联影医疗
模拟版图工程师 - 上海(J19709)
模拟版图工程师 - 上海(J19709)
发布于 16 小时前普通员工/个人贡献者
全职员工仅现场办公芯片设计
芯片设计
Ic设计流程
参数提取
模拟Ic版图设计
流片
物理验证
值不值得投
薪资怎么样
3.2万
比芯片设计中位数低
发布情况
新岗位 · 今天发布
公司情况
这家公司招聘很活跃
32 个在招
市场机会
选择面较广
上海 · 芯片设计 · 约 480 个在招
职位详情
关于这个职位
该职位负责模拟IC版图设计、芯片物理验证与参数提取，并参与中大型模拟芯片的版图布局规划与Top整合
需要扎实的模拟模块布局功底和多次流片经验，适合有模拟版图背景、希望深度参与芯片研发全流程并沉淀核心技术的工程师
最低要求
电子、微电子、通信等相关专业本科及以上学历，具备数电、模电、半导体相关基本知识
熟悉IC设计开发流程
熟悉unix/linux的基本操作等
熟悉常见模拟模块布局，有较强的版图功底
参与或主导过中大型模拟芯片的Top整合
有大于3次的流片经验，熟悉流片流程
工作职责
负责模拟IC版图设计
负责芯片物理验证以及参数提取
负责芯片版图布局规划
AI 洞察
优缺点分析
优点
暂无明确优点
缺点 / 挑战
暂无明显挑战项
角色解读
- 模拟版图与流片经验属于稀缺硬技能，技术壁垒高、可迁移性强
- 联影医疗自研芯片服务于高端医疗影像设备，业务方向具备长期战略价值
- 岗位覆盖从版图设计到Top整合与流片全流程，技术积累深度大
- 模拟版图对匹配、寄生与工艺细节要求极高，需要耐心与精细度
- 流片周期长、迭代调试压力大，需承受项目节点节奏
- Top整合跨模块协调复杂，对沟通与全局把控能力要求高
- 适合具备模拟电路与版图基础、耐心细致、希望深耕芯片物理实现与流片全流程的技术型求职者
- 从模拟版图工程师向资深版图专家发展，深耕高精度模拟模块与顶层整合能力
- 可拓展至芯片物理设计、版图架构或版图团队负责人方向
- 积累流片与量产经验后，可向模拟IC整体设计或项目管理方向延伸
- 负责模拟IC版图设计，将电路图转化为符合工艺规则的物理版图
- 完成芯片物理验证（如DRC/LVS）与寄生参数提取，保证版图与电路一致性
申请策略
暂无内容
面试指南
暂无内容
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