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D&E - DUV IBE Mechanical Design Engineer - Linkou

D&E - DUV IBE Mechanical Design Engineer - Linkou

发布于 3 个月前

普通员工/个人贡献者

Linkou, Taiwan
高级经验
全职员工
仅现场办公
本科
机械工程师
3D建模
Fea
供应商管理
光刻设备
半导体
成本控制
机械设计
测试验证
项目管理

AI 估算 · 25k–40k

半导体设备巨头,5年以上机械设计经验,薪资处于行业较高水平,但台湾地区薪资与大陆略有差异。

职位详情

关于这个职位

该职位负责阿斯麦(ASML)DUV IBE业务线下PAS 5500和XT系列光刻机的机械模块设计、改造与测试,确保旧款光刻机长期稳定运行

您将与荷兰和台湾的工程团队及供应商协作,参与从概念设计到量产的全流程,需要5年以上机械设计经验
适合有扎实机械功底、热爱精密设备设计的工程师

最低要求

工程相关专业学士或硕士学位,拥有5年以上技术领域工作经验及项目管理经验

具备小型模块、焊接框架/盖板或工具的设计经验
具备单体零件和装配体的3D/2D建模与制图经验
具备从模块概念设计到原型及测试的经验
能调查设计或制造问题并为最终客户提供解决方案
能将设计规格转换为元件/模块设计
能与供应商合作实现从设计到制造
能进行基础机械静力学计算与分析

工作职责

负责PAS5500产品线的开发,在系统规格、成本和规划限制内重新设计、创建和测试子模块

管理开发项目(包括供应商转移活动),与内外部利益相关者合作,并将解决方案集成到PAS5500系统中
对机械布局、工装和混合气动/机电模块进行高质量(重新)设计
指定、重新设计、替换关键部件,集成、验证和优化PAS 5500模块的机械方面,以满足系统性能
定义测试规范,确保原型按规范构建和测试
领导PAS系统维修和翻新相关的机械方面工作,进行故障排除,提供快速修复和结构性解决方案
支持制造和客户支持组织达到产出和质量要求,处理高端故障排除
将工程变更引入制造和客户支持组织,并支持供应商达到产出和质量要求
负责使用3D建模、BOM结构和设计文档制作技术产品文档,以明确向供应商解释设计
在ASML与供应商/客户之间担任技术桥梁角色,与多部门(如CS、PE、SCE和物流)合作,并可能与全球ASML同事和外部部门协作

优先资格

具有有限元分析(FEA)经验者优先

具有系统/模块和机电一体化设计经验者优先
具有起重和吊装工具设计经验者优先
具有生产及开发环境中的质量与效率(包括降低成本)改进项目经验者优先

AI 洞察

优缺点分析

优点

  • ASML是全球半导体光刻设备领导者,平台大,技术前沿
  • 参与的产品线是成熟系统,有大量实践机会,能学习到光刻机核心机械设计
  • 团队国际化,与荷兰同事协作,可积累跨国工作经验和视野
  • 职位涉及成本降低和供应商管理,能锻炼综合能力
  • 需要熟悉既有的老旧系统,可能面临文档不完整或技术过时的问题

缺点 / 挑战

  • 工作责任较重,涉及项目管理、技术支持和快速解决问题,压力较大
  • 需要跨部门、跨文化协作,沟通成本较高
  • 适合有5年以上机械设计经验、喜欢挑战精密设备设计、具备项目管理能力且乐于跨文化协作的工程师

角色解读

  • 可在机械设计领域深耕,成为技术专家
  • 可向项目管理或技术领导岗位发展,管理更复杂的系统级项目
  • 在半导体设备行业积累经验后,可转向更前沿的光刻技术研发或移动至荷兰总部
  • 负责PAS 5500和XT系列光刻机机械模块的重新设计、创建和测试,确保在系统规格、成本和规划限制内完成
  • 与内外部利益相关者合作,管理开发项目,包括供应商转移活动,并将解决方案集成到系统中
  • 进行机械布局、工装和混合气动/机电模块的设计,并负责技术文档(3D模型、BOM结构)的制作
  • 支持制造和客户支持团队,解决高端故障,并将工程变更引入生产
  • 扎实的机械设计基础,包括小型模块、焊接框架和工具设计
  • 熟练使用3D/2D建模软件(如SolidWorks、Pro/E等),具备单体及装配体设计经验
  • 能够进行静力学计算和基础分析,有有限元分析(FEA)经验更佳
  • 良好的项目管理能力和跨文化沟通能力,能与不同团队和供应商协作

申请策略

  • 了解ASML产品线以及DUV IBE部门的职责,展示对老式系统生命周期的理解
  • 准备英文简历和面试,因为需要与荷兰同事沟通,英语能力重要
  • 突出机械设计项目经验,特别是模块设计、3D建模和测试验证
  • 强调项目管理经验,如主导过供应商转移或成本降低项目
  • 体现半导体行业背景或精密设备领域经验,若有光刻相关经验更佳
  • 列出技能,如FEA、机电一体化、工具设计等,增加匹配度
  • 若缺少FEA经验,可学习基础有限元分析软件(如ANSYS、Abaqus)
  • 熟悉机械设计软件,如SolidWorks、NX等,提升建模速度

面试指南

  • 使用STAR法则:情境、任务、行动、结果来结构化回答行为类问题
  • 对于技术问题,展示你的分析思路,包括如何量化问题、使用工具和验证解决方案
  • 强调协作和结果导向,体现你的主动性和责任感
  • 请分享一个你主导的机械设计项目,从概念到量产的过程
  • 你如何处理供应商未能满足质量和交付要求的情况?
  • 描述一次你通过分析找到设计或制造问题根本原因的经历
  • 你了解ASML的PAS 5500或XT系列光刻机吗?为什么这些老系统还需要工程技术支持?
  • 在跨文化团队中工作,你如何有效沟通?

职位点评

67
综合评分

ASML台湾半导体设备机械设计岗,技术前沿、发展好,薪资不错但未披露,工作现场办公,WLB一般。

从薪资福利、成长空间、工作节奏和岗位方向综合评估,方便横向比较。

更适合这类人
适合重视技术成长和职业发展,愿意在半导体设备领域深耕,且能接受现场工作和一定工作压力的工程师。
表现最好
成长发展
相对薄弱
工作生活
薪资福利65
成长发展80
工作生活50
使命价值70

薪资福利

65中等

薪资未明确披露,但ASML作为行业巨头,通常提供有竞争力的薪酬和福利。职位要求较高,薪资可能高于市场平均水平。

薪资信号未披露(AI估算:25K-40K/月)

成长发展

80较高

工作涉及光刻机精密机械设计,技术深度高,能积累宝贵的半导体设备经验,并有项目管理实践机会。

技术前沿前沿/新兴技术
技术栈机械设计、3D建模、FEA、机电一体化、光刻设备
业务类型ambiguous

工作生活

50较低

职位需要现场办公,且可能面临项目压力,未提及弹性工作,工作生活平衡可能一般。

工作模式仅现场办公
办公地点科技园/产业园
加班情况未提及(无法判断)

使命价值

70中等

半导体行业前景广阔,光刻机对芯片制造至关重要,工作有较高技术价值,但直接社会影响力中性。

行业发展高速增长赛道
社会影响中性/一般
创新程度积极采用新技术
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