高通
ASICS Design Engineer, Senior Staff
ASICS Design Engineer, Senior Staff
发布于 1 小时前中层管理(经理/总监)
全职员工仅现场办公半导体封装测试
半导体封装测试
Asic Design
Cross-Functional Leadership
Rtl Coding
值不值得投
69综合评分
综合评分 69
高薪稳定大厂、核心技术岗、高压工作环境
从薪资福利、成长发展、工作生活和使命价值四个维度综合评估，方便横向比较。
薪资怎么样
11.5万
比半导体封装测试中位数高
发布情况
新岗位 · 今天发布
公司情况
这家公司招聘很活跃
约 350 个在招 · 其中半导体封装测试 3 个
市场机会
选择适中
新竹 · 半导体封装测试 · 24 个在招
职位详情
关于这个职位
负责下一代以太网交换ASIC的架构定义与技术战略，主导转发引擎、流量管理等子系统的架构设计与性能分析
需具备深厚的ASIC开发与验证经验，领导跨部门协作并指导高级技术团队，确保从架构到流片的成功交付
最低要求
理学、工程学或相关领域的学士学位及6年以上ASIC设计、验证、集成相关工作经验
OR
理学、工程学或相关领域的硕士学位及5年以上ASIC设计、验证、集成相关工作经验
OR
理学、工程学或相关领域的博士学位及4年以上ASIC设计、验证、集成相关工作经验
工作职责
驱动下一代以太网交换ASIC的架构定义和技术战略，实现可扩展的高性能网络解决方案
定义以太网交换和数据包处理子系统的架构和路线图
领导多个子系统（转发引擎、流量管理、调度、资源分配）的设计
与硬件、软件和产品团队进行跨职能协调，确定网络功能和性能目标
主导交换机架构的性能分析、建模和权衡研究
指导高级技术领导者，影响整个组织的工程方向
确保从架构到硅片交付的成功执行
优先资格
在ASIC开发方面拥有深厚专业知识，特别是逻辑设计、RTL编码、验证、综合、时序收敛和物理设计流程
精通以太网交换架构，包括：转发流水线（L2/L3、ACL、隧道）、流量管理（QoS、调度、整形）以及高性能数据包处理与扩展策略
有交付复杂SoC的成功记录
强大的领导力和跨部门影响力能力
强大的调试和系统级问题解决技能
优秀的团队合作、人际交往和沟通技巧
中英文流利（口头和书面）
能够在高压环境下工作，满足紧迫的时间表
至15年以上ASIC设计/架构经验
在商用硅片或交换ASIC（如Broadcom/Marvell/Realtek/MTK网络芯片）方面的经验非常理想
AI 洞察
优缺点分析
优点
- 处于半导体行业核心领域，技术壁垒高
- 跨国巨头平台，资源丰富
- 能接触最前沿的网络芯片架构
- 要求极高，需10年以上经验及全面的技术栈
- 高压环境，需应对紧迫的项目时间表
- 跨部门协调难度大
缺点 / 挑战
- 具有深厚ASIC背景的高级技术专家，具备领导力且能承受高强度工作压力的人
角色解读
- 可向首席工程师、技术总监或架构师方向发展，成为行业内的顶级技术专家
- 定义下一代以太网交换ASIC的技术架构与路线图，主导核心子系统设计
- 精通ASIC全流程（RTL、验证、物理设计），深入理解以太网交换协议与高性能数据包处理
申请策略
- 准备详细的项目案例，展示如何解决复杂的时序收敛和物理设计问题，体现技术深度与广度
- 突出展示复杂的SoC交付经验，强调在以太网交换架构、性能优化及跨团队协作中的具体成就
- 深化对最新以太网标准（如800G/1.6T）的理解，提升系统级性能建模与分析能力
面试指南
- 使用STAR法则（情境、任务、行动、结果）详细描述项目经历，重点突出技术难点、解决方案及个人贡献
- 请描述你过去设计的最复杂的ASIC项目及其挑战
- 如何平衡以太网交换芯片的性能、功耗和面积（PPA）？
- 在面对紧迫的时间表时，你如何确保项目按时交付？
- 请举例说明你如何指导初级工程师或影响团队技术方向
- 复习ASIC设计全流程知识，特别是时序分析和物理设计
- 了解当前网络芯片市场趋势
- 准备领导力案例
职位点评
薪资福利85
成长发展75
工作生活40
使命价值60
薪资福利
85较高
作为已上市跨国巨头的高级专家岗位，薪资水平通常处于市场中上，福利体系完善，稳定性较高。
薪资信号未披露（AI估算：8.0千–15.0万/月）
成长发展
75中等
岗位涉及前沿的ASIC架构设计，技术含量高，但更偏向于应用现有成熟技术进行优化和创新，而非从零开始的基础研究。
技术前沿主流现代技术
技术栈ASIC、Ethernet Switch、RTL、SoC、Packet Processing
业务类型profit_center
工作生活
40较低
JD明确要求'Ability to work in stressful situations with tight schedules'，暗示工作强度大，压力高，WLB可能较差。
工作模式未明确
办公地点科技园/产业园
加班情况JD含高强度暗示词
使命价值
60中等
作为网络设备核心组件的研发，对社会基础设施有一定贡献，但主要驱动力是商业产品性能提升，社会使命感相对间接。
行业发展稳定成熟行业
社会影响中性/一般
创新程度积极采用新技术
高通 的其他在招职位
相似职位推荐
数字芯片设计流程工程师（综合DFT相关方向）(J11970)
豪威集团 · 上海市
AI 估算 · 1.8–3.0万2 小时前发布
数字芯片设计流程工程师（验证相关方向）(J11971)
豪威集团 · 上海市
AI 估算 · 2.5–4.0万2 小时前发布
Photo Mask Technician
美光科技 · 台中市
AI 估算 · 4.5–6.5万2 小时前发布
平头哥-边缘AI芯片SoC验证专家/高级专家-上海
阿里巴巴 · 上海市
AI 估算 · 4.0–7.0万23 小时前发布
芯片工艺工程师(J46388)
海信 · 南昌市
AI 估算 · 1.0–1.6万1 天前发布
Intern - Design Engineering
楷登电子 · 上海市
AI 估算 · 3.0–5.0千1 天前发布
<Automotive>SOC chip design for DFT/DFM
联发科 · 新竹市
AI 估算 · 4.5–8.0万2 天前发布
<Data center>Testing & PKG integrator
联发科 · 新竹市
AI 估算 · 3.5–6.0万2 天前发布
Watch Jobs