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Staff Quality/RMA Engineering, Datacenter (NPI)

Staff Quality/RMA Engineering, Datacenter (NPI)

发布于 4 小时前

普通员工/个人贡献者

AI 估算 · 8.0–15.0万 · AI 参考估算
中级经验
本科
全职员工仅现场办公半导体封装测试
半导体封装测试
Capa
Datacenter
Npi
Pcie
Rma
Server
供应商管理
半导体质量
晶圆制造

值不值得投

76综合评分

综合评分 76

高薪前沿AI硬件质量专家岗,技术壁垒高,跨部门协调重,WLB中等

从薪资福利、成长发展、工作生活和使命价值四个维度综合评估,方便横向比较。

薪资怎么样

11.5万

比半导体封装测试中位数高

发布情况

新岗位 · 今天发布

公司情况

这家公司招聘很活跃

约 350 个在招 · 其中半导体封装测试 3 个

市场机会

选择适中

新竹 · 半导体封装测试 · 24 个在招

职位详情

关于这个职位

负责AI数据中心(PCIe/Server/Rack)产品的NPI及RMA质量工程,涵盖从概念开发到量产的全生命周期

主导跨部门协作、供应商质量管理、客户退货分析及根本原因排查,确保产品可靠性与交付质量

最低要求

电子/电气/计算机工程学士(硕士优先)

3-8年NPI产品质量、RMA或产品测试相关经验
具备深厚的半导体质量背景,熟悉晶圆制造、封装和测试流程
熟练掌握质量工具、统计学、CAPA及问题解决技术
优秀的跨部门沟通与领导能力,良好的书面及口头表达能力
计算机科学/电子工程学士+4年经验,或硕士+3年经验,或博士+2年硬件工程经验

工作职责

担任NPI核心团队的质量代表,确保新产品发布时的可靠性、供应商就绪度、客户RMA就绪度和产品就绪度

与QRE、封装、PTE等跨职能团队合作,将经验教训和纠正预防措施应用于产品开发上游
领导技术团队解决HVM中的升级质量问题(如工厂偏差和不合规物料处置)
利用ATE、XRAY、CSAM等工具进行客户退货设备的系统和设备级技术分析,确定根本原因
跟踪行动进度,维持目标RMA分析周期,发起内部纠正措施
作为高通客户、产品核心团队与分支CQE之间的纽带,提供客户视角以提升满意度
改进内部质量体系,降低出厂不良率(DPPM)
制定AQL抽样计划,管理供应商质量绩效
领导异常升级管理,主导不合规物料的决策与处置
负责NPI和HVM端到端的产品质量
推动PRB/CCB评审、门径准备及风险评估
领导供应商资格认证、过程控制和持续改进(CAPA)
提供NPI/PCN风险指导及制造敏感性支持(ESD, MSL, SMT)
开发供应商在线静态限制和相关性模型
领导任务小组/CPI以推动纠正和预防措施

优先资格

在PC、PCIe、CCA环境、电路卡组件、印刷电路板、半导体、云数据中心、服务器移动行业的质量/工程职能经验

具备PC/PCIe或CCA及PC系统操作和测试知识者优先

AI 洞察

优缺点分析

优点

  • 处于AI数据中心爆发风口,技术前沿且业务核心价值高
  • 跨国巨头平台,资源丰富,职业背书强
  • 接触全球顶级客户与供应链,视野开阔
  • 跨部门协调复杂,需极强的软技能推动变革
  • 对半导体全链路知识要求极高,学习曲线陡峭
  • 适合拥有5年以上半导体质量/测试经验,喜欢解决复杂技术问题,且具备优秀沟通协调能力的资深工程师

缺点 / 挑战

  • Staff级别提供较高的技术自主权和影响力
  • NPI阶段压力大,需同时应对研发不确定性与量产稳定性
  • RMA分析往往面临客户投诉压力,需快速响应

角色解读

  • 向更高级别的Staff或Principal工程师发展,成为领域技术权威
  • 转向质量管理总监或运营负责人,负责更大规模的业务线
  • 深入特定垂直领域(如AI芯片架构质量),成为不可替代的专家
  • 负责AI数据中心产品(如服务器、PCIe芯片)从研发到量产的全生命周期质量管理
  • 处理客户退货(RMA)的技术分析,利用专业工具定位故障根因
  • 协调设计、封装、测试等多部门,推动质量问题的纠正与预防
  • 深厚的半导体制造工艺知识(晶圆、封装、测试)
  • 精通质量工程工具(CAPA、统计过程控制、AQL抽样)
  • 具备复杂电子系统的故障诊断与分析能力(ATE, XRAY等)
  • 强大的跨文化/跨部门沟通与领导力

申请策略

  • 重点展示你对‘Voice of Customer’的理解,如何将客户需求转化为技术指标
  • 准备具体的案例,说明你如何通过数据驱动解决了棘手的质量问题
  • 突出NPI项目成功经验,特别是从0到1的质量体系建设
  • 量化RMA降低成果(如将RMA率降低X%)
  • 强调对半导体封装测试工艺的深入理解
  • 展示跨部门领导力和解决重大质量危机的案例
  • 深入学习AI数据中心硬件架构与接口协议(PCIe/CXL)
  • 强化数据分析能力,掌握Python/MATLAB用于质量数据挖掘

面试指南

  • 使用STAR法则(情境、任务、行动、结果)结构化回答
  • 强调数据支撑:展示你如何使用统计工具分析问题
  • 体现系统性思维:不仅解决单点问题,更关注流程优化和预防机制
  • 突出客户导向:始终围绕提升客户满意度和产品可靠性
  • 请分享一个你处理的最复杂的RMA案例,你是如何定位根因并防止复现的?
  • 在NPI阶段,当设计进度与质量要求发生冲突时,你如何平衡和处理?
  • 你如何评估和管理关键供应商的质量绩效?
  • 请描述一次你推动跨部门实施重大纠正措施的经历

职位点评

薪资福利85
成长发展80
工作生活60
使命价值70

薪资福利

85较高

作为已上市跨国巨头的Staff级别岗位,薪资竞争力强,福利体系完善,符合市场高水平标准。

薪资信号偏高 (8.0千–15.0万/月)

成长发展

80较高

涉及AI数据中心前沿硬件,技术含量高,能显著提升在半导体质量领域的专业深度和广度。

技术前沿前沿/新兴技术
技术栈AI DataCenter、PCIe、Server、Semiconductor、NPI、RMA、CAPA
业务类型profit_center

工作生活

60中等

虽为成熟外企,但NPI和RMA岗位通常伴随项目压力和客户响应需求,工作强度可能较高,WLB取决于具体团队节奏。

工作模式未明确
办公地点科技园/产业园
加班情况未提及(无法判断)

使命价值

70中等

服务于AI基础设施,对社会数字化转型有间接贡献,行业前景广阔,具有一定的使命感。

行业发展高速增长赛道
社会影响中性/一般
创新程度积极采用新技术
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