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Thermal Engineering Technical Leader
Thermal Engineering Technical Leader
发布于 2 小时前普通员工/个人贡献者
全职员工仅现场办公热仿真工程
热仿真工程
Cfd
Electronics Packaging
Liquid Cooling
Supplier Management
Vapor Chamber
值不值得投
74综合评分
综合评分 74
前沿液冷与封装热管理技术领导岗，成长性强，WLB与薪资信息待确认。
从薪资福利、成长发展、工作生活和使命价值四个维度综合评估，方便横向比较。
薪资怎么样
20.0万
比热仿真工程中位数高
发布情况
新岗位 · 今天发布
公司情况
这家公司招聘很活跃
58 个在招
职位详情
关于这个职位
该职位是思科供应链技术与质量团队的热工程技术负责人，负责制定端到端散热技术路线图，推动液冷/浸没冷却、先进空冷和封装热管理方案的研发、验证与量产落地
你将与供应商、ODM、业务部门及学术界协作，解决大规模硬件系统的热设计、测试和可靠性问题，并输出技术论文与行业标准
最低要求
具备使用数据采集系统、气流和环境试验箱进行故障排查与热验证的经验
熟悉关键液冷组件的制造工艺
能够通过影响力而非直接汇报关系进行领导，并能向高层决策者提供建议
自驱力强，有独立处理多个项目和优先事项的记录
能够快速思考、响应变化需求、预判未来问题并提出预防性行动方案
优秀的沟通、项目管理和指标设计能力
能够为不同受众和不同高管层级制作演示材料，以支持敏捷决策
机械/热工程或化学工程学士学位
年以上电子器件与系统热解决方案的设计、仿真和测试经验
在先进风冷技术（均热板与远端散热器、热界面材料、风扇/风扇托盘）方面具有丰富经验
具有液冷和/或浸没式冷却经验
工作职责
与微电子封装供应商、热界面材料供应商、冷却方案提供商及内部合作伙伴共同制定并领导系统热技术路线图，以满足思科产品需求
制定液冷制造工艺的质量策略
研究面向大规模硬件系统的创新液冷解决方案
基于实验测试数据，推导不同封装设计要素（基板、底部填充、热界面材料、散热盖等）对热性能的权衡以及芯片热梯度
制定测试计划和认证要求，确保散热解决方案（泵、热管、均热板、散热器、液冷等）的机械和制造适应性
与外部供应商（包括ODM和元器件供应商）就设计、测试和生产进行合作
编写并发表案例研究/技术论文，描述冷却系统的热分析
建立热设计/测试参数，将设计/测试结果与模型预测进行关联
使用各种CFD工具构建分析和数值模型，以模拟和分析不同器件级冷却方案
推动供应商生态系统发展，参与行业联盟、会议，并与学术界及其他战略伙伴合作，开发新方法并影响思科在行业中的地位
整合电路热仿真与测试以及系统级冷却技术
对电子组件进行机械设计验证和测试
协调电路封装技术（BGA、大尺寸倒装芯片BGA、2.5D和3D封装）
进行元器件和系统可靠性分析
优先资格
机械或化学工程或相关领域硕士或博士
年以上微电子热冷却相关经验
熟悉JEDEC JESD 51热测试标准
具有热界面材料导热系数测试流程以及微电子封装设计和制造工艺经验
AI 洞察
优缺点分析
优点
- 技术方向前沿，覆盖液冷、浸没冷却、先进封装和AI基础设施热管理
- 角色影响力大，可制定技术路线图并影响供应商生态和行业标准
- 跨部门与全球供应商协作，能积累供应链、制造和研发的综合经验
- 公司平台成熟，技术论文、行业会议和学术合作机会较多
- 要求10年以上热工程经验，并同时覆盖空冷、液冷、封装和可靠性，门槛很高
- 需要在不直接管理团队的情况下推动多方决策，沟通与影响力要求高
- JD未明确办公模式与WLB安排，实际工作节奏和出差要求需确认
- 适合资深热工程专家，尤其是希望在液冷/先进封装方向深耕、并借助供应链平台扩大技术影响力的人
缺点 / 挑战
暂无明显挑战项
角色解读
- 可沿技术专家路线发展为热管理/封装技术领域的首席专家或技术院士
- 也可转向供应链技术管理、研发管理或跨部门技术战略岗位
- 通过行业联盟、标准制定和技术论文积累，建立个人在热管理领域的外部影响力
- 制定并推动系统级热技术路线图，覆盖先进空冷、液冷、浸没冷却及封装级热管理方案
- 主导液冷制造质量策略、测试认证计划和供应商设计/生产协作，确保方案可量产
- 通过实验测试、CFD仿真和可靠性分析，评估封装材料、散热结构与芯片热梯度之间的权衡
- 参与行业联盟、发表技术论文，并整合电路热仿真、封装技术与系统冷却技术
- 深厚的热工程基础，熟悉电子器件热设计、仿真、测试与失效分析
- 掌握先进空冷与液冷技术，包括均热板、热管、热界面材料、泵、浸没冷却等
- 熟练使用CFD工具进行器件级和系统级热仿真，并能用实验数据校核模型
- 具备跨供应商、跨部门的技术领导力、项目管理与高层沟通能力
申请策略
- 投递前确认岗位具体办公地点、出差频率和办公模式
- 在求职信中体现对思科产品、AI基础设施热管理和供应商生态的理解
- 突出电子器件/系统热设计、仿真与测试的完整项目经验，量化散热性能、可靠性和量产落地成果
- 重点展示液冷、浸没冷却、均热板、热界面材料和先进封装相关项目
- 体现跨供应商、ODM和内部业务部门的协作经验，以及技术路线图或标准制定经历
- 列出CFD工具、实验测试平台、JEDEC标准和技术论文/专利成果
- 补充液冷系统制造工艺、质量控制和可靠性验证知识
- 强化CFD仿真与实验相关性分析，准备能说明模型校准的案例
面试指南
- 用STAR结构说明背景、目标、技术方案、跨方协作和量化结果
- 技术问题先讲分析框架，再讲实验/仿真验证，最后讲权衡与落地
- 影响力问题突出利益相关者地图、共识机制、风险沟通和高层决策支持
- 请介绍你主导过的一个液冷或先进空冷热管理项目，如何从概念走到量产？
- 如何通过实验数据反推封装设计要素对热性能的影响？
- 你没有直接下属时，如何推动供应商、ODM和内部团队达成技术决策？
- 如何制定液冷制造工艺的质量策略和测试认证计划？
- 你如何用CFD模型与测试结果做相关性分析，并处理预测偏差？
职位点评
薪资福利72
成长发展88
工作生活55
使命价值78
薪资福利
72中等
JD未披露薪资，福利信息较少，仅有志愿假期；平台较稳定，但具体薪酬和福利需面试确认。
薪资信号未披露（AI估算：1.5–25.0万/月）
福利待遇每年10天志愿活动假期
成长发展
88较高
职位聚焦液冷、浸没冷却、先进封装与CFD，参与技术路线图和行业联盟，技术成长与影响力强。
技术前沿前沿/新兴技术
技术栈Liquid Cooling、Immersion Cooling、Vapor Chamber、Thermal Interface Materials、CFD、2.5D/3D Packaging、JEDEC JESD51、BGA
成长机会技术路线图、行业联盟、会议、与学术界合作、发表技术论文
业务类型ambiguous
工作生活
55较低
JD未说明办公模式、弹性安排或加班情况，WLB信息有限；工作涉及实验验证与供应商协作，具体安排需向招聘方确认。
工作模式未明确
办公地点未明确
加班情况未提及（无法判断）
使命价值
78中等
职位服务于网络与AI基础设施的热管理创新，技术路线图和行业标准参与带来一定行业影响力；社会价值偏间接。
行业发展高速增长赛道
社会影响中性/一般
使命信号推动更具包容性的数字未来、让世界变得更好
创新程度积极采用新技术
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