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数字芯片设计流程工程师（综合DFT相关方向）(J11970)
数字芯片设计流程工程师（综合DFT相关方向）(J11970)
发布于 3 小时前普通员工/个人贡献者
全职员工仅现场办公半导体封装测试
半导体封装测试
Dft
Eda工具
Sta
Tcl
数字芯片设计
流程优化
集成电路
值不值得投
74综合评分
综合评分 74
半导体大厂核心研发岗，技术成长性好，薪资市场水准，工作强度适中偏上
从薪资福利、成长发展、工作生活和使命价值四个维度综合评估，方便横向比较。
薪资怎么样
2.4万
比半导体封装测试中位数低
发布情况
新岗位 · 今天发布
公司情况
这家公司招聘很活跃
约 230 个在招 · 其中半导体封装测试 6 个
市场机会
选择适中
上海 · 半导体封装测试 · 20 个在招
职位详情
关于这个职位
负责数字芯片设计流程的开发与优化，涵盖DFT、综合、STA等关键环节
通过研究新工具与方法论提升项目交付质量，并为设计团队提供技术支持以解决跨环节问题
需具备微电子背景及EDA工具流使用经验
最低要求
微电子/电子工程等相关专业，学士及以上
两年以上相关工作经验
熟悉至少一类相关工具流：Genus, DC, LEC, Formality, Tessent, Tempus, PrimeTime等
熟悉至少一种编程语言：Python, C, Shell, Perl, Tcl等
良好的沟通和团队协作能力
良好的英文听说能力
工作职责
开发数字设计流程，以提升项目交付质量和效率，包括DFT，综合，等价性检查，STA，功耗等
研究设计方法学和相关工具，以满足更多项目需求，例如为各类设计定制流程和调优参数，研究新的工艺节点，评估新的EDA工具和功能等
为设计团队提供流程支持，以满足项目周期，例如快速定位设计问题，解决跨环节的迭代问题等
优先资格
具备DFT或综合相关经验优先
AI 洞察
优缺点分析
优点
- 处于半导体核心环节，技术壁垒高
- 上市公司平台稳定，接触先进工艺节点
- 技能通用性强，跳槽选择多
- 流程优化往往面临历史债务和跨部门协调难题
- 对芯片底层流程感兴趣，喜欢钻研工具和脚本，具备较强逻辑思维和解决问题能力的工程师
缺点 / 挑战
- 需要持续跟进EDA工具更新和新工艺特性，学习压力大
角色解读
- 可向资深流程工程师、设计方法学专家或设计团队负责人方向发展，深入芯片前端设计领域
- 构建和维护数字芯片设计的自动化流程，确保从综合到签核各环节的高效运行
- 精通主流EDA工具链（Synopsys/Cadence），掌握脚本语言进行流程自动化，理解DFT和STA原理
申请策略
- 了解豪威在CIS领域的市场地位，准备回答关于流程优化如何平衡速度与质量的问题
- 突出具体使用的EDA工具名称和项目经验，展示脚本自动化能力提升效率的具体案例
- 加强Python/Tcl脚本编写能力，深入学习DFT原理和STA时序分析细节
面试指南
- STAR法则：情境-任务-行动-结果，重点描述遇到的具体技术瓶颈及你的解决方案
- 请介绍你熟悉的EDA工具流及其优缺点
- 如何在保证覆盖率的前提下优化DFT流程？
- 遇到跨环节的设计迭代问题，你如何快速定位并解决？
- 复习数字集成电路设计基础，熟悉Synopsys和Cadence主要工具的基本命令和工作原理
职位点评
薪资福利75
成长发展85
工作生活60
使命价值70
薪资福利
75中等
作为已上市的半导体大厂，提供具有市场竞争力的薪资和完善的福利体系，稳定性较高。
薪资信号市场水准 (1.8千–3.0万/月)
成长发展
85较高
涉及前沿的芯片设计流程和多种EDA工具，技术成长空间大，且公司鼓励研究新方法学。
技术前沿主流现代技术
技术栈DFT、STA、Genus、PrimeTime、Python、Tcl
成长机会研究设计方法学和相关工具、评估新的EDA工具和功能
业务类型profit_center
工作生活
60中等
半导体行业通常节奏较快，但相比互联网大厂可能稍好；JD未明确提及弹性工作制，推测为常规办公模式。
工作模式未明确
办公地点科技园/产业园
加班情况未提及（无法判断）
使命价值
70中等
服务于消费电子和汽车电子核心元器件，对社会科技进步有实质性贡献，行业前景良好。
行业发展稳定成熟行业
社会影响正向社会影响力较高
创新程度积极采用新技术
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