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2027届-制造工程师-芯汇康
2027届-制造工程师-芯汇康
发布于 5 小时前普通员工/个人贡献者
全职员工仅现场办公工艺工程
工艺工程
Cad
Fmea
Sop
制造工艺
工装夹具设计
机械设计
自动化改造
良率提升
值不值得投
62综合评分
综合评分 62
半导体设备制造校招岗，工艺与现场支持并重，技能积累较全面但需长期驻厂。
从薪资福利、成长发展、工作生活和使命价值四个维度综合评估，方便比较职业起点。
薪资怎么样
1.2万
比工艺工程中位数低
发布情况
新岗位 · 今天发布
公司情况
这家公司招聘很活跃
40 个在招 · 其中工艺工程 5 个
市场机会
选择面较广
上海 · 工艺工程 · 约 250 个在招
职位详情
关于这个职位
该岗位面向2027届应届生，负责生产工艺流程制定、工艺文件编写、新产品试产导入、现场异常处理以及工装夹具优化，保障生产稳定和良率提升
需要扎根生产一线，与IE、质量等部门协作推动标准化和自动化改造
最低要求
本科及以上，2027届应届生，机械工程、机械设计制造及其自动化、材料成型及控制工程、机电一体化、智能制造等相关专业
掌握机械原理、机械设计、制造工艺等基础知识
能使用Solidworks、CAD等绘图软件进行图纸设计与绘制
熟练使用Office办公软件
动手意愿强，能扎根生产一线，吃苦耐劳
工作职责
编写和维护工艺文件，包括作业指导书（SOP）、工艺流程图、检验标准等
参与新产品试产和量产导入，进行制造可行性评估，推动研发设计向量产转化
处理生产现场工艺异常，分析不良品原因，制定并落实改善措施
负责工装、夹具、治具的设计优化及持续改进
参与生产设备的选型、调试与维护，推动自动化改造及工艺降本
与IE合作，制定标准化作业方案，推动现场作业规范化
配合质量部门进行制程管控与质量改善
优先资格
有制造企业实习或工艺相关项目经验者加分
了解FMEA等质量工具者加分
AI 洞察
优缺点分析
优点
- 校招岗位要求明确，机械设计、工艺文件、工装夹具、异常分析等技能可在实战中系统积累
- 工作覆盖试产导入到量产维护，能理解完整制造链条，为后续工艺或生产管理打基础
- 半导体设备制造属于关键制造环节，工艺与良率经验有较强行业迁移价值
- 与IE、质量、研发协作，能建立跨部门沟通和问题解决能力
- 初期工作可能涉及大量SOP、图文档和现场跟线，事务性工作占比不低
- JD未明确培训与晋升路径，成长节奏需要主动争取和确认
- 适合机械/制造背景、愿意驻厂、动手能力强、希望从现场工艺做起的应届生
缺点 / 挑战
- 需扎根生产一线，现场异常处理和量产压力可能较大，对动手与吃苦耐劳要求高
角色解读
- 从制造工程师向高级工艺工程师/工艺专家发展，深耕制程、良率和设备工艺
- 也可转向生产管理、质量管理、IE或制造项目经理等方向
- 在半导体设备制造链条中积累经验后，可向更复杂的设备制造或研发转产岗位发展
- 编写SOP、工艺流程图和检验标准，把研发设计转化为可执行的量产工艺
- 跟进新产品试产和量产导入，评估制造可行性并解决现场工艺异常
- 优化工装夹具和治具，参与设备选型调试与自动化改造，提升良率和效率
- 与IE、质量协作推进标准化作业和制程管控
- 机械原理、机械设计、制造工艺基础，能看懂并绘制工程图
- 熟练使用Solidworks、CAD，具备工装夹具设计意识
- 掌握现场异常分析、不良品改善方法，了解FMEA等质量工具更佳
- 能扎根产线，沟通协调IE、质量和研发，推动改善落地
申请策略
- 关注中微芯汇康的业务方向与制造基地布局，面试中表达长期扎根制造的意愿
- 投递前确认工作地点、驻厂安排和倒班情况，避免入职后预期偏差
- 突出机械设计、制造工艺课程与项目，展示对机械原理和制造流程的理解
- 准备Solidworks/CAD图纸作品，说明工装夹具或零部件设计思路
- 有制造企业实习或产线异常处理经历要量化结果，如良率提升、问题闭环
- 体现FMEA、质量工具使用经验和愿意扎根生产一线的态度
- 补强FMEA、8D、SPC等质量工具，理解制程管控基本方法
- 练习Solidworks工装夹具设计，熟悉工程图出图和公差标注
面试指南
- 项目类问题用STAR结构：背景-任务-行动-结果，突出你的具体贡献和数据结果
- 异常分析类问题按4M1E、5Why、鱼骨图展开，先定位再验证，最后固化改善措施
- 工装设计类问题按需求-方案-校核-试制-验证-优化闭环表达
- 请介绍你做过的一个工艺改善或机械设计项目，说明问题、方法和结果
- 如果产线出现批量不良，你会如何排查原因并制定改善措施？
- 你如何使用Solidworks/CAD完成工装夹具设计？请举例说明设计思路
- 你了解FMEA吗？如何用它降低制程风险？
- 制造工程师需要扎根生产一线，你如何看待现场工作和吃苦耐劳？
职位点评
薪资福利60
成长发展72
工作生活45
使命价值68
薪资福利
60中等
JD未披露薪资和福利，补偿性信息有限；岗位为全职校招制造工程师，具体薪资需在面试中确认。
薪资信号未披露（AI估算：9.0千–1.4万/月）
成长发展
72中等
岗位覆盖工艺文件、试产导入、异常分析、工装夹具和自动化改造，技能积累较全面；但JD未明确培训或晋升机制。
技术前沿传统/成熟技术
技术栈Solidworks、CAD、FMEA、SOP、工装夹具、工艺流程图、自动化改造、制程管控
业务类型cost_center
工作生活
45较低
岗位需扎根生产一线并处理现场异常，JD出现吃苦耐劳要求，未提及弹性、双休等WLB措施。
工作模式仅现场办公
办公地点工厂/生产基地
加班情况JD含高强度暗示词
使命价值
68中等
半导体设备制造属于关键制造环节，岗位通过良率提升和工艺稳定支持高端制造；JD未直接强调使命价值。
行业发展高速增长赛道
社会影响正向社会影响力较高
创新程度稳健跟随主流
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