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2027届-（资深）机械设计工程师-外延 Mechnical (Senior) Engineer-EPI
2027届-（资深）机械设计工程师-外延 Mechnical (Senior) Engineer-EPI
发布于 5 小时前普通员工/个人贡献者
全职员工仅现场办公机械工程师
机械工程师
3D/2D绘图
Cad
半导体设备
机械设计
流体分析
热分析
结构分析
英语沟通
项目管理
值不值得投
67综合评分
综合评分 67
半导体设备机械设计校招岗，技术成长性强，薪资与工作模式待确认。
从薪资福利、成长发展、工作生活和使命价值四个维度综合评估，方便比较职业起点。
薪资怎么样
2.0万
比机械工程师中位数高
发布情况
新岗位 · 今天发布
公司情况
这家公司招聘很活跃
40 个在招 · 其中机械工程师 2 个
市场机会
选择面较广
上海 · 机械工程师 · 约 250 个在招
职位详情
关于这个职位
面向2027届毕业生，参与半导体外延设备机械设计项目，完成概念与可行性测试平台搭建、3D/2D图纸绘制、零部件测试与数据分析，并与工艺、测试及供应商协作优化设计
适合希望在高端装备研发中积累机械设计与项目经验的同学
最低要求
机械工程学士/硕士，专业方向为机械设计、热学与传热学、流体学、航空航天等
机械设计能力强，熟悉CAD设计工具，会使用Solidworks者优先
能够进行结构分析、热分析和流体分析者优先
英语读写说流利
能理解英文图纸及其他技术文件
熟练掌握微软办公软件，具备基本编程技能者优先
责任心强，热情，专业，积极主动
具备良好的沟通和人际交往能力
能够以时间管理的方式胜任项目管理工作
能够与供应商沟通并明确需求，能够前往供应商或客户现场（预计每季度少于3次）解决机械设计相关问题
工作职责
能够主导或参与项目，遵守设计原则并按时交付
通过与资深员工、工艺团队及内部客户合作，完成设计任务，搭建概念与可行性（C&F）测试平台，并完成3D和2D图纸
跟踪并沟通零部件/组件相关事宜，包括订单、加工方法、发货、质量、测试方法及要求
与资深员工合作进行零部件测试
收集、分析并记录数据，从中得出结论并提出解决方案
发布包含建议的进度总结并跟进实施
与测试工程师、现场支持工程师以及供应商合作，优化设计并改进性能和质量
优先资格
会使用Solidworks
能够进行结构分析、热分析和流体分析
具备基本编程技能
AI 洞察
优缺点分析
优点
- 半导体设备属于高端装备领域，机械设计经验有较强行业壁垒
- 岗位覆盖设计、测试、图纸和供应商协作，能力锻炼较全面
- 面向2027届校招，适合应届生系统进入研发体系
- 英文工作环境和跨团队协作有助于提升综合能力
- 需跟踪零部件加工与供应商质量，沟通和项目推进成本不低
- 有每季度少于3次的供应商/客户现场出差，需要适应短期差旅
- 适合机械工程基础扎实、愿意在高端装备研发中长期积累，并具备英语沟通与项目协作意识的应届毕业生
缺点 / 挑战
- 机械设计需兼顾热、流体、结构及可制造性，技术综合要求较高
角色解读
- 从参与项目逐步成长为可独立主导机械设计模块的工程师
- 在半导体设备领域积累热、流体、结构测试与供应商管理经验，向资深工程师或技术专家发展
- 也可向项目管理、产品开发或跨部门技术管理方向拓展
- 参与外延设备机械设计项目，按计划完成设计交付
- 搭建概念与可行性测试平台，完成3D/2D图纸
- 跟踪零部件订单、加工、发货、质量与测试要求
- 开展零部件测试与数据分析，并与测试、现场支持及供应商协作优化设计
- 机械设计基础扎实，熟悉CAD/SolidWorks等设计工具
- 具备结构、热或流体分析能力者更有优势
- 能读懂英文图纸和技术文件，具备英语沟通能力
- 具备项目管理、供应商沟通和跨团队协作意识
申请策略
- 关注中微公司外延设备业务和半导体设备研发流程，面试中体现行业理解
- 投递时确认具体工作地点与2027届校招流程，提前准备成绩单和项目材料
- 突出机械设计项目，写清3D/2D图纸、公差配合、结构设计等具体产出
- 展示SolidWorks、CAD及结构/热/流体分析经历，最好附项目指标或结果
- 强调英文图纸阅读、技术文档撰写或英语沟通经历
- 体现与供应商、测试或跨团队协作的项目管理经验
- 提前熟悉SolidWorks建模与工程图规范，准备可展示的设计作品
- 补充结构/热/流体仿真基础，了解常见分析流程和结果解读
面试指南
- 用STAR结构描述项目背景、任务、行动和结果，突出个人贡献
- 技术问题按“问题—分析—方案—验证—结论”展开，给出数据和取舍
- 协作问题强调需求澄清、节点跟踪、风险升级和闭环验证
- 请介绍一个你主导或参与的机械设计项目，说明设计思路与交付结果
- 你如何使用SolidWorks完成3D建模和2D工程图？如何保证图纸质量？
- 做过结构、热或流体分析吗？请说明边界条件、结果和优化结论
- 如果供应商加工件出现质量问题，你会如何沟通和推进解决？
- 你如何用英文阅读技术图纸并与其他团队沟通？
职位点评
薪资福利55
成长发展82
工作生活52
使命价值78
薪资福利
55较低
JD未披露薪资与福利，补偿性信息有限；具体待遇需与招聘方确认。
薪资信号未披露（AI估算：1.5千–2.4万/月）
成长发展
82较高
岗位覆盖机械设计、C&F测试、图纸发布、零部件测试与供应商协作，技术成长面较完整。
技术前沿前沿/新兴技术
技术栈SolidWorks、CAD、3D/2D绘图、结构分析、热分析、流体分析、项目管理、英语
成长机会与资深员工合作、主导或参与项目
业务类型ambiguous
工作生活
52较低
JD未说明办公模式与加班情况，仅提及每季度少于3次出差，生活化信息有限。
工作模式未明确
办公地点未明确
加班情况未提及（无法判断）
使命价值
78中等
半导体外延设备属于高端装备领域，技术积累与产业价值较高，但JD未直接阐述使命。
行业发展高速增长赛道
社会影响正向社会影响力较高
创新程度积极采用新技术
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