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结构设计工程师（半导体先进陶瓷零部件）(J16080)
结构设计工程师（半导体先进陶瓷零部件）(J16080)
发布于 9 天前普通员工/个人贡献者
全职员工仅现场办公结构设计
结构设计
Cad
公差设计
半导体陶瓷零部件
机械设计
研发流程管理
零部件选型
值不值得投
64综合评分
综合评分 64
半导体陶瓷零部件国产化方向结构设计岗，赛道与技术成长性好，薪资未披露
从薪资福利、成长发展、工作生活和使命价值四个维度综合评估，方便横向比较。
薪资怎么样
1.6万
比结构设计中位数高
发布情况
正常在招 · 9 天前发布
公司情况
这家公司招聘很活跃
约 190 个在招
职位详情
关于这个职位
该职位在先导科技集团新业务开发中心负责半导体陶瓷零部件的结构设计，根据客户参数要求完成零部件结构设计、公差交付与仿真验证协作，并参与从预研、设计、选型、测试、装配到落地的项目全流程，是面向半导体先进零部件国产化方向的机械结构岗位
最低要求
机械设计、电气工程等机械类等相关专业，本科及以上学历
年以上机械设计的工作经验，具备半导体陶瓷零部件或先进零部件产品研发经验者优先
知识技能：熟悉使用CAD、Solidworks等设计软件
掌握传统机械原理，机械部件选型与设计
工作谨慎细心、有责任感，沟通能力强
英文流利为加分项
工作职责
参与新产品（半导体陶瓷零部件）根据外部承接的客户参数要求，设计满足参数的零部件结构，在仿真组结构的指导下优化结构，仿真组验证通过之后，将结构以及公差参数交付至工艺研发部
对已有的结构进行绘制以及存档，持续优化研发流程
与仿真、工艺、电子工程师协作，完成项目从预研、设计、选型、测试、装配到落地的全流程
AI 洞察
优缺点分析
优点
- 半导体先进陶瓷零部件属于国产化攻关方向，行业前景与技术壁垒兼备
- 参与预研到落地全流程，结构设计能力成长路径完整
- 与仿真、工艺、电子多团队协作，技术视野开阔
- 客户参数要求严格，设计与公差交付容错空间小
- 陶瓷材料加工特性特殊，需要持续补齐跨材料知识
- 适合机械设计背景、细心负责、希望进入半导体零部件国产化赛道的结构工程师
缺点 / 挑战
暂无明显挑战项
角色解读
- 从结构设计工程师成长为结构设计主管，主导零部件设计规范
- 向半导体设备结构专家或项目经理方向发展
- 也可横向拓展到仿真或工艺研发方向
- 按客户参数要求设计半导体陶瓷零部件结构，在仿真组指导下优化并交付结构与公差参数
- 绘制与存档已有结构图纸，持续优化研发流程
- 与仿真、工艺、电子工程师协作，推进项目从预研到落地的全流程
- 机械类专业本科以上学历，3年以上机械设计经验
- 熟练使用CAD、Solidworks等设计软件
- 掌握机械原理与零部件选型设计
- 细心有责任感、沟通能力强，英文流利为加分
申请策略
- 面试前了解公司半导体零部件产品线
- 准备一个从设计到落地的完整项目案例
- 重点展示3年以上机械设计项目与Solidworks/CAD熟练度
- 写明零部件设计、公差标注与跨部门协作的具体经历
- 如有陶瓷或先进材料零部件经验务必单独强调
- 了解先进陶瓷材料的加工与装配特性
- 补充GD&T公差设计与结构仿真基础知识
面试指南
- 设计类问题按需求-方案-验证-交付展开
- 协作类问题强调接口定义与迭代机制
- 材料差异类问题从脆性、公差与装夹角度作答
- 请介绍你设计过的一个零部件结构及参数依据
- 你如何与仿真团队协作完成结构优化？
- Solidworks建模与出图你有怎样的规范习惯？
- 机械部件选型时你主要考虑哪些因素？
- 陶瓷材料零件设计与金属设计有何差异？
职位点评
薪资福利62
成长发展75
工作生活55
使命价值62
薪资福利
62中等
JD未披露薪资与福利，机械结构设计岗薪资预计随城市在中等区间波动。
薪资信号未披露（AI估算：1.2千–2.0万/月）
成长发展
75中等
岗位面向半导体零部件国产化攻关方向，全流程参与带来良好成长空间，但JD未提及培训晋升机制。
技术前沿前沿/新兴技术
技术栈Solidworks、CAD、半导体陶瓷零部件
业务类型ambiguous
工作生活
55较低
JD未提及办公模式与加班信息，设计岗节奏稳定但需配合项目节点，无明确高强度表述。
工作模式未明确
办公地点科技园/产业园
加班情况未提及（无法判断）
使命价值
62中等
JD明确提及攻克国家卡脖子技术难点，方向具有产业意义与国产化价值。
行业发展高速增长赛道
社会影响正向社会影响力较高
使命信号攻克国家「卡脖子」技术难点
创新程度积极采用新技术
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