北方华创
材料技术工程师(J13675)
材料技术工程师(J13675)
发布于 7 天前普通员工/个人贡献者
全职员工仅现场办公材料工程
材料工程
Gd&T
Sem/Eds
供应商审核
失效分析
材料选型
焊接工艺评定
电解抛光
表面处理
金相分析
值不值得投
60综合评分
综合评分 60
半导体设备材料技术工程师岗，技术壁垒高、闭环经验全，薪资信息未披露
从薪资福利、成长发展、工作生活和使命价值四个维度综合评估，方便横向比较。
薪资怎么样
2.8万
比材料工程中位数高
发布情况
正常在招 · 7 天前发布
公司情况
这家公司招聘很活跃
15 个在招
市场机会
选择适中
北京 · 材料工程 · 12 个在招
职位详情
关于这个职位
负责半导体设备零部件的材料选型、工艺验证与量产导入，为高纯气体管路、真空腔体、静电吸盘基座等关键部件制定材料技术规范，并运用金相、SEM/EDS等手段开展失效根因分析，参与供应商技术评审与现场审核
适合材料科学背景、熟悉焊接与表面处理工艺的工程师
最低要求
硕士及以上学历，材料科学与工程、金属材料、焊接技术与工程、材料加工工程等相关专业
年及以上金属材料或焊接/表面处理相关工作经验，有半导体设备、真空设备、医疗器械或高端精密制造行业经验者优先
熟悉铝合金、不锈钢及镍基/钛基特种合金的材料特性、热处理规范与适用场景
掌握至少一种焊接工艺的参数设计与质量控制，能独立完成焊接工艺评定
了解电解抛光、钝化、阳极氧化、PVD等表面处理原理及常见缺陷对策
能识读机械图纸，熟悉GD&T及关键尺寸管控要求
熟练使用Office及CAD/SolidWorks等工具，具备撰写技术规范与实验报告的能力
具备较强的问题分析与逻辑推理能力，能独立设计实验并得出结论
工作严谨细致，对数据和质量标准敏感
良好的沟通协调能力与团队合作精神，能承受项目节点压力
特别优秀者可放宽
工作职责
熟悉合金、不锈钢及特种合金在半导体设备零部件中的材料选型、工艺验证与量产导入
熟悉针对高纯气体管路、真空腔体、晶圆载具、静电吸盘基座等关键部件，制定材料技术规范与验收标准
熟悉电解抛光、化学钝化、阳极氧化、PVD/ALD涂层、喷砂等表面处理工艺
熟练运用金相分析、SEM/EDS、硬度测试、拉伸试验等测试手段，对材料失效、焊接缺陷、表面异常进行根因分析
具有材料及外协加工供应商的技术评审、现场审核的能力
AI 洞察
优缺点分析
优点
- 半导体设备关键部件材料体系壁垒高，专业经验稀缺且增值快
- 覆盖选型、验证、失效分析到供应商审核的完整闭环，能力面宽
- 行业景气度高，经验可迁移至真空与精密制造领域
- 材料失效根因分析涉及多因素交叉，定位周期长
- 外协供应商质量波动需频繁现场审核，出差负担存在
- 适合材料学功底扎实、动手实验能力强、做事严谨细致并愿意深入供应链现场的工程师
缺点 / 挑战
- 项目节点压力下验证周期常被压缩，严谨与时效难兼顾
角色解读
- 可沿资深材料工程师向材料技术专家或可靠性负责人方向发展
- 供应商管理与认证经验亦有助转向供应链质量管理
- 半导体设备材料体系的积累在高端制造领域通用性强
- 为半导体设备零部件开展合金与特种合金的材料选型、工艺验证与量产导入
- 为气体管路、真空腔体、静电吸盘基座等关键部件制定材料技术规范与验收标准
- 运用金相、SEM/EDS、硬度与拉伸测试做失效根因分析
- 评审与现场审核材料及外协供应商
- 需要材料科学与工程等硕士背景与三年以上金属材料或焊接/表面处理经验
- 要掌握焊接工艺评定、表面处理缺陷对策与热处理规范
- 能识读机械图纸并熟悉GD&T，具备独立设计实验与撰写技术规范的能力
申请策略
- 面试前了解半导体设备对材料洁净度与真空性能的要求
- 准备一个失效分析从检测到改进落地的完整案例
- 突出焊接工艺评定与表面处理工艺的具体项目成果
- 写明金相、SEM/EDS等失效分析案例与结论转化
- 强调半导体、真空设备等行业背景与供应商审核经验
- 深化镍基/钛基特种合金与真空应用材料知识
- 练习GD&T识读与关键尺寸管控方法
- 提升实验设计与技术规范写作能力
面试指南
- 工艺类问题按参数-组织-性能-验证链条作答
- 失效类问题按现象-检测-机理-改进展开
- 审核类问题强调检查清单与判定标准
- 请介绍你完成过的一次焊接工艺评定全过程
- 真空腔体或气路部件的材料技术规范如何制定
- 遇到焊接缺陷或表面异常你的根因分析流程是什么
- 电解抛光与钝化常见缺陷有哪些如何对策
- 如何对外协供应商开展技术评审与现场审核
职位点评
薪资福利55
成长发展65
工作生活55
使命价值70
薪资福利
55较低
薪资未披露，材料工程师岗薪酬弹性一般，JD未提及任何福利待遇。
薪资信号未披露（AI估算：2.0千–3.5万/月）
成长发展
65中等
选型验证、失效分析与供应商审核复合经验壁垒高，半导体装备行业经验增值快，但JD未提及培训与晋升安排。
技术前沿主流现代技术
技术栈SEM/EDS、PVD/ALD涂层、焊接工艺评定、GD&T、SolidWorks
业务类型ambiguous
工作生活
55较低
JD未提及办公模式与工时安排；供应商现场审核带来一定出差，但整体节奏信息未知。
工作模式未明确
办公地点未明确
加班情况未提及（无法判断）
使命价值
70中等
关键部件材料体系是半导体装备国产化的核心环节之一，岗位技术贡献直接，行业前景好。
行业发展高速增长赛道
社会影响中性/一般
创新程度积极采用新技术
Watch Jobs