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2027届-（资深）PCBA模拟/混合信号设计工程师-超微 PCBA Analog Design Engineer
2027届-（资深）PCBA模拟/混合信号设计工程师-超微 PCBA Analog Design Engineer
发布于 3 小时前普通员工/个人贡献者
全职员工仅现场办公硬件工程师
硬件工程师
Emi/Emc
Orcad
Pcba
信号完整性
半导体设备
模拟电路设计
电路仿真
频谱分析仪
值不值得投
74综合评分
综合评分 74
半导体设备核心硬件研发岗，技术栈完整、成长性强，WLB信息不明确。
从薪资福利、成长发展、工作生活和使命价值四个维度综合评估，方便比较职业起点。
薪资怎么样
2.6万
比硬件工程师中位数高
发布情况
新岗位 · 今天发布
公司情况
这家公司招聘很活跃
40 个在招
市场机会
选择面较广
上海 · 硬件工程师 · 约 210 个在招
职位详情
关于这个职位
该职位面向2027届毕业生，加入中微公司研发团队，负责半导体设备中PCBA模拟/混合信号电器模组的需求定义、架构设计、开发验证与量产导入
你需要与供应商、生产及客服团队协作，解决信号完整性、EMI/EMC及系统集成问题，并支持客户端技术问题
最低要求
研究生及以上学历
电子工程、自动化、精密仪器等相关工程学科
具备高速宽带小信号电路设计经验，熟悉信号完整性和EMI/EMC电磁兼容设计准则并能解决相关性能问题
熟练使用OrCAD、PADS、AD、LT-SPICE/TINA/PSPICE等相关电路设计和仿真工具
强烈的责任心，工作积极主动、执行力强，具备良好的沟通能力、团队合作精神，具有独立分析和解决综合问题的能力
具备良好的动手能力，熟悉示波器、信号发生器、逻辑分析仪、频谱分析仪、高精密源表（SMU）等电子相关测试仪器
出差比例<15%
工作职责
与研发团队专家合作，参与项目需求分析，定义电器模组和功能的需求与规格
根据电器模组和功能的需求与规格，完成概念和架构设计
负责自研电器模组和功能的开发、验证、CIP等
对于外购模组，负责技术层面与供应商的讨论、评估、验证，并与供应商合作解决技术问题
参与系统集成，负责系统级相关模组功能和性能验证，并解决相关技术问题
负责相关电器模组和功能的技术蓝图制定，提出具体技术计划并执行
与生产单位合作达成模组量产与测试，并协助解决量产过程中产生的各种问题
协助现场客服工程师解决客户端遭遇的技术问题（可能需要现场出差）
AI 洞察
优缺点分析
优点
- 可接触PCBA模拟/混合信号从开发到量产的完整链路
- 依托上海研发平台和专家团队
- 行业国产化带来长期人才需求
- 要求高速小信号、SI/PI、EMI/EMC综合能力，学习曲线较陡
- 需跨供应商、生产、客服协作，问题定位复杂
- 有<15%出差和现场支持要求
- 适合电子、自动化、精密仪器等相关专业硕士，喜欢电路设计、动手测试和复杂系统问题定位，愿意在半导体设备硬件方向长期发展的应届生
缺点 / 挑战
- 半导体设备核心硬件研发，技术门槛较高
角色解读
- 可从模组设计工程师成长为系统/架构负责人
- 向硬件架构、信号完整性专家或技术管理方向发展
- 在半导体设备国产化赛道积累复杂系统研发经验
- 负责半导体设备中PCBA模拟/混合信号电器模组的需求定义与规格拆解
- 完成概念/架构设计并主导自研模组开发、验证和CIP
- 与外购供应商做技术评估，参与系统集成和量产导入
- 支持客户端技术问题，偶尔现场出差
- 高速宽带小信号电路设计与仿真能力，理解信号完整性/电源完整性
- 熟悉EMI/EMC设计准则和问题定位
- 熟练使用OrCAD、AD、LT-SPICE等工具及示波器、频谱仪等仪器
- 具备跨团队沟通与供应商协作能力
申请策略
- 关注中微公司半导体设备业务和PCBA在设备中的作用
- 投递时注明2027届校招身份和可到岗时间，准备好项目细节
- 突出硕士课题或项目中高速/模拟/混合信号电路设计经历
- 量化信号完整性、EMI/EMC或低噪声设计成果
- 列出OrCAD、AD、LT-SPICE仿真和示波器/频谱仪实测经验
- 体现供应商协作、系统集成或量产问题解决经历
- 补强SI/PI和EMI/EMC仿真与整改案例
- 熟悉PCBA开发流程、DFM/DFT和量产测试
面试指南
- 用STAR描述项目背景、你的设计/仿真/实测动作和量化结果
- 技术问题按“现象-假设-验证-整改-回归”回答
- 协作问题强调接口、里程碑和风险闭环
- 请介绍你做过的一个高速/模拟混合信号电路项目，如何定义规格并验证？2. 遇到信号完整性或EMI/EMC问题时，你的定位和整改思路是什么？3. 如何与供应商评估外购模组的技术方案？4. 你如何规划从样机到量产的测试与问题闭环？5. 现场支持客户时如何快速定位硬件问题？
- 准备1-2个完整硬件项目，能讲清原理图、PCB、仿真和测试
- 复习SI/PI、EMI/EMC及运放/ADC/DAC基础
- 了解中微设备产品线和PCBA在半导体设备中的角色
职位点评
薪资福利65
成长发展88
工作生活60
使命价值78
薪资福利
65中等
JD未披露薪资和福利，补偿性信息有限；岗位技术门槛较高，最终需以offer和福利细则判断。
薪资信号未披露（AI估算：2.0千–3.2万/月）
成长发展
88较高
岗位覆盖需求定义、架构设计到量产和客户问题闭环，技术栈完整，成长信号强；但JD未明确培训或晋升机制。
技术前沿主流现代技术
技术栈PCBA、模拟电路设计、混合信号电路设计、信号完整性、电源完整性、EMI/EMC、OrCAD、LT-SPICE
业务类型ambiguous
工作生活
60中等
JD未提远程或弹性办公，只说明出差比例<15%，其他WLB信息需面试确认。
工作模式未明确
办公地点科技园/产业园
加班情况未提及（无法判断）
使命价值
78中等
半导体设备属于国家重点发展的硬科技领域，岗位参与核心硬件研发，意义感较强；但JD本身未突出使命表述。
行业发展高速增长赛道
社会影响正向社会影响力较高
创新程度积极采用新技术
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