长电科技
电路工程师(J15700)
电路工程师(J15700)
发布于 5 小时前普通员工/个人贡献者
全职员工仅现场办公芯片设计
芯片设计
Adc/Dac
Cmos/Bcd工艺
Itof
Pll
Rtl设计
Spad
Tdc
时序收敛
值不值得投
薪资怎么样
2.8万
比芯片设计中位数高
发布情况
新岗位 · 今天发布
公司情况
公司还在招多个职位
4 个在招 · 其中芯片设计 2 个
市场机会
选择适中
武汉 · 芯片设计 · 29 个在招
职位详情
关于这个职位
该岗位属于长电科技的芯片研发团队，负责 iToF（间接飞行时间）芯片的模数混合电路设计，覆盖激光驱动、SPAD 阵列读出与 TDC 信号链、ADC/DAC/PLL 等模拟模块以及 RTL 数字设计
同时需要支持版图、DFT/STA 后端流程与芯片测试，并解决量产中的性能与良率问题，是一个从架构设计到量产落地的全流程 IC 设计岗位
最低要求
统招本科及以上学历，微电子/电子工程相关专业，3-5 年模数混合 IC 设计经验
掌握模拟电路设计（ADC/DAC/PLL/LDO）及数字设计流程（RTL/综合/时序分析）
熟悉 Cadence/Synopsys 工具链，有 CMOS/BCD 工艺流片经验
工作职责
负责 iToF 芯片系统架构设计及模数混合电路开发，包括激光驱动电路、传感器信号链（如 SPAD 阵列读出电路、TDC）等关键模块
完成模拟电路（ADC/DAC、PLL、低噪声放大器等）和数字电路（RTL 设计、时序收敛）的设计、仿真及验证
支持版图设计、后端流程（DFT/STA）及芯片测试，解决量产中的性能与良率问题
与研发团队协作，优化芯片与系统的匹配性
优先资格
熟悉 SPAD 传感器、ToF 系统原理，或具备数字信号处理算法硬件实现能力者优先
具备高压/大电流电路设计或低功耗优化能力者优先
有激光驱动、传感器信号链或 iToF 芯片量产经验者优先
AI 洞察
优缺点分析
优点
- iToF/SPAD 属于 3D 传感的核心器件方向，应用于消费电子、车载与 AR/VR，技术积累具备长期价值
- 岗位覆盖从架构定义到量产的全流程，能一次性补齐模拟、数字、后端与测试的完整能力图谱
- 模数混合设计人才市场稀缺，技能护城河较深，职业议价能力较强
- 模数混合设计对知识广度要求高，模拟与数字两端都要过手，学习曲线陡峭
- 同时涉及架构、版图、测试多方协作，沟通与推动成本不低
- 适合有 3-5 年 IC 设计经验、希望在光电传感方向深耕，并且愿意同时打磨模拟与数字双栈能力的工程师
缺点 / 挑战
- 需要参与流片、回片调试与量产良率攻关，项目节点期节奏较紧，问题定位压力较大
角色解读
- 纵向可向模拟/混合信号设计专家、芯片架构师方向发展，主导整颗传感芯片的架构定义
- 横向可扩展到系统级方案、产品定义或芯片项目管理，衔接前端设计与终端应用需求
- 具备量产与良率经验后，在 3D 视觉、车载激光雷达、AR/VR 等传感芯片赛道具备较强流动性
- 负责 iToF 芯片的整体架构定义与模数混合电路开发，包括激光驱动、SPAD 阵列读出、TDC 等关键信号链模块
- 完成 ADC/DAC、PLL、LNA 等模拟电路以及 RTL 综合、时序收敛等数字设计工作，并做仿真验证
- 配合版图工程师、后端（DFT/STA）与测试团队推进流片、回片调试和量产导入
- 与系统/研发团队一起定位芯片与系统匹配性问题，持续优化性能与良率
- 扎实的模拟电路功底：ADC/DAC、PLL、LDO、低噪声放大器设计及相应仿真方法学
- 数字前端与流程能力：RTL 设计、综合、时序分析（STA）、DFT 基本概念
- 熟练使用 Cadence/Synopsys 全流程工具，了解 CMOS/BCD 工艺与流片、封装测试环节
- 对光电传感系统（SPAD、ToF 测距原理）与信号链建模有理解者更具竞争力
申请策略
- 投递前先了解长电科技在传感芯片与封测协同上的业务布局，面试中体现对“设计-封测-量产”链条的理解
- 可在沟通中主动询问团队是偏前端设计还是设计与量产协同，以判断岗位实际重心与你的经验是否匹配
- 突出你主导或深度参与过的模数混合芯片项目，写清芯片类型、你负责的模块与最终流片/量产结果
- 量化流片与量产成果，如良率提升幅度、功耗优化比例、测试覆盖率提升等可验证指标
- 列举使用过的工具链细节（Cadence Virtuoso、Spectre、HSPICE、Design Compiler、PrimeTime 等）与工艺节点
- 若有 SPAD、ToF、激光驱动或传感器信号链经验，务必单列一段说明具体电路结构与设计难点
- 补齐 SPAD/ToF 测距原理与噪声、时序建模知识，能讲清光子到达时间测量与读出电路的关系
- 强化数字后端概念（DFT、STA、时序收敛策略）与混合信号仿真方法（AMS 仿真、数模联合验证）
面试指南
- 项目类问题用 STAR 结构：背景与芯片指标要求 → 你承担的模块与关键决策 → 具体设计/仿真/调试动作 → 流片与量产结果及量化收益
- 技术权衡类问题采用「指标约束 → 可选方案对比 → 选择依据 → 验证结果」四步走，体现工程判断而非单纯堆知识
- 问题定位类问题强调流程化：现象描述 → 分段隔离（模块/版图/测试环境）→ 假设验证 → 根因与改进闭环
- 请介绍一个你主导过的模数混合芯片项目，从架构定义到流片量产的完整过程是怎样的？
- 设计 ADC/DAC 或 PLL 时，你如何做噪声、精度与功耗的折中？遇到过什么问题、怎么解决的？
- SPAD 阵列读出电路或 TDC 的设计难点在哪里？你会如何提升时间分辨率与抗干扰能力？
- 在流片回片后遇到性能不达标或良率偏低，你的定位思路和排查顺序是什么？
- 数字侧 RTL 综合到时序收敛，你如何处理跨时钟域与混合信号接口的时序问题？
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