长电科技
副高级工程师(J12768)
副高级工程师(J12768)
发布于 7 天前普通员工/个人贡献者
全职员工仅现场办公工艺工程
工艺工程
Gaas
Inp
化合物半导体
客诉处理
成品率提升
抛光工艺
清洗工艺
值不值得投
64综合评分
综合评分 64
化合物半导体衬底工艺高壁垒岗，主导开发与量产导入锻炼大，薪资未披露、现场要求高。
从薪资福利、成长发展、工作生活和使命价值四个维度综合评估，方便横向比较。
薪资怎么样
2.0万
与工艺工程中位数基本持平
发布情况
正常在招 · 7 天前发布
公司情况
这家公司招聘很活跃
31 个在招
职位详情
关于这个职位
该岗位负责化合物半导体衬底的抛光/清洗工艺开发与量产导入，主导解决技术难题与客诉问题，并指导晶片品质与成品率提升
要求3年以上化合物半导体材料加工经验，适合有GaAs/InP衬底加工背景的资深工艺人才
最低要求
年限要求：3年以上化合物半导体材料加工工艺或研究经验
全日制本科以上学历，材料、化工等相关专业
拥有丰富的衬底晶片加工经验，对晶片加工、特别是抛光清洗加工拥有宏观的把控
了解半导体晶体、衬底及外延相关的理论知识，可以用于分析并解决客户问题
了解半导体领域最新行业动态
工作职责
了解行业最先进的衬底生产企业生产制造工艺，并能够导入产线量产
可以主导开发新的抛光工艺，解决客户问题
主导解决多种技术困难、客诉问题等
可以指导晶片品质及成品率的提升改进工作
优先资格
有半导体、半绝缘产品的抛光/清洗工艺经验优先考虑
有GaAs、InP产品加工经验优先考虑
拥有相关领域的发明专利、论文等优先
AI 洞察
优缺点分析
优点
- 主导新工艺开发与量产导入，技术话语权高
- 化合物半导体衬底属于高壁垒材料方向，专业积累稀缺
- 直接对接客户与技术攻关，成果可见度高
- 产线导入与品质提升工作对责任心和抗压能力要求高
- 适合有化合物半导体衬底加工经验、想主导工艺开发并深度解决工程问题的资深工程师
缺点 / 挑战
- 需解决多种技术困难与客诉，技术攻坚压力较大
角色解读
- 向工艺技术专家或首席工程师方向发展
- 积累量产导入与客诉处理经验后可转向技术管理
- 深耕化合物半导体材料领域，成为衬底加工方向的行业专家
- 跟踪行业最先进衬底制造工艺并导入产线量产
- 主导开发新的抛光工艺，解决客户问题与技术困难
- 主导处理客诉问题，输出技术分析与解决方案
- 指导晶片品质与成品率的提升改进工作
- 3年以上化合物半导体材料加工工艺或研究经验
- 对晶片抛光、清洗加工有宏观把控能力，熟悉GaAs、InP产品加工者优先
- 掌握半导体晶体、衬底及外延理论知识并能用于分析客户问题
- 了解半导体领域最新行业动态，有专利或论文者优先
申请策略
- 面试前梳理1-2个主导工艺开发或技术攻关的完整案例
- 了解公司衬底产品线与主要客户方向
- 突出3年以上化合物半导体材料加工与抛光清洗工艺经验
- 量化成品率提升、客诉解决与量产导入成果
- 列出GaAs、InP等具体产品加工经历
- 展示发明专利与论文等学术成果
- 补充半导体晶体、衬底与外延的理论体系
- 跟踪行业最先进衬底企业的工艺动态
面试指南
- 工艺开发类问题按需求分析、方案设计、验证、量产导入展开
- 品质异常类问题按现象、根因分析、对策、预防闭环回答
- 用数据量化成品率与品质改进效果
- 请介绍你主导开发过的一种抛光或清洗工艺
- 如何分析并解决晶片加工中的品质异常
- 你如何推动一项新工艺从开发导入量产
- 谈谈你对GaAs、InP衬底加工关键难点的理解
- 复习抛光清洗工艺的关键参数与机理
职位点评
薪资福利65
成长发展75
工作生活50
使命价值60
薪资福利
65中等
JD未披露薪资与福利，但高壁垒工艺岗在清远当地属稀缺技术岗位，估为中等偏上。
薪资信号未披露（AI估算：1.5千–2.5万/月）
成长发展
75中等
主导新工艺开发、量产导入与品质提升，技术挑战与专业积累空间大。
技术前沿主流现代技术
技术栈化合物半导体、抛光工艺、清洗工艺、GaAs、InP
业务类型ambiguous
工作生活
50较低
需驻厂导入产线并处理客诉，现场与技术攻坚压力大，办公模式未提及。
工作模式未明确
办公地点工厂/生产基地
加班情况未提及（无法判断）
使命价值
60中等
化合物半导体材料属高壁垒赛道，工艺成果直接支撑下游产业，价值感较好。
行业发展高速增长赛道
社会影响中性/一般
创新程度积极采用新技术
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