中微公司
2026届-高级工艺研发工程师-外延 Sr. Process Engineer-EPI
2026届-高级工艺研发工程师-外延 Sr. Process Engineer-EPI
发布于 3 小时前普通员工/个人贡献者
全职员工仅现场办公工艺工程
工艺工程
Cvd
Doe
传热传质
半导体工艺开发
技术文档撰写
根本原因分析
英语沟通
值不值得投
70综合评分
综合评分 70
半导体外延工艺研发岗，技术成长性强，薪资与WLB信息未披露。
从薪资福利、成长发展、工作生活和使命价值四个维度综合评估，方便比较职业起点。
薪资怎么样
2.8万
比工艺工程中位数高
发布情况
新岗位 · 今天发布
公司情况
这家公司招聘很活跃
40 个在招 · 其中工艺工程 5 个
市场机会
选择面较广
上海 · 工艺工程 · 约 250 个在招
职位详情
关于这个职位
该岗位面向2026届硕士/博士毕业生，加入中微公司从事半导体硅外延工艺研发
你将规划并执行工艺实验、分析数据、表征硬件并建立工艺窗口，同时协同客户解决复杂工艺问题
最低要求
届毕业生
须具备以下任一领域或相关领域的硕士/博士学位：电气工程、材料科学与工程、化学工程、化学或物理学
具备自我驱动力、紧迫意识与高度责任感
良好的英语能力（书面与口语）
工作职责
为半导体生产开发创新的硅外延工艺
规划、采集数据、分析、审查并编制各类硅外延工艺工程实验报告
完成硬件特性分析，建立工艺优化稳定窗口并研究工艺-硬件相互作用机制
解决多维度复杂工艺问题，执行根本原因分析，攻克各类精密工艺工程难题
编制内外部技术文档及深度工艺分析报告
在有限指导下协同客户解决各类复杂工艺工程问题
具备本领域深度专业知识及交叉学科基础认知（涵盖化学气相沉积/传热传质/化学反应机理/硅外延生长等领域）
熟悉行业最佳实践，能与其他部门岗位合作并提出产品与工艺优化方案
制定项目及实验设计（DOE）执行策略
具备战略决策论证能力，能有效描述复杂概念并推动团队达成共识
AI 洞察
优缺点分析
优点
- 岗位聚焦硅外延工艺研发，技术深度高，有利于建立半导体工艺核心能力
- 涉及DOE、硬件表征、机理分析和客户协同，能力锻炼全面
- 中微公司处于半导体设备领域，平台与技术积累具备长期价值
- 面向硕博应届生，适合从科研训练过渡到产业研发
- 工艺研发实验周期长、变量多，解决问题需要耐心和系统性分析
- JD未明确工作地点、工时与办公模式，需在面试中确认实际安排
- 适合材料、化学、物理、化工或电气工程背景的硕博毕业生，热爱实验分析、愿意深耕半导体工艺技术并具备跨部门沟通意识
缺点 / 挑战
- 需要同时理解化学气相沉积、传热传质、化学反应机理与硅外延生长，跨学科门槛较高
角色解读
- 从工艺研发工程师逐步成长为外延工艺专家，主导关键工艺模块与客户技术攻关
- 可向工艺整合、产品与工艺优化、技术管理或客户技术负责人方向发展
- 在半导体设备与先进制造领域积累深度技术壁垒，后续可拓展至更广泛的薄膜/外延工艺方向
- 负责硅外延工艺开发与优化，面向半导体生产需求设计实验并验证工艺窗口
- 规划并执行DOE，采集与分析实验数据，输出深度工艺报告和技术文档
- 分析硬件特性与工艺相互作用，定位复杂工艺问题的根本原因并推动解决
- 与客户及跨部门团队协作，将工艺改进方案落地到产品或生产环节
- 扎实的半导体材料、化学工程、物理或电气工程背景，理解CVD、传热传质与化学反应机理
- 具备DOE设计、数据分析和根本原因分析能力，能系统解决复杂工艺问题
- 良好的英文技术写作与口语沟通能力，能编写内外部技术文档并推动共识
- 较强的自驱力、责任感和跨部门协作意识
申请策略
- 关注中微公司在半导体设备与工艺研发方向的业务布局，理解岗位在客户工艺支持中的价值
- 投递前确认2026届校招流程、工作地点与培养安排，面试中主动询问团队与项目方向
- 突出半导体材料、薄膜沉积、CVD或外延生长相关的研究项目与实验经验
- 量化展示DOE设计、数据分析和根本原因分析能力，如实验设计规模、良率/工艺窗口改善结果
- 体现硬件表征、工艺-设备相互作用分析或跨学科问题解决经历
- 展示英文论文、技术报告或国际会议汇报经历，证明英文沟通能力
- 系统复习CVD、硅外延生长机理、传热传质与化学反应动力学基础
- 熟悉DOE、统计分析和工艺窗口建立方法，可准备Minitab/JMP等工具案例
面试指南
- 技术题采用“机理—实验设计—数据分析—结论”的结构，先讲清原理再结合项目案例
- 行为题使用STAR框架，突出问题复杂度、你的分析动作和最终量化结果
- 客户/跨部门题强调倾听需求、数据驱动沟通、明确责任边界和推动闭环
- 请介绍你对硅外延生长机理及CVD工艺的理解
- 如何设计DOE来建立外延工艺窗口并分析工艺-硬件相互作用？
- 描述一次你通过根本原因分析解决复杂实验问题的经历
- 面对客户工艺异常，你会如何沟通并推动跨部门解决？
- 你如何用英语撰写技术报告并进行技术汇报？
职位点评
薪资福利60
成长发展85
工作生活55
使命价值75
薪资福利
60中等
JD未披露薪资、奖金或福利信息，补偿性动机只能结合岗位层级与行业情况间接判断，需在面试中重点确认。
薪资信号未披露（AI估算：2.0千–3.5万/月）
成长发展
85较高
岗位聚焦硅外延工艺研发、DOE与硬件-工艺机理，技术深度高，有利于积累半导体工艺核心能力。
技术前沿主流现代技术
技术栈硅外延工艺、CVD、DOE、根本原因分析、传热传质、化学反应机理、半导体工艺
业务类型ambiguous
工作生活
55较低
JD未提及办公模式、工时或加班安排，生活化动机相关信息不足，具体工作节奏需与招聘方确认。
工作模式未明确
办公地点未明确
加班情况未提及（无法判断）
使命价值
75中等
半导体外延工艺属于高技术制造关键环节，技术价值较高，但JD未直接描述使命或社会价值。
行业发展高速增长赛道
社会影响正向社会影响力较高
创新程度积极采用新技术
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