阿斯麦
Manufacturing- RH Assembly Engineer- Linkou
Manufacturing- RH Assembly Engineer- Linkou
发布于 4 小时前普通员工/个人贡献者
全职员工仅现场办公生产制造
生产制造
Ehs合规
半导体制造
数据报告
机械部件
流程优化
生产协调
电气部件
精密装配
值不值得投
76综合评分
综合评分 76
顶尖半导体制造岗、技术前沿、使命感强，但现场工作节奏较快且WLB未明确。
从薪资福利、成长发展、工作生活和使命价值四个维度综合评估，方便横向比较。
薪资怎么样
1.5万
比生产制造中位数低
发布情况
新岗位 · 今天发布
公司情况
这家公司招聘很活跃
约 310 个在招 · 其中生产制造 8 个
市场机会
选择不多
新北 · 生产制造 · 5 个在招
职位详情
关于这个职位
该职位主要负责半导体设备的机械与电气部件精密装配工作，确保生产里程碑达成并协调跨班次生产活动
你需要带领小组解决现场技术问题，优化生产流程，并严格遵守质量、安全与健康（EHS）规范
这是一个注重动手实践与现场协调的制造工程师岗位
最低要求
具备中专/高职学历及丰富相关工作经验，或具备本科学历及有限工作经验
具有使用精密工具进行机械和/或电气部件组装的实际动手经验
必须获得合法授权，能够接触美国出口管理条例（EAR）定义的受控技术
工作职责
执行*：基于标准装配程序执行所有相关技术活动
确保每班次的里程碑进度达成并推动跨班次进度
能够领导自己的小组并在整个班次中代表小组处理技术事务
掌握自己及同里程碑其他小组的技术事务
知识*：跟进专业领域的相关发展，获取新信息，定义知识差距并确保团队内的知识发展与交流
材料/产品管理*：申请、接收、检查和存储材料、工具/设备及产品，准备并分发给内外部客户
在制造过程中检查材料质量
产品/工艺导入*：积极参与新产品和/或工艺在物流/生产中的导入和集成，考虑测试协议和适用指南
生产协调*：协调和/或执行各种制造活动，监督生产活动，必要时根据既定程序解决技术问题
协助经理进行优先级排序和计划
环境、健康与安全 (EHS)*：检查质量、安全和健康合规性，记录检查并提交报告
遵循ASML的EHS政策以识别和降低风险
改进与优化*：发现流程优化机会，提出改进建议
主动识别车间结构性问题，推动大型项目并参与实施
数据文档与报告*：登记和管理材料、工具/设备及产品的相关信息，提供相关报告
收集数据并生成准确报告
检测、报告并完成DN/MN的登记
支持与协助*：为经验较少的部门、同事或当地人员提供适当的支持和协助，提供现有程序和流程的信息和说明
AI 洞察
优缺点分析
优点
- 加入全球顶尖半导体设备制造商，接触行业最前沿的精密制造技术
- 提供完善的EHS保障与跨国企业标准化的培训体系，技术积累价值高
- 制造现场工作节奏较快，需适应倒班或跨班次协调，对体力与抗压能力有一定要求
- 适合具备机械/电气装配经验，注重技术积累，且能在快节奏制造环境中保持严谨与专注的求职者
缺点 / 挑战
- 需处理复杂的现场异常，对技术深度和快速响应能力要求较高
角色解读
- 从初级装配工程师成长为高级技术专家或产线主管，未来可向制造工程经理或工艺优化专家方向发展
- 负责半导体设备机械与电气部件的精密装配，确保生产里程碑达成
- 协调跨班次生产活动，带领小组解决现场技术问题并优化生产流程
- 具备机械/电气部件精密装配的动手经验，熟悉标准装配程序与精密工具使用
- 需要良好的跨部门沟通协调能力，以及发现并解决现场结构性问题的能力
申请策略
- 了解ASML的企业文化及EHS（环境、健康与安全）理念，在面试中展现出对安全生产和合规性的高度重视
- 突出精密机械或电气部件的装配经验，强调使用精密工具的实际动手能力
- 展示过往在产线解决技术问题、优化流程或带领小组达成生产目标的具体案例
- 提前复习半导体设备基础结构知识，熟悉精益生产或持续改进（如A3问题解决法）的理念与工具
面试指南
- 采用STAR法则（情境、任务、行动、结果）来结构化回答
- 重点突出你的动手能力、问题分析逻辑、跨部门沟通以及最终带来的效率或质量提升
- 请分享一次你在装配过程中遇到复杂技术问题并成功解决的经历
- 你是如何确保在快节奏生产中严格遵守EHS（环境、健康与安全）规范的？
- 如果跨班次交接时发现上一班次遗留了进度延迟，你会如何处理？
- 请描述你参与过的一个生产流程优化项目，你具体做了什么？
- 准备2-3个具体的产线异常处理或流程改进案例，并熟悉ASML的EHS政策
- 了解半导体光刻机或相关设备的基本装配常识
职位点评
薪资福利80
成长发展85
工作生活50
使命价值85
薪资福利
80较高
跨国半导体巨头提供具有市场竞争力的薪资与福利，台湾地区薪资水平较高，整体薪酬回报丰厚。
薪资信号未披露（AI估算：1.1千–1.8万/月）
成长发展
85较高
处于半导体制造核心环节，能接触顶尖精密装配技术，跨国企业提供标准化的培训与知识交流机制。
技术前沿前沿/新兴技术
技术栈精密装配、机械部件、电气部件、EHS、流程优化
成长机会acquire relevant information、development and/or exchange of knowledge
业务类型ambiguous
工作生活
50较低
制造现场岗位通常需要配合生产班次，工作强度与节奏受生产计划影响，WLB情况在JD中未明确说明。
工作模式未明确
办公地点工厂/生产基地
加班情况未提及（无法判断）
使命价值
85较高
参与全球顶尖半导体设备的制造，对推动全球科技与芯片产业发展具有重要社会价值与使命感。
行业发展高速增长赛道
社会影响正向社会影响力较高
创新程度开拓性创新（行业首创）
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