
基层主管/组长
综合评分 75
高薪大厂、前沿封装技术、出差较多、技术深耕导向
从薪资福利、成长发展、工作生活和使命价值四个维度综合评估,方便横向比较。
薪资怎么样
4.8万
比工艺工程中位数高
发布情况
新岗位 · 今天发布
公司情况
公司还在招多个职位
10 个在招
市场机会
选择适中
新竹 · 工艺工程 · 12 个在招
负责管理博通IC基板代工厂,解决封装、制造、良率、质量及交付问题
工程学领域学士学位(机械、制造、材料科学、化学或电气)
负责与博通的IC基板分包商合作,管理与解决高产量半导体器件在封装、制造、良率、质量和交付相关的问题
组件质量与SMT工艺性交互的经验非必需,但为加分项
优点
缺点 / 挑战
薪资处于台湾新竹半导体行业高位,叠加上市公司稳定福利与差旅补贴,补偿性动机满足度高。
聚焦先进封装与基板工艺迭代,技术栈前沿且持续接触行业顶尖实践,成长空间广阔。
需频繁赴亚洲多地支持制造基地,出差强度较高;虽属制造业常态,但对个人时间灵活性有一定影响。
参与支撑高性能计算与AI芯片的核心基板技术,对推动半导体产业链自主可控具有实际价值。
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