
普通员工/个人贡献者
综合评分 70
半导体外延工艺研发岗,技术深度强、成长性好,薪酬与WLB信息未披露。
从薪资福利、成长发展、工作生活和使命价值四个维度综合评估,方便比较职业起点。
薪资怎么样
3.0万
比工艺工程中位数高
发布情况
新岗位 · 今天发布
公司情况
这家公司招聘很活跃
40 个在招 · 其中工艺工程 5 个
市场机会
选择面较广
上海 · 工艺工程 · 约 250 个在招
该岗位面向半导体生产,负责硅外延工艺的开发、实验设计与数据分析,并开展硬件特性与工艺窗口研究
须具备以下任一领域或相关领域的硕士/博士学位:电气工程、材料科学与工程、化学工程、化学或物理学
为半导体生产开发创新硅外延工艺
优点
缺点 / 挑战
JD未披露薪资与福利,补偿性信息有限;岗位为全职技术研发岗,薪酬需在面试中确认。
岗位涉及硅外延工艺开发、DOE、根因分析与客户协同,技术深度和跨学科要求较高,有利于积累半导体工艺研发经验。
JD未提及办公模式、弹性安排或加班情况,生活化信息不足。
半导体外延工艺直接服务先进制造与客户量产,技术价值明确;JD未披露使命陈述,但创新导向较强。
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