
普通员工/个人贡献者
综合评分 66
车载底层BSP校招岗,技术壁垒高且有日语加成,薪资与办公模式信息未披露
从薪资福利、成长发展、工作生活和使命价值四个维度综合评估,方便比较职业起点。
薪资怎么样
1.5万
比嵌入式开发中位数高
发布情况
正常在招 · 7 天前发布
公司情况
这家公司招聘很活跃
18 个在招
市场机会
选择不多
惠州 · 嵌入式开发 · 10 个在招
德赛西威2027届校招岗位,负责车载嵌入式操作系统、BSP与底层硬件驱动的开发、移植与调试,需熟练日语以阅读日文技术文档并与日方沟通
本科及以上学历,电子、计算机、通信、自动化等相关专业
负责车载嵌入式操作系统、内核、系统组件的开发、适配、裁剪与优化工作
具备嵌入式系统移植、内核裁剪、外设驱动、BSP开发调试经验者优先
优点
缺点 / 挑战
暂无明显挑战项
JD未披露薪资与福利信息,惠州嵌入式应届岗薪酬预计为市场中游,日语熟练要求或带来溢价。
车载底层软件开发技术壁垒高,可积累稀缺的BSP、内核与驱动经验。
JD未提及办公模式、工时与加班情况,相关维度无法判断。
智能网联汽车是高景气赛道,底层软件直接支撑智能座舱与自动驾驶功能落地。
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