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System Thermal Design Engineer

System Thermal Design Engineer

发布于 3 小时前

中层管理(经理/总监)

AI 估算 · 8.0–15.0万 · AI 参考估算
高级经验
本科
全职员工仅现场办公热仿真工程
热仿真工程
Ai服务器
Cfd
Odm管理
服务器散热
液冷技术
热仿真
热设计
热验证

值不值得投

80综合评分

综合评分 80

前沿AI热设计技术、大厂平台、高成长性、工作强度中等偏上

从薪资福利、成长发展、工作生活和使命价值四个维度综合评估,方便横向比较。

薪资怎么样

11.5万

比热仿真工程中位数高

发布情况

新岗位 · 今天发布

公司情况

这家公司招聘很活跃

90 个在招

职位详情

关于这个职位

负责下一代服务器、AI及数据中心平台的系统级热设计与验证,主导CPU/GPU平台的热策略制定与ODM工程管理

需具备深厚的硬件热设计功底,能够解决复杂的热问题并优化系统散热性能

最低要求

机械工程、热工程或相关领域的学士或硕士学位

在CPU/GPU平台系统级热设计和验证方面拥有丰富经验
具有服务器、数据中心、AI或高性能计算系统的经验
证明有能力领导复杂的技术活动并推动跨职能工程协作
具有与ODM/OEM合作伙伴共同开发服务器或数据中心平台的热工程活动经验
展示管理ODM技术交付成果的能力,包括需求定义、设计评审、验证执行、问题关闭和进度对齐
能够在保持明确所有权、质量标准、交付期望和责任心的同时,向外部工程合作伙伴提供技术指导
强大的问题解决、根本原因分析和调试技能

工作职责

领导CPU/GPU服务器和AI平台的系统级热设计和验证活动

开发和执行热验证计划、方法论和系统热设计策略
在各种负载、配置和环境条件下驱动热特征分析和热裕度分析
领导热问题调试、根本原因分析和纠正措施
执行热室测试、仪器设置和热数据分析
与BIOS、电源、SI/PI、机械、平台、架构和其他跨职能工程团队合作,优化系统热解决方案
驱动风扇调优、气流优化和整体系统热性能
将实验室测量结果与仿真和CFD结果进行相关性分析,以提高预测准确性和设计决策
支持平台启动、资格认证和客户问题解决方案
提供技术指导并管理ODM热执行,包括需求对齐、交付计划、设计和验证审查、问题关闭和进度跟踪
确保ODM工程交付成果符合定义的技术要求、质量期望、验证标准和项目里程碑
通过清晰的技术要求、里程碑跟踪、审查标准、风险识别和技术差距和问题的及时关闭来推动ODM问责制
审查并为ODM热设计、仿真结果、验证计划、测试报告和纠正措施提供技术指导
指导初级工程师并在团队内提供技术指导
推动热设计、验证方法论、技术流程和工程执行的持续改进

优先资格

熟悉FloTHERM和ANSYS Icepak等热仿真工具

具有AMD EPYC平台、GPU服务器或AI系统(如NVIDIA HGX或多GPU平台)的经验
具有AI服务器热验证经验
有液冷设计和/或验证经验者优先
有验证自动化或脚本编写经验者优先

AI 洞察

优缺点分析

优点

  • 处于AI和高端服务器核心赛道,技术壁垒高,职业发展前景广阔
  • 跨国大厂平台,资源充足,能接触最前沿的芯片热设计技术
  • 工作强度大,需应对紧迫的项目节点和复杂的跨团队协作
  • 适合具备深厚硬件热设计背景、喜欢解决复杂工程技术问题、并具备一定管理协调能力的资深工程师

缺点 / 挑战

  • 热设计往往处于硬件开发的瓶颈环节,压力较大

角色解读

  • 可向首席热工程师、热技术总监方向发展,或转向更广泛的硬件架构师角色,负责更大规模的平台热战略
  • 负责服务器和AI芯片平台的整体热设计方案制定与落地验证
  • 管理ODM厂商的热工程交付物,确保散热性能达标
  • 解决复杂的热失效问题,优化气流和风扇策略
  • 精通系统级热设计与仿真(FloTHERM/ANSYS),深入理解CPU/GPU功耗特性
  • 具备跨部门协作能力和ODM项目管理经验
  • 掌握热测试仪器使用和数据分析方法

申请策略

  • 关注AMD在AI领域的最新动态,准备展示你对行业趋势的理解
  • 面试中重点体现技术深度与管理能力的平衡
  • 突出在CPU/GPU服务器平台的热设计项目经验,特别是使用FloTHERM/ANSYS进行仿真与实测对比的案例
  • 强调解决过的重大热问题及管理ODM供应商的成功经验
  • 加强对最新AI服务器架构(如HGX)热特性的了解
  • 提升液冷技术在数据中心的应用知识
  • 强化项目管理与沟通技巧

面试指南

  • 采用STAR法则(情境、任务、行动、结果)描述具体案例
  • 强调数据驱动的决策过程和跨部门协作的重要性
  • 请分享一个你解决过的最复杂的服务器热设计问题及其解决过程
  • 你是如何平衡热仿真精度与计算成本的?
  • 在与ODM合作中,如何处理技术分歧以确保项目进度?
  • 你对AI服务器液冷技术的发展有何看法?
  • 复习热力学基础知识和常用仿真工具的操作原理
  • 准备2-3个详细的项目案例,涵盖设计、验证和问题排查全流程

职位点评

薪资福利85
成长发展90
工作生活60
使命价值75

薪资福利

85较高

作为已上市的跨国巨头,AMD提供具有市场竞争力的薪酬和完善的福利体系,对补偿性动机满足程度较高。

薪资信号市场水准 (8.0千–15.0万/月)

成长发展

90较高

职位涉及前沿的AI服务器热设计技术,且需要管理ODM和执行复杂技术活动,对个人技术成长和管理能力提升极具价值。

技术前沿前沿/新兴技术
技术栈FloTHERM、ANSYS Icepak、CFD、AI Server、Liquid Cooling
业务类型profit_center

工作生活

60中等

虽然是大厂,但硬件研发岗位通常面临项目节点压力,且JD未明确提及弹性工作制,预计工作强度中等偏上。

工作模式未明确
办公地点科技园/产业园
加班情况未提及(无法判断)

使命价值

75中等

公司使命强调通过技术创新解决世界重要挑战,AI和数据中心技术对社会发展有显著正向影响,意义感动机满足程度较高。

行业发展高速增长赛道
社会影响正向社会影响力较高
使命信号ADVANCE THE WORLD、technology that moves the world forward
创新程度积极采用新技术
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