Watch Jobs
TSMC logo
台积电
[2026 TSMC US Fall Campus Recruitment] Advanced Packaging Technology Development (APTD)
立即应聘

[2026 TSMC US Fall Campus Recruitment] Advanced Packaging Technology Development (APTD)

发布于 2 小时前

实习/见习

AI 估算 · 1.5–2.5万 · AI 参考估算
新竹市
无经验要求
硕士
实习生仅现场办公半导体封装测试
半导体封装测试
先进封装
半导体
台积电
校招
研发

值不值得投

78综合评分

综合评分 78

顶级半导体平台、前沿技术研发、高成长性、高强度工作环境

从薪资福利、成长发展、工作生活和使命价值四个维度综合评估，方便比较实习机会。

薪资怎么样

2.0万

比半导体封装测试中位数低

发布情况

新岗位 · 今天发布

公司情况

这家公司招聘很活跃

80 个在招 · 其中半导体封装测试 5 个

市场机会

选择适中

新竹 · 半导体封装测试 · 24 个在招

职位详情

关于这个职位

台积电2026年秋季校园招聘，面向2027年毕业的本硕博学生

职位聚焦先进封装技术研发（APTD），旨在招募具备扎实学术背景的优秀人才加入全球领先的半导体制造团队，参与前沿封装技术的研发与工程实践

最低要求

拥有学士学位、硕士学位或博士学位

预计于2027年毕业，或能在2027年底前入职的候选人

AI 洞察

优缺点分析

优点

  • 拥有全球顶级的半导体平台和技术资源
  • 接触最前沿的封装技术，职业起点高
  • 完善的培训体系和清晰的晋升通道
  • 技术门槛高，对学历和专业背景要求严格
  • 工作节奏较快，需适应高强度的研发环境
  • 微电子、材料、机械等相关专业的优秀毕业生，对半导体行业有浓厚兴趣且追求技术深度的求职者

缺点 / 挑战

暂无明显挑战项

角色解读

  • 从实习/校招生起步，逐步成长为封装工艺工程师、研发工程师，未来可向资深专家或技术管理方向发展
  • 参与先进封装技术（如Chiplet、3D IC等）的研发与工艺开发工作
  • 协助工程师进行实验设计、数据分析及技术验证
  • 扎实的微电子、材料科学或机械工程基础
  • 具备良好的英语沟通能力（台积电内部通用语言）
  • 强烈的学习能力和科研思维

申请策略

  • 关注台积电官方招聘渠道，提前准备英文简历
  • 了解台积电的企业文化和核心价值观
  • 突出相关的科研项目、论文发表及实习经历
  • 强调在封装、热管理、可靠性等方面的具体技能
  • 补充学习最新的封装技术趋势（如CoWoS、SoIC等）
  • 提升英语专业文献阅读和写作能力

面试指南

  • 使用STAR法则（情境、任务、行动、结果）描述项目经历
  • 展示对技术的深入理解和问题解决逻辑
  • 请介绍你最近的科研项目及其创新点
  • 你对先进封装技术有哪些了解？
  • 遇到技术难题时，你是如何分析和解决的？
  • 为什么选择台积电？
  • 复习核心专业课程知识
  • 研究台积电最新的技术发布和行业报告

职位点评

薪资福利75
成长发展90
工作生活60
使命价值80

薪资福利

75中等

作为上市巨头企业，提供具有市场竞争力的薪酬和完善的福利体系，但校招初期薪资并非最高，主要优势在于长期稳定性和品牌溢价。

薪资信号未披露（AI估算：1.5千–2.5万/月）

成长发展

90较高

该职位处于半导体行业技术前沿，提供极高的技术成长空间和清晰的职业发展路径，是发展性动机的核心满足点。

技术前沿前沿/新兴技术
技术栈Advanced Packaging、APTD、Semiconductor
业务类型profit_center

工作生活

60中等

台积电以严谨和高强度著称，虽然提供稳定的工作环境，但WLB相对一般，属于典型的制造业研发节奏。

工作模式未明确
办公地点科技园/产业园
加班情况未提及（无法判断）

使命价值

80较高

作为全球半导体代工龙头，参与定义下一代计算芯片的封装技术，具有显著的行业影响力和技术使命感。

行业发展稳定成熟行业
社会影响正向社会影响力较高
创新程度积极采用新技术

台积电 的其他在招职位

相似职位推荐

Staff Quality/RMA Engineering, Datacenter (NPI)

高通 · 新竹市
AI 估算 · 8.0–15.0万4 小时前发布

Senior Quality Engineer, Product Security (NPI)

高通 · 新竹市
AI 估算 · 6.0–10.0万4 小时前发布

Digital IC Verification Engineer (CN Campus)

芯源系统 · 成都市
AI 估算 · 1.2–2.0万1 天前发布

Physical Digital Design Engineer (CN Campus)

芯源系统 · 成都市
AI 估算 · 2.0–3.5万1 天前发布

Senior Mask Layout Design Engineer

英伟达 · 新竹市
AI 估算 · 6.0–10.0万1 天前发布

Substrate IC Package Layout Design Engineer

Etched · 台北市
AI 估算 · 15.0–25.0万1 天前发布

封装良率分析与提升工程师-Packaging Yield Analysis and Improvement Engineer(J21698)

长鑫存储 · 合肥市
AI 估算 · 1.5–2.5万2 天前发布

封装缺陷检测与改善工程师-Packaging Defect Metrology and Improvement Engineer(J21701)

长鑫存储 · 合肥市
AI 估算 · 1.8–3.0万2 天前发布
Watch Jobs