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社会招聘-校园招聘
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发布于 9 天前普通员工/个人贡献者
全职员工仅现场办公可靠性工程
可靠性工程
8D报告
C-Sam
Emmi
Fib
Fmea
Sem
Tem
失效分析
值不值得投
60综合评分
综合评分 60
深圳芯片 FA 岗，设备+机理+跨部门推动三位一体，稀缺性强但时效压力不小。
从薪资福利、成长发展、工作生活和使命价值四个维度综合评估，方便比较职业起点。
薪资怎么样
2.8万
比可靠性工程中位数高
发布情况
正常在招 · 9 天前发布
公司情况
这家公司招聘很活跃
23 个在招
职位详情
关于这个职位
汇顶科技在深圳招聘失效分析（FA）工程师，对触控/指纹/音频/MCU 等不良芯片进行失效定位与电性、物理/化学分析，撰写 FA 与 8D 报告推动根因改善，并参与 FMEA 评审、支持客诉分析与实验室标准化建设
要求 3 年以上 IC 相关实验室经验，适合熟练掌握 FA 分析手段的资深质量人才
最低要求
基本条件——本科及以上，微电子/半导体/电子/物理/材料相关专业
基本条件——3 年以上 IC 设计/Fab/封测/FA 实验室经验
专业技能——熟悉半导体工艺流程、器件原理、IC 测试（CP/FT）、封装结构
专业技能——熟练使用或了解 FA 设备：X-Ray、SEM、EMMI、FIB、C-SAM、Decap、金相切片、TEM、nano-probe 等
专业技能——掌握常见失效机理：EM、ECM、TDDB、HCI、BTI、EOS/ESD、Latch-up、腐蚀、机械损伤等
专业技能——对基础电路原理、芯片工作原理有了解
工具与软技能——英语读写熟练（技术文档/报告）
工具与软技能——熟练使用示波器、源表、万用表、温箱等
工具与软技能——逻辑强、动手能力强、抗压、团队协作
工作职责
失效分析执行——对研发/生产/客户端返回的不良芯片（触控/指纹/音频/MCU 等）进行失效定位、电性测试、物理/化学分析
失效分析执行——制定 FA 方案，独立操作完成 X-Ray、C-SAM、SEM/EDS、切片、去层、IV 曲线等分析，熟悉 OBIRCH/InGaAs/ELITE、decap、delayer、FIB、TEM、nanoprobe 等安排委外
失效分析执行——复现失效现象，定位失效点，判断失效模式（EOS/ESD、电迁移、层间短路、键合失效、颗粒缺陷等）
报告与根因——撰写完整 FA 报告、8D 报告，明确失效机理、根因、改善建议
报告与根因——协同设计/工艺/测试/质量团队，推动纠正措施（CAR）落地与验证
流程与知识——建立失效案例库、知识库，优化 FA 流程与方法
流程与知识——参与 FMEA、DFR/DFM 评审，识别早期风险
客户与跨部门——支持客诉 FA，与客户/第三方实验室沟通分析进度
客户与跨部门——实验室设备日常维护、方法开发与标准化
AI 洞察
优缺点分析
优点
- FA 技术门槛高、人才稀缺，分析经验随案例积累快速增值
- 覆盖实验室分析、根因推动、客户沟通的完整质量链路
- 头部芯片设计公司平台，不良案例类型丰富、成长密度高
- 需同时精通设备操作、失效机理与跨部门推动，能力面要求高
- 报告与流程标准化工作量大，细节要求严苛
- 适合有 IC 实验室/FA 经验、逻辑缜密、抗压能力强并希望深耕质量与失效分析方向的工程师
缺点 / 挑战
- 客诉与量产异常分析时效压力大，需在高压下快速定位
角色解读
- 可成长为 FA 实验室负责人或可靠性/质量总监方向
- 深化器件与工艺理解后，可转向设计质量（DQE）、工艺质量岗位
- FA 根因分析经验也支撑向客户质量（CQE）或供应链质量管理转型
- 对不良芯片进行失效定位与电性、物理/化学分析，独立操作 X-Ray、C-SAM、SEM/EDS、切片等分析手段
- 复现失效现象、定位失效点，判断 EOS/ESD、电迁移、键合失效等失效模式
- 撰写 FA 与 8D 报告，协同设计/工艺/测试/质量团队推动纠正措施落地验证
- 建立失效案例库与 FA 流程，参与 FMEA/DFR/DFM 评审，支持客诉分析与实验室标准化
- 3 年以上 IC 设计/Fab/封测/FA 实验室经验
- 熟悉半导体工艺流程、器件原理、IC 测试（CP/FT）与封装结构
- 熟练使用 X-Ray、SEM、EMMI、FIB、C-SAM、Decap、TEM、nano-probe 等 FA 设备
- 掌握 EM、TDDB、HCI、BTI、EOS/ESD 等常见失效机理，英语读写熟练
申请策略
- 面试前研究触控/指纹/音频/MCU 芯片的典型失效场景
- 强调案例库与流程建设的经验，JD 明确看重知识沉淀能力
- 突出 3 年以上 FA/封测/Fab 实验室经历及独立操作过的分析设备清单
- 量化案例：典型失效模式定位、8D 推动闭环、良率/客诉改善结果
- 展示失效机理知识体系（EM、TDDB、EOS/ESD 等）
- 体现英语技术报告写作与跨部门协作经验
- 复习 OBIRCH、FIB、TEM 等高阶分析手段的适用场景与委外管理
- 系统梳理 8D/FMEA 方法论，准备标准化的根因推动案例
面试指南
- 案例类问题用现象-分析路径-根因-改善-验证的完整闭环讲述
- 机理类问题结合具体判据（电性曲线、物理证据）作答
- 跨部门类问题强调数据说话与机制化跟进
- 描述一个你从失效定位到根因闭环的完整 FA 案例
- EOS/ESD 与电迁移失效如何区分判断？
- 你会如何为一个新型失效制定 FA 分析方案？
- 如何推动设计/工艺团队接受并落实纠正措施？
- 谈谈你对 FMEA 在产品早期风险识别中的作用的理解
职位点评
薪资福利65
成长发展70
工作生活45
使命价值45
薪资福利
65中等
JD 未披露薪资与福利信息，FA 资深人才在深圳芯片行业属于稀缺岗位，薪资议价空间较好。
薪资信号未披露（AI估算：2.0千–3.5万/月）
成长发展
70中等
从分析执行到流程建设、FMEA 评审的职责纵深大，FA 经验稀缺性强，JD 未提及晋升通道。
技术前沿主流现代技术
技术栈SEM、FIB、TEM、C-SAM、EMMI、nano-probe、8D、FMEA
业务类型cost_center
工作生活
45较低
客诉与量产异常分析时效压力大，JD 明确要求抗压，工作强度随质量事件波动，办公模式未提及。
工作模式未明确
办公地点科技园/产业园
加班情况JD含高强度暗示词
使命价值
45较低
失效分析保障芯片质量可靠性，间接支撑终端产品品质，社会层面价值中等，JD 未提及使命表述。
行业发展稳定成熟行业
社会影响中性/一般
创新程度积极采用新技术
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