Engineering Director - AI/Wireless Module Design
发布于 1 小时前中层管理(经理/总监)
值不值得投
综合评分 84
顶尖大厂高管岗，薪酬福利极佳，技术前沿且具影响力，工作强度可能较高
从薪资福利、成长发展、工作生活和使命价值四个维度综合评估，方便横向比较。
薪资怎么样
11.5万
比硬件工程中位数高
发布情况
新岗位 · 今天发布
公司情况
这家公司招聘很活跃
约 350 个在招 · 其中硬件工程 70 个
市场机会
选择面较广
上海 · 硬件工程 · 约 900 个在招
职位详情
关于这个职位
作为高通无线模块设计团队的领导者，负责带领由射频、基带、软件及测试工程师组成的多元化团队，研发面向机器人、IoT、汽车控制等领域的下一代AI及5G/6G模块
最低要求
计算机科学、电子/电气工程或相关领域的学士学位，且拥有8年以上硬件工程或相关工作经验
工作职责
Work with all business units within QC to take ill-defined product requirements and then make proposals for various products with cost and time-to-market considerations, with a goal of putting the product on the market with the shortest design cycle and the least cost.
优先资格
Bachelor’s degree and above in Computer Science, Electrical/Electronics Engineering, Engineering, or related field.
AI 洞察
优缺点分析
优点
- 身处全球无线通信技术的领导者高通，接触最前沿的5G/6G和AI技术
- 拥有领导多元化全球团队的宝贵经验
- 职业发展空间广阔，行业影响力大
- 对候选人的技术深度和管理广度要求极高（15年经验+博士/硕士）
- 跨国团队协作沟通成本高
- 拥有深厚无线硬件背景、具备丰富团队管理经验、追求技术卓越与职业高度发展的资深工程技术专家
缺点 / 挑战
- 需要平衡复杂的技术挑战与商业目标（成本、上市时间）
角色解读
- 可向更高级别的工程副总裁(VP)、首席技术官(CTO)或技术总监方向发展，或在无线通信技术领域成为行业权威专家
- 领导跨职能团队（射频、基带、软件、测试）进行下一代AI和5G/6G无线模块的研发与设计
- 深厚的无线产品设计经验（15年以上），精通射频(RF)和基带(BB)调试，具备从概念到量产的全流程硬件开发管理能力
申请策略
- 准备详细的项目案例，说明如何解决复杂的工程难题
- 展现对高通业务方向（如汽车、IoT）的理解
- 强调领导力与战略思维
- 突出展示领导大型跨国团队的成功案例
- 强调在无线模块设计中的关键技术突破（如热管理、小型化）
- 量化产品在成本控制、上市周期缩短方面的贡献
- 强化对新兴AI应用与无线通信技术融合的理解
- 提升跨文化团队管理和敏捷项目管理能力
面试指南
- 使用STAR法则（情境、任务、行动、结果）结构化回答
- 重点突出技术决策背后的逻辑、团队管理的策略以及最终的业务成果（如成本降低百分比、上市时间提前天数）
- 请分享一个你领导的无线模块项目从概念到量产的全过程，遇到的最大挑战是什么？
- 如何在保证性能的同时，优化产品的成本和上市时间？
- 你如何管理多元化的全球团队，确保不同地区工程师的高效协作？
- 对于未来5G/6G模块的热管理和小型化，你有什么技术见解或研究计划？
- 深入研究高通最新的无线模块产品和技术路线图
- 准备2-3个详细的成功案例，涵盖技术攻关和团队管理两方面
职位点评
薪资福利
作为已上市巨头企业的高管岗位，提供极具竞争力的薪酬包（高薪+股票+奖金），福利体系完善，稳定性高。
成长发展
处于无线通信和AI技术的最前沿，技术挑战性高，能接触全球顶尖团队和资源，个人技术和管理能力成长空间巨大。
工作生活
高管岗位通常工作强度较大，责任重，但公司位于上海核心研发区，通勤便利；JD未明确提及弹性工作制，但大厂通常有一定灵活性。
使命价值
参与定义下一代通信标准和技术，推动机器人、汽车、IoT等关键领域的发展，具有显著的行业影响力和技术使命感。
高通 的其他在招职位