中际旭创
光学封装类（智能制造）
光学封装类（智能制造）
发布于 2 小时前普通员工/个人贡献者
全职员工仅现场办公光学工程
光学工程
光学封装
光路耦合
光通信
失效分析
工艺开发
测试验证
自动化设备
良率提升
值不值得投
76综合评分
综合评分 76
光通信龙头大厂校招，技术前景好，薪资福利优，但需适应制造业现场工作环境
从薪资福利、成长发展、工作生活和使命价值四个维度综合评估，方便比较职业起点。
薪资怎么样
1.4万
比光学工程中位数低
发布情况
新岗位 · 今天发布
公司情况
这家公司招聘很活跃
27 个在招 · 其中光学工程 2 个
市场机会
选择适中
苏州 · 光学工程 · 15 个在招
职位详情
关于这个职位
该职位主要负责光模块的光学封装工艺开发与优化，涵盖光路耦合、胶合固化及测试验证等核心环节
你需要通过数据分析解决封装异常，配合研发推动新产品量产，并编写工艺规范以保障产品性能与可靠性
最低要求
届硕士及以上学历，光学工程类、光电类、物理类、电子科学类等相关专业
了解光学或光通信基础知识，有实验室光学实验或封装项目经历者优先
具备基本的数据处理能力，能使用Excel或其他工具进行数据整理
动手能力强，善于观察细节，有分析和解决实际问题的兴趣
工作认真负责，具备良好的沟通与团队协作意识
英语CET-4及以上，能阅读英文技术资料和操作手册
该职位可能有外派需求
工作职责
负责光学元件的贴装、耦合与对准工艺，优化光路耦合效率及插损指标
执行光学封装过程中的性能测试（如耦合功率、回波损耗、偏振消光比等），记录并分析测试数据
分析封装环节出现的异常（如耦合偏移、胶体老化、光学污染等），参与失效原因排查与改善
配合研发完成新型光器件（TX/RX/OB/IPR）的封装可制造性评估，推动新产品平稳导入量产
编写封装工艺操作规范、点检表及控制计划，培训产线作业员
参与光学封装自动化设备的调试与日常维护，提升封装一致性和效率
优先资格
双一流院校及以上优先
AI 洞察
优缺点分析
优点
- 身处光通信头部企业，接触前沿光模块制造工艺，技术积累深厚
- 平台稳定，福利体系完善，适合长期职业发展
- 制造业环境可能涉及产线支持，需具备较强的抗压能力和解决突发工艺问题的能力
- 光学相关专业硕士，对精密制造感兴趣，具备良好动手能力和逻辑思维能力的求职者
缺点 / 挑战
暂无明显挑战项
角色解读
- 可向高级工艺工程师、技术专家或项目管理方向发展，深入光通信核心制造领域
- 负责光模块从零部件到成品的封装工艺设计与优化，确保光路耦合效率和信号质量达标
- 掌握光学基础理论与光通信原理，具备精密仪器操作、数据分析及故障排查能力
申请策略
- 关注公司在硅光、CPO等新技术方向的布局，面试时可结合这些热点展示理解
- 突出光学实验经历、封装项目经验及数据处理能力，强调解决具体技术问题的案例
- 熟悉常见光学测试仪器（如光谱仪、功率计）的使用，了解光通信行业标准
面试指南
- 采用STAR法则（情境、任务、行动、结果）描述项目经历，重点突出问题分析逻辑和解决方案的有效性
- 请介绍一个你做过的光学实验或封装项目，遇到的最大挑战是什么？
- 如何分析光路耦合效率低下的原因？
- 面对产线批量不良，你的排查思路是怎样的？
- 复习光学基础理论，准备1-2个详细的技术项目案例，了解光模块基本结构及封装流程
职位点评
薪资福利85
成长发展80
工作生活60
使命价值75
薪资福利
85较高
作为已上市的行业巨头，提供具有竞争力的起薪和完善的全套福利，稳定性高。
薪资信号未披露（AI估算：1.0千–1.8万/月）
成长发展
80较高
处于光通信高速发展期，能接触到先进的封装技术和自动化设备，技术成长空间大。
技术前沿主流现代技术
技术栈光模块、光学封装、光路耦合、自动化设备
业务类型profit_center
工作生活
60中等
制造业岗位通常需现场办公，且可能有外派需求，WLB相对一般，但公司整体氛围较为规范。
工作模式未明确
办公地点科技园/产业园
加班情况未提及（无法判断）
使命价值
75中等
光通信是数字基础设施的核心，公司产品支撑全球数据传输，具有显著的行业价值和社会意义。
行业发展高速增长赛道
社会影响正向社会影响力较高
创新程度积极采用新技术
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