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2027届-研发技术支持工程师-NBG刻蚀 TPS Engineer-NBG
2027届-研发技术支持工程师-NBG刻蚀 TPS Engineer-NBG
发布于 5 小时前普通员工/个人贡献者
全职员工仅现场办公技术支持
技术支持
Sop编写
刻蚀设备
半导体设备
故障排查
现场技术支持
电气
系统集成测试
英语沟通
值不值得投
薪资怎么样
1.5万
比技术支持中位数低
发布情况
新岗位 · 今天发布
公司情况
这家公司招聘很活跃
40 个在招 · 其中技术支持 2 个
市场机会
选择面较广
上海 · 技术支持 · 约 160 个在招
职位详情
关于这个职位
该岗位隶属中微公司新产品事业部研发团队，负责NBG刻蚀设备的客户端安装、现场技术支持与问题跟踪，并在实验室完成新功能、新硬件的定义与测试
你将参与软件与电气功能的规范制定和场景验证，输出产品手册、SOP与最佳实践文档，是连接研发与客户现场的关键角色
最低要求
自动化、电气和机械领域、材料、化学、物理相关专业，本科及以上学历
较强的动手能力和系统集成测试能力
优秀的逻辑推理和问题解决能力
英语口语和书面语流利，良好的微软办公技能
良好的沟通和表达能力，以客户服务为导向
国内和国际旅行能力
学习能力和团队合作精神
工作职责
在客户端进行NBG系统安装，提供现场技术支持并跟踪问题
维护NBG实验室系统，定义并测试新功能，测试新硬件和新设备，提供跨部门支持
定义软件和电气新功能规范，并开展场景测试
编写产品手册，发布SOP和BKM（最佳实践方法）
AI 洞察
优缺点分析
优点
暂无明确优点
缺点 / 挑战
暂无明显挑战项
角色解读
- 直接接触刻蚀这类半导体核心设备，技术积累扎实，行业壁垒较高
- 岗位同时覆盖实验室验证与客户现场，技术视野宽、动手机会多
- 国内半导体设备行业处于国产替代加速期，相关人才需求持续旺盛
- 需要国内外出差，可积累跨国客户服务与现场问题处理经验
- 现场支持需常驻客户产线，出差频繁，工作节奏与时间安排受客户影响
- 设备问题排查横跨电气、软件、工艺多个领域，问题定位难度较大
- 需同时满足研发与客户两方诉求，沟通协调成本较高
- 适合理工科背景、动手能力强、愿意出差，并乐于在设备与工艺之间解决实际问题的应届毕业生
- 从现场支持工程师成长为资深技术支持或应用工程师，深耕刻蚀设备与工艺
- 积累客户端与实验室经验后，可转向产品研发、新产品导入（NPI）或技术管理方向
- 进一步可向售前技术支持、客户成功或海外业务拓展延伸
- 在客户晶圆厂现场完成NBG刻蚀系统的安装、调试与技术支持，跟踪并闭环现场问题
申请策略
暂无内容
面试指南
暂无内容
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