模块封测类（智能制造）

优缺点分析

角色解读

• 从工艺工程师起步，向高级工艺专家、良率提升专家或生产管理方向晋升，也可转向研发支持角色
• 深入光模块生产一线，负责封装工艺（如贴片、键合）的日常维护与参数优化
• 掌握光电测试仪器使用，具备基础的数据分析与故障排查能力，熟悉半导体封装流程

申请策略

• 关注公司对‘智能制造’的具体定义，准备展示对自动化测试和数据系统的兴趣
• 突出光电/电子相关课程成绩，强调实验室动手经历及解决具体技术问题的案例
• 复习光通信基本原理，了解常见封装缺陷模式，提升Excel数据处理效率

面试指南

• 采用STAR法则（情境、任务、行动、结果）阐述过往项目或实验经历，重点突出逻辑思维和问题解决闭环
• 请描述一次你通过数据分析发现并解决实验问题的经历
• 你对光模块封装中的贴片或键合工艺有哪些了解？
• 如果产线出现良率波动，你会如何着手分析原因？
• 如何看待在制造业一线工作的挑战与价值？
• 了解中际旭创的核心产品线，复习半导体封装基础知识，准备关于团队协作的具体事例