方法论与供应链经验积累扎实，但未提及晋升培训机制。
技术前沿主流现代技术
技术栈SPC、FMEA、六西格玛DMAIC
业务类型cost_center
工作生活
45较低
JD未提及办公模式，但岗位含供应商现场审核与出差属性。
工作模式未明确
办公地点科技园/产业园
加班情况未提及（无法判断）
使命价值
55较低
医疗设备芯片质量关系设备安全运行，有正向价值但JD未体现使命表述。
行业发展稳定成熟行业
社会影响中性/一般
创新程度稳健跟随主流
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