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Substrate Component Engineering Technical Leader
Substrate Component Engineering Technical Leader
发布于 2 小时前普通员工/个人贡献者
全职员工仅现场办公半导体封装测试
半导体封装测试
Doe
Failure Analysis
Fmea
Ic Substrate
Msap
Slp
半导体封装
值不值得投
68综合评分
综合评分 68
资深IC基板技术领导岗，聚焦先进封装与供应商质量，技术成长强，WLB信息未明。
从薪资福利、成长发展、工作生活和使命价值四个维度综合评估，方便横向比较。
薪资怎么样
28.5万
比半导体封装测试中位数高
发布情况
新岗位 · 今天发布
公司情况
这家公司招聘很活跃
58 个在招
职位详情
关于这个职位
该职位负责思科IC基板（封装基板）相关技术与供应商质量工作
你将与研发、采购及供应商合作开发下一代基板方案，评估和认证供应商，并主导失效分析与纠正措施，解决制造中的复杂技术问题
最低要求
工程、化学或材料专业硕士或同等学历，并具备15年以上IC基板制造经验
深入理解并直接经验于IC基板与SLP（substrate like PCB）、mSAP（modified semi-additive process）制程的设计规范与要求、认证、制造及测试
掌握FMEA、8D/纠正措施、鱼骨图/IFD、因果分析、DOE、风险评估等失效分析技术
具备管理供应商关系、实施纠正措施和严格质量控制，以确保产品标准与可靠性持续达标的经验
工作职责
与思科开发工程师、品类团队和供应商合作，创建创新的IC基板解决方案
参与制定IC基板品类策略
参与IC基板供应商选择，评估和认证供应商，必要时参与供应商的技术与流程审核
主导IC基板失效分析，推动围堵、纠正措施和风险评估
与制造和工程团队紧密合作，解决复杂技术问题
与跨职能团队协作，有效沟通复杂技术概念和解决方案
优先资格
较强的问题解决与冲突解决能力，具备客户导向、决策、影响力和按时交付能力
熟悉IC基板材料（层压板和树脂）、信号完整性、可靠性知识并有相关经验
能领导多个技术项目并管理日常工作，同时关注长期目标
注重团队合作与协作，参与并领导跨组织项目
AI 洞察
优缺点分析
优点
- 技术深度高：直接参与下一代IC基板与mSAP等先进制程，专业壁垒强
- 跨组织影响力大：需与研发、供应商、制造和采购协同，能锻炼全局供应链视角
- 行业前景较好：IC基板/先进封装处于半导体供应链关键环节，经验可迁移性强
- 国际化平台：面向全球供应商和业务部门协作，利于积累跨国项目经验
- 技术复杂度高：需同时理解材料、制程、可靠性、失效分析和供应商质量
- 跨组织协调难：要在研发、采购、供应商和制造之间推动问题闭环
- 适合有深厚IC基板/封装工艺与供应商质量经验、擅长跨组织推动和复杂问题闭环的资深技术人才
缺点 / 挑战
- 质量责任重：失效分析和纠正措施直接影响产品可靠性与量产风险
角色解读
- 可在元件质量与技术、供应商管理方向成长为更资深的技术专家或技术负责人
- 通过主导下一代基板与跨组织项目，积累先进封装供应链和供应商治理经验
- 后续可转向供应链技术管理、品类策略或研发/质量高级管理岗位
- 负责IC基板/封装基板的技术方案开发，与研发、品类团队和供应商共同推进下一代基板落地
- 参与供应商选择、认证、技术与流程审核，并制定IC基板品类策略
- 主导失效分析、围堵、纠正措施和风险评估，推动制造端复杂问题解决
- 作为技术接口与跨职能团队及供应商沟通复杂技术概念和方案
- 深入理解IC Substrate、SLP与mSAP制程的设计规范、制造、测试和认证
- 熟练运用FMEA、8D、鱼骨图/IFD、DOE等失效分析与质量工具
- 具备供应商质量管理、审核、纠正措施和风险控制经验
- 能领导跨组织技术项目并有效影响研发、采购和供应商
申请策略
- 投递前确认实际办公地点（台北/新北）及出差/供应商访问频率
- 在简历和面试中突出与思科业务相关的先进封装、可靠性和供应链质量经验
- 突出IC Substrate、SLP、mSAP相关项目，量化说明制程、良率、可靠性或成本改善结果
- 展示供应商选择、认证、审核和纠正措施闭环经验，最好有具体案例
- 列出FMEA、8D、DOE、鱼骨图等质量工具的实际应用和失效分析成果
- 强调跨部门/跨供应商项目领导经验及与研发、制造、采购协作的能力
- 补齐IC基板材料（层压板、树脂）和信号完整性基础，以匹配加分项要求
- 准备1-2个完整的8D/失效分析案例，清晰呈现根因、围堵和纠正措施
面试指南
- 用STAR结构讲清背景、目标、行动和结果，尽量量化良率、周期、成本或质量改善
- 技术问题按“问题定义—根因分析—围堵—纠正—预防”闭环回答，体现8D/DOE思维
- 跨组织问题突出利益相关者识别、沟通机制、决策依据和风险升级路径
- 请介绍一个你主导过的IC基板或SLP项目，说明技术难点、你的角色和最终结果
- 你如何评估、认证和审核一家新的IC基板供应商？
- 遇到基板失效或可靠性异常时，你如何组织8D、FMEA和DOE推动根因闭环？
- 你如何与研发、采购和供应商协同制定下一代基板方案？
- 多个技术项目并行时，你如何排优先级并管理风险？
职位点评
薪资福利62
成长发展86
工作生活50
使命价值74
薪资福利
62中等
JD未披露薪资和福利，补偿性信息需在面试中确认；高级技术岗位的最终薪酬竞争力取决于offer结构。
薪资信号未披露（AI估算：2.2–35.0万/月）
成长发展
86较高
职位聚焦下一代IC基板与先进制程，涉及供应商认证、失效分析和跨组织技术项目，技术成长与影响力较强。
技术前沿前沿/新兴技术
技术栈IC Substrate、SLP、mSAP、FMEA、8D、DOE、Failure Analysis、Supplier Quality
成长机会technical innovation、develop next-generation Substrate solutions、Lead multiple technical projects、opportunities to grow and build
业务类型ambiguous
工作生活
50较低
JD未说明远程/混合办公、弹性工时或加班情况，WLB相关信息不足，需在面试中确认。
工作模式未明确
办公地点未明确
加班情况未提及（无法判断）
使命价值
74中等
职位处于半导体先进封装/基板供应链，服务下一代网络与AI基础设施，技术价值和行业前景较明确。
行业发展高速增长赛道
社会影响正向社会影响力较高
使命信号change our world for the better、We benefit everyone、empowers every person to be the difference
创新程度积极采用新技术
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