均胜电子
硬件工程师（实习生）
硬件工程师（实习生）
发布于 2 小时前实习/见习
实习生仅现场办公硬件工程师
硬件工程师
Mcu
Pcb Layout
原理图设计
模电数电
电路设计
硬件调试
示波器
值不值得投
薪资怎么样
4.0千
比硬件工程师中位数低
发布情况
新岗位 · 今天发布
公司情况
这家公司招聘很活跃
17 个在招 · 其中硬件工程师 2 个
市场机会
选择适中
宁波 · 硬件工程师 · 15 个在招
职位详情
关于这个职位
该岗位面向电子类专业在校生，在均胜电子（均普上海算法预研中心）担任硬件实习生
你将从原理图绘制、元器件选型到 PCB Layout、手工焊接、样板装配与仪器调试，完整走一遍硬件研发流程，并协助工程师完成电源模块、MCU 外围接口和通信接口的调试与优化
最低要求
电子类相关专业本科及以上在读（大二至研究生均可）
扎实模电/数电基础，熟悉 MCU 最小系统及 UART、SPI、I2C、ADC 等接口
有电路设计、PCB 画板实操经验，有竞赛/项目经历者优先
熟练使用 Altium Designer、PADS、嘉立创 EDA 等软件
具备手工焊接能力，熟练使用万用表、示波器、电源等仪器
逻辑清晰，善于复盘，能适应研发节奏
可全职连续实习 3 个月及以上，长期在岗优先
工作职责
电路设计与器件选型：协助完成原理图绘制、元器件选型、参数校核与封装确认，独立承担电源模块、MCU 外围接口、信号调理等基础电路模块设计
PCB Layout 设计与优化：使用 Altium Designer 完成单/多层 PCB 布局布线、规则检查与改版优化，保证电气特性与信号完整性
精密焊接与样板装配：熟练焊接 0402、0603 等贴片及直插器件，完成样板组装、拆焊返修、自检与外观核查
仪器实操与硬件调试：熟练使用直流稳压电源、万用表、示波器等，完成上电检测、电压电流测试、波形抓取、时序观测及功能验证
电路性能优化协助：配合工程师完成 DC-DC、LDO 电源稳定性、模拟信号抗干扰、串口/I2C/SPI 接口兼容性调试
研发文档标准化输出：整理原理图、PCB 版本、BOM 清单、测试报告、调试日志等，完成标准化归档与版本管理
优先资格
有竞赛/项目经历者优先
可长期在岗者优先
AI 洞察
优缺点分析
优点
- 岗位覆盖原理图—PCB—焊接—调试全流程，是少见的“手把手练完整硬件链路”的实习机会
- 涉及 DC-DC/LDO 电源、信号抗干扰、SPI/I2C 等真实工程问题，技术含金量高于一般打杂型实习
- 对在校生门槛友好，大二至研究生均可投递，适合作为第一段硬件实习经历
- 汽车电子方向业务相对稳定，行业经验对未来求职有背书作用
- 需要长时间在实验室内做焊接、装配与仪器调试，动手强度大，对耐心与细致度要求高
- 明确要求全职连续实习 3 个月以上，对课业安排与实习档期是一个现实约束
- 岗位以协助工程师为主，独立设计决策空间有限，需要主动争取承担更多模块
- 适合电子/自动化/通信等相关专业、动手能力强、希望在毕业前积累量产级硬件工程经验的在校本科生或研究生
缺点 / 挑战
暂无明显挑战项
角色解读
- 实习期可快速补齐从图纸到实物的完整硬件工程闭环，积累可写进简历的真实项目经验
- 表现优秀者通常可转向电源、硬件设计、硬件测试或嵌入式硬件方向，向正式硬件工程师发展
- 后续可沿硬件设计（原理图/PCB/电源）或硬件系统与算法预研方向纵深发展
- 从原理图绘制、元器件选型与封装确认做起，独立承担电源模块、MCU 外围接口、信号调理等基础电路模块设计
- 使用 Altium Designer 完成单/多层 PCB 布局布线、规则检查与改版优化，关注信号完整性与电气特性
- 亲手焊接 0402/0603 贴片与直插器件，完成样板组装、拆焊返修和外观自检
- 用稳压电源、万用表、示波器做上电检测、波形抓取与时序观测，并协助排查 DC-DC、LDO 稳定性及串口/I2C/SPI 兼容性问题
- 扎实的模拟电路与数字电路基础，理解 MCU 最小系统及 UART、SPI、I2C、ADC 等常用接口
- 至少熟练一种 EDA 工具（Altium Designer、PADS、嘉立创 EDA），能独立完成画板全流程
- 具备手工焊接与返修能力，能熟练操作示波器、万用表、直流电源等常用仪器
- 良好的文档与版本管理习惯，能把原理图、BOM、测试报告整理成规范归档
申请策略
- 投递时明确写出可实习的起止时间与每周到岗天数，全职 3 个月以上是硬性要求，写清楚能显著提高通过率
- 面试前了解一下均胜电子的汽车电子/智能座舱业务方向，能说明你为什么想做车规硬件会加分
- 重点写清自己画过的板子：层数、器件数量、使用的 EDA 工具与完成的具体模块（如电源、MCU 外围）
- 列出竞赛/课程项目经历，注明你在其中承担的硬件设计与调试工作，而不是只写团队获奖
- 明确写出焊接能力（0402/0603 贴片、拆焊返修）和仪器使用经验（示波器、万用表、直流电源）
- 如有 GitHub、立创开源硬件或项目文档链接，一并附上以证明可落地性
- 提前用 Altium Designer 或嘉立创 EDA 完整走一遍“原理图→PCB→打样→焊接→上电调试”的小项目
- 复习 DC-DC/LDO 电源拓扑与稳定性基础，以及 UART/SPI/I2C 时序分析，面试很可能深挖
面试指南
- 项目类问题用 STAR 结构：背景目标 → 你的具体动作 → 遇到的硬件问题 → 数据化的结果（如纹波从多少降到多少）
- 原理类问题先给结论再讲推导，例如先说“复位电路需要上拉加电容”，再解释 RC 时间常数与可靠性考量
- 排障类问题按“先电源后信号、先静态后动态”的顺序讲：先确认供电与地，再查时序、接口电平与焊接质量
- 请介绍一个你自己画的 PCB，为什么这样布局布线？遇到过什么问题、怎么解决的？
- 画一个 MCU 最小系统需要哪些外围电路？复位、晶振、去耦电容怎么取值？
- I2C 和 SPI 有什么区别？调试时如果通信不通，你会按什么顺序排查？
- DC-DC 与 LDO 各有什么优缺点？开关电源纹波大你会怎么优化？
- 你焊接过最小封装是多少？0402 器件虚焊/连锡怎么判断和返修？
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