超威半导体
Packaging Engineer
Packaging Engineer
发布于 1 小时前普通员工/个人贡献者
全职员工仅现场办公半导体封装测试
半导体封装测试
Dfm
供应链管理
制程整合
半导体封装
良率提升
值不值得投
80综合评分
综合评分 80
前沿AI封装技术、大厂平台、高成长性、工作强度中等偏上
从薪资福利、成长发展、工作生活和使命价值四个维度综合评估，方便横向比较。
薪资怎么样
6.0万
比半导体封装测试中位数低
发布情况
新岗位 · 今天发布
公司情况
这家公司招聘很活跃
97 个在招 · 其中半导体封装测试 4 个
市场机会
选择适中
新竹 · 半导体封装测试 · 32 个在招
职位详情
关于这个职位
负责AMD先进封装产品从新产品导入(NPI)到大规模量产(HVM)的工业化转型，主导DFM集成与外部供应商管理
通过应用DOE、SPC等工具优化良率与质量，确保AI加速器等高端产品的稳定量产与交付
最低要求
机械工程、材料科学、电气工程或化学工程等相关学科的学士或硕士学位
具备半导体封装、组装制造或产品工程经验，最好有大规模制造背景
有推动NPI和制造爬坡的记录，包括工艺资格认证、制造准备和良率监控
熟悉2.5D互连器（如CoWoS）、晶圆级扇出(WLFO)和高密度倒装芯片等先进封装技术
精通DFM原则，熟练使用DOE、SPC、FMEA和8D进行问题解决
优秀的跨职能协作能力和利益相关者管理能力
流利的英语和普通话书面及口头沟通能力
韩语能力为加分项
工作职责
NPI到HVM工业化：领导先进封装在外部OSAT和代工厂伙伴间的端到端工业化，确保设计、工艺、设备和质量在爬坡前的准备
制造运营与支持：协调爬坡计划、风险缓解和准备审查，支持持续的制造运营，领导维持工程以保持高产量产中的良率、质量和交付
面向制造的集成(DFM)：作为封装设计、技术开发和外部合作伙伴的主要接口，驱动端到端DFM集成，识别并弥补可制造性差距
外部供应商制造管理：与OSAT、代工厂和基板供应商合作，监控并驱动良率、周期时间、质量和交付表现，领导供应商工艺优化和缺陷减少
良率、质量和过程控制：使用DOE、SPC、FMEA和数据驱动的根因分析推动持续改进，领导跨职能调查，开发过程监控框架
跨职能项目执行：与产品开发、设计、技术、可靠性、测试、供应链和项目团队协调整合执行，支持成本、进度、产能和生产目标
AI 洞察
优缺点分析
优点
- 身处全球顶尖半导体企业，接触最前沿的AI芯片封装技术
- 职业稳定性高，平台资源丰富，有利于积累高端制造业经验
- 面临严格的良率和交付指标，工作节奏快，对问题解决能力要求极高
- 适合具备扎实半导体工艺背景、擅长跨文化沟通、能在高压环境下解决复杂工程问题的资深工程师
缺点 / 挑战
- 需要频繁对接外部代工厂和OSAT，沟通协调压力大
角色解读
- 可向高级制程整合专家、封装技术总监或制造运营管理方向发展，成为半导体产业链中连接设计与制造的核心技术骨干
- 负责将先进的芯片封装设计转化为可大规模量产的制造工艺，打通设计与制造之间的壁垒
- 掌握先进封装技术（如CoWoS），精通DFM理念，熟练运用DOE、SPC、FMEA等质量与工程工具，具备强大的跨部门协作与供应商管理能力
申请策略
- 了解AMD最新的AI加速器产品线及其封装需求
- 准备具体的STAR案例来展示如何处理复杂的制造异常和供应商问题
- 重点突出NPI到HVM的成功案例，量化良率提升百分比和缺陷降低数据
- 强调在先进封装（如2.5D/3D）方面的具体项目经验
- 深化对DOE、SPC等统计过程控制工具的理解与应用
- 提升英语商务沟通能力，特别是技术文档撰写和会议主持能力
面试指南
- 采用STAR法则（情境、任务、行动、结果）回答行为面试题
- 对于技术问题，先阐述原理，再结合具体数据和工具说明解决方案，最后总结对业务的影响
- 请分享一个你成功推动NPI到HVM转化的具体案例，遇到的最大挑战是什么？
- 你是如何使用DOE或SPC来解决具体的良率问题的？
- 当外部供应商的工艺不达标时，你如何管理和推动其改进？
- 你对先进封装技术（如CoWoS）有哪些理解？
- 复习半导体封装基础知识及先进封装趋势
- 整理过往项目中关于良率提升、成本控制的具体数据
职位点评
薪资福利85
成长发展90
工作生活60
使命价值80
薪资福利
85较高
作为已上市的跨国巨头，提供具有市场竞争力的薪资和完善福利体系，满足度高。
薪资信号未披露（AI估算：4.5千–7.5万/月）
福利待遇AMD benefits at a glance
成长发展
90较高
涉及AI加速器等前沿领域，技术含量高，且需与多方协作，个人成长空间巨大。
技术前沿前沿/新兴技术
技术栈CoWoS、WLFO、Flip-chip、RDL、TCB、DFM、DOE、SPC、FMEA、8D
业务类型profit_center
工作生活
60中等
工作地点固定在新竹，虽无明确加班描述，但半导体量产阶段通常伴随高强度工作，WLB一般。
工作模式未明确
办公地点科技园/产业园
加班情况未提及（无法判断）
使命价值
80较高
公司使命强调科技改变世界，参与AI等关键技术研发，社会价值感强。
行业发展高速增长赛道
社会影响正向社会影响力较高
使命信号ADVANCE YOUR CAREER. ADVANCE THE WORLD.、technology that moves the world forward
创新程度积极采用新技术
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