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Senior Quality Engineer, Product Security (NPI)
立即应聘

Senior Quality Engineer, Product Security (NPI)

发布于 4 小时前

普通员工/个人贡献者

AI 估算 · 6.0–10.0万 · AI 参考估算
新竹市
中级经验
本科
全职员工仅现场办公半导体封装测试
半导体封装测试
Capa
Npi
Rma分析
产品质量工程
供应商质量管理
失效分析
跨部门协作

值不值得投

77综合评分

综合评分 77

大厂稳定高薪、技术栈主流、全生命周期质量管理、WLB待确认

从薪资福利、成长发展、工作生活和使命价值四个维度综合评估，方便横向比较。

薪资怎么样

8.0万

与半导体封装测试中位数基本持平

发布情况

新岗位 · 今天发布

公司情况

这家公司招聘很活跃

约 350 个在招 · 其中半导体封装测试 3 个

市场机会

选择适中

新竹 · 半导体封装测试 · 24 个在招

职位详情

关于这个职位

作为高通NPI（新产品导入）阶段的核心质量工程师，负责从概念设计到量产及售后分析的全生命周期产品质量与安全管理

你需要主导跨部门协作，解决复杂的失效问题，优化供应商质量，并推动持续改进，确保产品的高可靠性与客户满意度

最低要求

拥有电气/电子/计算机工程学士学位（硕士优先）

具备3-8年NPI产品质量与安全、RMA或产品测试工程相关经验
扎实的半导体质量背景，熟悉晶圆制造、封装和测试流程
熟练掌握质量工具、统计学、CAPA（纠正预防措施）和问题解决方法
具备优秀的跨部门沟通、领导力以及清晰的口头和书面表达能力

工作职责

作为NPI核心团队的质量代表，确保新产品发布时的可靠性、供应商就绪、客户RMA就绪及产品就绪等交付物达标

与跨职能团队（产品安全QRE、封装、PTE、系统、设计等）合作，确保经验教训和纠正/预防措施在产品开发生命周期上游得到应用
领导技术和业务团队解决HVM（高产量制造）中升级的质量和安全问题，包括工厂偏差和不合格材料的处置
利用ATE、XRAY、CSAM、IV曲线、系统级测试和 bench 等工具，在系统和设备层面进行客户退回设备的评估，明确根本原因
跟踪行动、时间表和责任人，以维持目标RMA分析周期时间，并在适用时启动内部纠正措施
作为高通客户、产品核心与安全团队及分支CQE之间的渠道，向内部利益相关者提供客户视角，以提高客户满意度指标
推动内部质量体系改进，旨在降低出厂产品质量DPPM（每百万分之缺陷数）
确保质量交付物：可靠性、供应商就绪、RMA就绪和产品就绪
在核心开发团队和跨职能合作伙伴中代表质量工程
在开发阶段推动经验教训、CAPA和风险缓解
制定和执行AQL抽样计划，管理供应商质量绩效
领导偏差升级管理，决定和处理不合格材料
拥有NPI和HVM全生命周期的端到端产品质量责任
推动PRB/CCB评审、关口就绪性评估和风险评审
领导供应商资格认证、过程控制和持续改进行动（NCs, MRB, CAPA）
提供NPI/PCN风险、制造敏感性（ESD, MSL, SMT）方面的指导，并支持RMA/CQE
根据需要与客户和供应商进行接口交流
开发供应商在线OS静态限制和相关性
领导任务小组/CPI以推动纠正和预防措施

优先资格

在硬件安全、半导体电路板组装、PCB、云计算数据中心服务器移动行业等相关领域的质量或工程职能经验

对PC/PCIe或CCA及PC系统操作和测试知识有深入了解者优先

AI 洞察

优缺点分析

优点

  • 在半导体行业头部企业工作，接触前沿技术和全球顶级客户
  • 职责覆盖产品全生命周期，能积累全面的质量管理和工程经验
  • 跨部门协作机会多，有助于提升软技能和全局视野
  • 稳定的职业发展和清晰的晋升路径
  • 需要处理复杂的客户投诉和工厂异常，对问题解决能力要求极高
  • 对细节和流程合规性要求严格，容错率低
  • 适合具备扎实半导体背景、喜欢解决复杂技术问题、擅长跨团队协作并在高压环境下保持高效的专业人士

缺点 / 挑战

  • NPI阶段工作压力大，需同时应对多个项目的并行需求
  • 跨地域、跨文化的沟通协调可能存在挑战

角色解读

  • 可向资深质量专家方向发展，成为特定产品线或技术领域的首席质量顾问
  • 转向更广泛的产品管理或运营管理角色，负责更大范围的产品生命周期管理
  • 晋升为质量团队负责人，带领团队管理多个项目或整个区域的质量事务
  • 负责新产品导入（NPI）阶段的质量保证，确保产品从设计到量产的顺利过渡
  • 处理客户退货（RMA）和工厂异常，通过技术手段定位根本原因并推动解决
  • 管理供应商质量，制定抽样计划并监控其绩效，确保持续改进
  • 协调跨部门资源，将质量要求前置到设计和开发阶段，预防潜在风险
  • 扎实的半导体制造工艺知识，包括晶圆制造、封装和测试流程
  • 熟练运用质量工具（如CAPA、统计过程控制）和问题解决方法论
  • 具备强大的跨文化沟通和领导力，能够影响上游设计和运营决策
  • 熟悉相关的测试设备和分析方法（如ATE, XRAY, CSAM）

申请策略

  • 研究高通在该地区的业务重点和技术方向，针对性地调整简历
  • 准备具体的STAR法则案例，展示你在质量工程领域的成就
  • 关注公司对多元化、包容性和可持续发展的承诺，在面试中体现契合度
  • 突出在NPI阶段的具体贡献，如成功导入的新产品数量或质量指标提升
  • 强调解决重大质量问题的案例，展示根本原因分析和CAPA实施能力
  • 列出熟悉的半导体工艺环节和质量工具，证明技术匹配度
  • 体现跨部门协作成果，如如何推动设计团队采纳质量建议
  • 深入学习半导体封装测试的最新技术和标准

面试指南

  • 使用STAR法则（情境、任务、行动、结果）结构化回答
  • 强调数据分析在问题定位中的作用，展示逻辑思维能力
  • 突出跨部门协作和影响力，说明如何达成共识并推动执行
  • 展示对质量工具和标准的深刻理解，以及持续改进的意识
  • 请分享一个你成功解决的重大产品质量问题的案例，你是如何定位根本原因的？
  • 在NPI阶段，你如何平衡质量要求与项目进度压力？
  • 你如何评估和管理关键供应商的质量绩效？
  • 请描述一次你通过推动上游设计变更来预防潜在质量问题的经历

职位点评

薪资福利85
成长发展80
工作生活65
使命价值70

薪资福利

85较高

作为已上市的跨国巨头企业，高通通常提供具有市场竞争力的薪酬和完善的福利体系，能够满足求职者对稳定性和补偿性动机的较高期望。

薪资信号市场水准 (6.0千–10.0万/月)

成长发展

80较高

该职位涉及NPI全流程和跨部门协作，能提供丰富的技术成长和管理经验积累机会，有利于职业发展。

技术前沿主流现代技术
技术栈NPI、RMA、CAPA、ATE、XRAY、CSAM、Semiconductor Packaging
业务类型cost_center

工作生活

65中等

虽然未明确提及弹性工作制，但作为大型科技企业，通常有一定的工作灵活性。然而，NPI阶段的工作强度可能较大，需做好心理准备。

工作模式未明确
办公地点科技园/产业园
加班情况未提及（无法判断）

使命价值

70中等

在半导体行业头部企业工作，参与全球领先产品的质量控制，具有一定的行业影响力和专业成就感。

行业发展稳定成熟行业
社会影响中性/一般
创新程度积极采用新技术

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