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软硬件结合开发工程师
软硬件结合开发工程师
发布于 3 小时前普通员工/个人贡献者
全职员工仅现场办公嵌入式开发
嵌入式开发
Asic
Fpga
Linux内核
固件开发
计算机体系结构
驱动开发
值不值得投
76综合评分
综合评分 76
高薪前沿技术岗，软硬协同领域天花板，但工作强度较大
从薪资福利、成长发展、工作生活和使命价值四个维度综合评估，方便横向比较。
薪资怎么样
4.5万
比嵌入式开发中位数高
发布情况
新岗位 · 今天发布
公司情况
这家公司招聘很活跃
约 4290 个在招 · 其中嵌入式开发 23 个
市场机会
选择面较广
杭州 · 嵌入式开发 · 92 个在招
职位详情
关于这个职位
该职位专注于软硬件协同设计与优化，负责从FPGA/ASIC芯片验证到Linux内核及驱动开发的底层技术实现
你需要构建高效的计算平台与开发者工具链，解决AI推理、分布式存储等场景下的性能瓶颈，推动软硬件一体化解决方案的落地与应用
最低要求
具备快速学习新技术的能力，能够不断突破软硬件结合领域的技术瓶颈
熟悉计算机体系结构、操作系统原理、网络协议和分布式系统
具备硬件设计经验（如FPGA、ASIC）或嵌入式开发经验，熟悉Verilog/VHDL等硬件描述语言
熟悉底层开发（如驱动开发、固件开发）和高性能计算优化
精通至少一种编程语言（如C/C++、Python、Go），具备良好的代码风格和工程实践能力
具备良好的沟通能力和团队协作精神，能够在跨团队项目中高效合作
工作职责
负责软硬件协同设计，优化计算性能、能耗效率和系统稳定性，针对特定应用场景（如AI推理、分布式存储、实时计算等），设计并实现高效的软硬件解决方案
参与FPGA/ASIC芯片的设计与验证，包括算法映射、硬件架构设计和性能调优
开发硬件抽象层（HAL）和相关工具链，支持硬件加速器与上层软件的无缝集成
参与硬件加速器及系统仿真模型的开发和调试
研发基于CPU、GPU、FPGA、ASIC等硬件的计算平台，提升AI训练和推理等业务的计算性能
基于自研芯片平台，进行驱动和固件等开发，支持深度学习框架等软件在硬件平台上高效运行
优化Linux内核、设备驱动和固件，提升硬件资源利用率和系统响应速度，开发针对特定硬件的定制化操作系统模块，满足高性能计算需求
开发软硬件结合的开发者工具链（如SDK、CLI、IDE插件），降低开发门槛，构建开放的技术生态，推动软硬件一体化解决方案的广泛应用
AI 洞察
优缺点分析
优点
- 接触业界顶尖的自研芯片与云计算基础设施，技术深度极高
- 技术栈跨度大，需同时兼顾硬件逻辑与系统级软件优化，学习曲线陡峭
- 对底层系统有浓厚兴趣，具备极强逻辑思维和技术钻研精神的工程师
缺点 / 挑战
暂无明显挑战项
角色解读
- 可向首席系统架构师、技术专家或底层基础设施负责人方向发展
- 负责软硬件协同架构设计，打通从芯片底层到上层应用的性能壁垒
- 精通计算机体系结构与操作系统原理，掌握C/C++及硬件描述语言
申请策略
- 关注阿里平头哥或阿里云基础架构部门的最新技术动态，准备相关技术案例
- 突出软硬件结合项目经验，展示在性能优化、驱动开发或芯片验证方面的具体成果
- 深入理解Linux内核机制，补充FPGA/ASIC设计流程知识，强化C/C++底层编程能力
面试指南
- 采用STAR法则，重点阐述问题背景、技术方案选型依据、实施细节及最终量化效果
- 请描述一次你通过软硬件协同优化提升系统性能的经历
- 如何设计一个高效的硬件抽象层（HAL）？
- 在驱动开发中如何处理中断和并发问题？
- 复习计算机组成原理、操作系统内核机制，梳理过往项目中涉及底层优化的难点与解决方案
职位点评
薪资福利85
成长发展95
工作生活40
使命价值70
薪资福利
85较高
作为上市巨头企业，提供具有市场竞争力的薪酬包及完善的福利体系，但高强度工作可能抵消部分稳定性收益。
薪资信号偏高 (3.0千–6.0万/月)
成长发展
95较高
岗位涉及前沿的软硬协同技术与自研芯片领域，技术挑战大，成长空间广阔。
技术前沿前沿/新兴技术
技术栈FPGA、ASIC、Linux内核、驱动开发、C/C++、Verilog
业务类型profit_center
工作生活
40较低
互联网大厂核心研发岗位通常伴随较高工作强度，JD未提及弹性工作制，WLB相对受限。
工作模式未明确
办公地点市区核心地段
加班情况未提及（无法判断）
使命价值
70中等
通过提升计算性能和能效，助力全球数字化基础设施发展，具有一定的社会价值。
行业发展高速增长赛道
社会影响正向社会影响力较高
创新程度积极采用新技术
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