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平头哥-边缘AI芯片SoC验证专家/高级专家-上海
平头哥-边缘AI芯片SoC验证专家/高级专家-上海
发布于 3 小时前普通员工/个人贡献者
全职员工仅现场办公半导体封装测试
半导体封装测试
Fpv
Soc验证
Sva
Upf
Uvm
低功耗设计
数字验证
集成电路
值不值得投
75综合评分
综合评分 75
顶尖AI芯片研发平台、前沿技术栈、高薪高压、适合追求技术成长的资深工程师
从薪资福利、成长发展、工作生活和使命价值四个维度综合评估，方便横向比较。
薪资怎么样
5.5万
比半导体封装测试中位数高
发布情况
新岗位 · 今天发布
公司情况
这家公司招聘很活跃
约 4490 个在招 · 其中半导体封装测试 6 个
市场机会
选择适中
上海 · 半导体封装测试 · 17 个在招
职位详情
关于这个职位
负责平头哥边缘AI芯片SoC系统级验证，涵盖启动、低功耗、时钟复位等核心模块
需制定验证方法与Checklist，利用UVM/FPV/SVA等技术确保芯片量产质量，解决复杂SoC验证难题
最低要求
电子、微电子、集成电路等相关专业硕士及以上学历
年以上SoC系统与低功耗相关验证经验，理解CMOS功耗原理
良好的UVM能力、脚本能力、验证环境构建能力
熟练掌握各类仿真工具和debug工具
熟练使用FPV等形式化验证工具，熟悉SVA
需要有SoC系统验证相关的直接经验，具备UPF仿真经验，PG等后仿经验
良好的口头和书面表达能力（包括英文读写）
良好的沟通能力，团队合作意识强
工作职责
负责SoC系统相关组件和特性的验证交付，包括但不限于系统启动、系统状态、CRG、低功耗、IO、PAD、维测、量产等相关组件
负责制定时钟、复位、低功耗等相关验证方法与checklist
支持子领域完成相关特性的验证覆盖
优先资格
具有复杂SoC芯片的量产成功经验者优先
AI 洞察
优缺点分析
优点
- 平台顶尖，接触业界领先的AI芯片项目
- 技术栈前沿，涉及低功耗与复杂SoC验证的核心难点
- 职业背书强，利于后续跳槽
- 技术门槛极高，需处理复杂的系统级问题
- 具备深厚数字IC验证功底，追求技术深度，能承受高强度研发节奏的高级工程师
缺点 / 挑战
- 工作强度大，面临严格的流片节点压力
- 对英语读写及沟通协调能力有较高要求
角色解读
- 可向首席验证工程师、验证架构师方向发展，或转向芯片系统设计、IP核开发等高阶技术领域
- 负责边缘AI芯片SoC系统的整体验证策略制定与执行，确保芯片从流片到量产的质量
- 精通UVM验证方法学，深入理解CMOS低功耗原理及UPF规范，熟练掌握FPV形式化验证及SVA断言语言
申请策略
- 准备详细的项目复盘，展示如何解决复杂SoC验证中的系统性难题
- 强调跨团队协作经验
- 突出SoC系统级验证案例，特别是低功耗（UPF/CPF）和形式化验证（FPV）的具体项目成果
- 量化验证覆盖率提升或Bug发现数量
- 强化UVM高级特性应用，深入研读IEEE标准文档，提升自动化脚本编写能力以优化验证效率
面试指南
- 采用STAR法则（情境-任务-行动-结果），重点阐述技术选型的理由、遇到的具体技术瓶颈及解决方案、最终达成的验证效果
- 请详细描述你负责的SoC低功耗验证流程及遇到的最大挑战
- 如何在UVM环境中集成FPV进行形式化验证？
- 解释一下UPF在低功耗设计中的作用及仿真注意事项
- 如何评估验证环境的覆盖率是否达标？
- 复习数字IC验证基础理论，重温低功耗设计规范，准备1-2个完整的复杂SoC验证项目案例进行深入剖析
职位点评
薪资福利85
成长发展90
工作生活40
使命价值75
薪资福利
85较高
作为上市巨头企业的核心研发岗位，提供极具竞争力的薪酬包及完善的福利体系，满足高收入预期。
薪资信号未披露（AI估算：4.0千–7.0万/月）
成长发展
90较高
处于AI芯片前沿领域，技术栈先进，能接触到行业顶尖的SoC验证技术，个人成长空间巨大。
技术前沿前沿/新兴技术
技术栈SoC、UVM、FPV、SVA、UPF、低功耗、AI芯片
业务类型profit_center
工作生活
40较低
互联网大厂核心研发岗通常伴随较高的工作强度和紧迫的项目节点，WLB相对一般，需做好加班准备。
工作模式未明确
办公地点市区核心地段
加班情况JD含高强度暗示词
使命价值
75中等
参与国产高端AI芯片研发，具有显著的技术突破意义和行业影响力，能满足技术人员的成就感。
行业发展高速增长赛道
社会影响正向社会影响力较高
创新程度开拓性创新（行业首创）
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