地平线
Senior Mechanical/Thermal Engineer
Senior Mechanical/Thermal Engineer
发布于 3 小时前普通员工/个人贡献者
全职员工仅现场办公热仿真工程
热仿真工程
Ansys
Ic封装
传热学
力学仿真
失效分析
热仿真
值不值得投
80综合评分
综合评分 80
自动驾驶芯片大厂核心封装技术岗，技术前沿性强，发展空间大，但工作强度可能较高
从薪资福利、成长发展、工作生活和使命价值四个维度综合评估，方便横向比较。
薪资怎么样
4.0万
比热仿真工程中位数高
发布情况
新岗位 · 今天发布
公司情况
这家公司招聘很活跃
约 380 个在招
市场机会
选择不多
上海 · 热仿真工程 · 9 个在招
职位详情
关于这个职位
地平线封装技术部招聘高级机械/热工程师，负责FCBGA/MCM等先进封装的热学与力学解决方案开发
主要工作包括进行热/力仿真、测试表征及模型校准，分析验证数据并解决客户面临的热管理挑战，同时搭建测试平台并与供应链紧密协作
最低要求
机械/热工程或相关专业硕士及以上学历
具备2年以上IC封装热解决方案及力学仿真技术经验
掌握应用于电子散热的传热学基本原理
熟练使用Flotherm、Icepak或Ansys等热/力学仿真软件
具备热测试技术的实际操作经验
工作职责
主动识别并解决机械/热风险与问题
在封装和板级层面创造新的机械/热创新，以提升性能
对封装应用进行机械/热建模，确保在所有用户条件下的高可靠性与热性能
分析机械/热测试/验证数据，并将其与机械/热模型进行关联
进行高级别的机械/热测试与表征工作
优先资格
具备整体封装机械/热建模流程经验
有Instron/T3ster设备使用经验者优先
AI 洞察
优缺点分析
优点
- 身处自动驾驶芯片头部企业，接触前沿封装技术（MCM/Chiplet），技术壁垒高，行业前景广阔
- 具备扎实工科背景，喜欢解决复杂物理问题，且抗压能力强、善于跨团队协作的工程师
缺点 / 挑战
- 要求同时具备仿真与实验能力，需频繁对接OSAT和客户，沟通成本高，工作压力较大
角色解读
- 可向封装技术专家、首席工程师方向发展，或转向更广泛的系统级热设计与管理岗位
- 负责先进封装（如FCBGA/MCM）的热管理与结构设计，通过仿真和实测确保芯片散热和结构可靠性
- 精通传热学原理，熟练掌握Flotherm/Icepak/Ansys等仿真工具，具备IC封装测试与数据分析能力
申请策略
- 准备展示过往处理过的最复杂的热失效案例，体现从仿真到测试再到根本原因分析的闭环能力
- 突出IC封装领域的具体项目经验，量化仿真精度提升或问题解决成果，强调软件技能与实验能力的结合
- 深入理解Chiplet/2.5D/3D封装的热挑战，熟悉T3ster等先进热测试设备的操作与数据分析
面试指南
- 采用STAR法则（情境-任务-行动-结果）描述技术案例
- 强调数据驱动决策，展示仿真与实验的相互验证过程
- 体现以客户为中心的问题解决思维
- 请分享一个你通过仿真发现并解决封装热问题的具体案例
- 如何评估仿真模型与实测数据之间的偏差？如何进行模型校准？
- 对于MCM封装，你认为主要的散热瓶颈在哪里？有什么创新思路？
- 如何处理与客户或OSAT在技术规范上的分歧？
- 复习传热学基础理论，了解地平线最新芯片产品的封装特点，准备1-2个深度技术案例以备深挖
职位点评
薪资福利85
成长发展90
工作生活60
使命价值75
薪资福利
85较高
作为已上市的头部科技企业，地平线能提供具有竞争力的薪酬和完善的福利体系，满足求职者对稳定性和高回报的期望。
薪资信号未披露（AI估算：3.0千–5.0万/月）
成长发展
90较高
职位涉及先进的MCM/FCBGA封装技术，属于半导体行业前沿领域，技术成长空间大，能显著提升个人在垂直领域的专业壁垒。
技术前沿前沿/新兴技术
技术栈FCBGA、MCM、Flotherm、Ansys、T3ster、IC Package
业务类型profit_center
工作生活
60中等
虽然JD未明确提及加班情况，但作为研发核心岗位且需对接多方团队，工作节奏可能较快，WLB取决于具体团队文化，存在一定不确定性。
工作模式未明确
办公地点科技园/产业园
加班情况未提及（无法判断）
使命价值
75中等
致力于自动驾驶核心技术突破，推动智能驾驶普及，具有较高的社会价值和技术使命感，符合追求行业影响力的求职者预期。
行业发展高速增长赛道
社会影响正向社会影响力较高
创新程度积极采用新技术
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