超威半导体的Mechanical Design Engineer薪资是多少？

该职位薪资范围为 30k–55k（人民币/月）。

Mechanical Design Engineer的工作地点在哪里？

该职位工作地点位于Taipei, Taiwan。工作形式为仅现场办公。

超威半导体的Mechanical Design Engineer有什么任职要求？

该职位要求本科学历及高级经验工作经验。

超威半导体

Mechanical Design Engineer

立即应聘

Mechanical Design Engineer

发布于大约 22 小时前

普通员工/个人贡献者

AI 估算 · 30k–55k · AI 参考估算

Taipei, Taiwan

高级经验

本科

全职员工仅现场办公机械工程师

机械工程师

Dfm

Hpc

Pcb设计

可靠性工程

有限元分析

服务器

机械设计

热管理

值不值得投

74综合评分

综合评分 74

前沿技术平台，高成长性，薪资竞争力强，但WLB可能一般。

从薪资福利、成长空间、工作节奏和岗位方向综合评估，方便横向比较。

薪资怎么样

43K

比机械工程师中位数高

发布情况

新岗位 · 今天发布

公司情况

这家公司招聘很活跃

约 110 个在招

市场机会

选择面较广

机械工程师 · 约 910 个在招

职位详情

关于这个职位

This is a senior-level mechanical design position focused on the board-level mechanical aspects of AMD's AI and HPC (High-Performance Computing) server platforms. You will be responsible for defining and integrating mechanical features of complex, high-performance boards, working closely with hardware, thermal, and manufacturing teams to ensure designs are robust, manufacturable, and meet system requirements.

最低要求

A Bachelor’s or Master’s degree in Mechanical Engineering or a related field.

Must have at least 7 to 12 years of comparable experience in server design.

Experience with CAD tools (e.g., Creo, SolidWorks, or similar) for design and layout of mechanical features.

Ability to work effectively across disciplines, including electrical, thermal, manufacturing, and reliability teams.

Performs finite element (FE) simulations and related testing from concept evaluations to design functional verifications (when needed).

Extensive experience with board/platform-level debugging, including delivery, sequencing, analysis, and optimization.

Extensive knowledge of system architecture, technical debug, and validation strategy.

Strong analytical/problem-solving skills and pronounced attention to details.

Must be a self-starter, and able to independently drive tasks to completion.

工作职责

Review board level and system level design to identify any potential system issue and drive resolution.

Perform case study or/and FA and provide issue resolution recommendation.

Review mechanical parts SPEC and 2D drawings.

Work with system engineers and review cable design.

Own the mechanical definition of complex PCB designs, including board outline, mounting scheme, connector and component placement constraints, and keep-out requirements.

Work closely with system mechanical engineers to ensure alignment between board design and system-level integration.

Partner with thermal engineering to support cooling solutions, including placement and mechanical integration of heat sinks, cold plates, and related mounting structures.

Collaborate with electrical design teams to co-develop layouts that balance mechanical constraints with routing and packaging needs, including connector placement and board topology.

Engage with fabrication, assembly, and reliability teams to ensure designs are manufacturable and meet mechanical and reliability requirements.

Support bring-up and validation by helping diagnose and resolve mechanical integration or reliability issues observed in prototypes or production.

AI 洞察

优缺点分析

优点

直接参与全球领先的AI和HPC平台硬件开发，技术前沿性和行业影响力高
职位职责全面，覆盖从设计、仿真、协作到问题解决的全链条，能深度锻炼系统级工程能力
技术要求极高，需要深入理解服务器系统架构、散热、制造等多个领域，学习曲线陡峭
需要与多个团队高强度协作并驱动问题解决，对沟通能力和项目管理能力要求高
适合拥有扎实机械设计功底、对服务器硬件有浓厚兴趣、善于跨团队协作并享受解决复杂工程问题的资深工程师

缺点 / 挑战

在AMD这样的头部芯片公司工作，能接触到业界最顶尖的系统设计挑战和顶尖工程师团队
在产品开发周期中，可能需要应对原型调试、量产问题等带来的紧急且复杂的技术挑战

角色解读

技术专家路径：深耕服务器机械设计领域，成为AI/HPC平台硬件设计领域的资深专家或架构师
项目/团队领导路径：在积累足够技术深度和广度后，可负责更复杂的项目或领导小型技术团队
负责AMD AI和高性能计算（HPC）服务器平台中板级组件的机械设计定义与集成，确保设计符合系统要求且具备可制造性和可靠性
与硬件、热工程、制造和可靠性团队紧密协作，解决从原型到量产过程中的机械集成问题，驱动问题闭环
进行有限元仿真（FEA）和案例分析/失效分析（FA），为设计评估和问题解决提供工程建议
精通服务器或类似复杂电子设备的机械设计，拥有7年以上相关经验，熟悉PCB布局、连接器布局和机箱结构
熟练使用主流CAD工具（如Creo、SolidWorks），并具备有限元分析（FE）能力
具备出色的跨学科协作和沟通能力，能有效与电气、热能、制造等团队合作

申请策略

在申请材料或面试中，准备一个关于如何解决复杂机械集成或热管理问题的深度案例，展示你的问题解决思路和工程能力
研究AMD最新的Instinct系列加速卡和EPYC服务器平台的技术特点，了解其可能面临的机械设计挑战
详细描述过往在服务器、存储或类似高性能计算设备机械设计方面的项目经验，特别是与PCB、散热、机箱结构相关的部分
突出使用Creo/SolidWorks等工具进行复杂设计和FEA仿真的具体案例与成果
列举成功的跨团队协作经历，如与电气、热能、制造团队共同解决重大设计问题的实例
深化对服务器系统架构、散热设计（风冷/液冷）、可制造性设计（DFM）和可靠性设计（DfR）的理解
学习或提升有限元分析（FEA）软件（如ANSYS、Abaqus）在热应力、振动等场景下的应用能力
加强对AI/HPC硬件行业趋势和最新服务器平台设计挑战的了解

面试指南

采用STAR法则（Situation, Task, Action, Result）结构化回答项目经历，重点突出你的技术决策和协作过程
阐述跨团队协作时的沟通原则和解决问题的方法论（如数据驱动、原型验证、根本原因分析等）
展示你对设计约束（性能、成本、可制造性、时间）的平衡能力和系统思维
请描述一个你主导设计的复杂服务器或电子设备机械结构案例，你遇到了哪些主要挑战，是如何解决的？
当机械设计与电气布局或散热方案发生冲突时，你通常如何协调和解决？
请举例说明你如何使用FEA仿真来验证或优化你的机械设计？
你如何确保你的设计在满足性能要求的同时，也能满足可制造性（DFM）和可靠性（DfR）要求？
对于AI/HPC服务器，你认为在机械设计上最大的挑战是什么？

职位点评

薪资福利75

成长发展95

工作生活40

使命价值80

薪资福利

75中等

该职位为高级技术岗，薪资具有市场竞争力，并提及公司福利体系，能为资深专业人士提供不错的物质回报。

薪资信号市场水准 (30K-55K/月)

福利待遇AMD benefits at a glance

成长发展

95较高

该职位深度参与全球领先的AI/HPC硬件开发，技术挑战性极高，能提供顶尖的技术成长平台和行业视野。

技术前沿前沿/新兴技术

技术栈AI、HPC、PCB Design、FE Simulation、Creo、SolidWorks

业务类型profit_center

工作生活

40较低

职位未提及远程或弹性办公，作为硬件设计和验证岗位，很可能需要现场办公。工作内容涉及跨团队协作和问题解决，节奏可能较快。

工作模式未明确

办公地点科技园/产业园

加班情况未提及（无法判断）

使命价值

80较高

在AMD参与定义下一代计算体验（AI、数据中心），行业处于高速增长赛道，工作具有明确的产业价值和技术意义。

行业发展高速增长赛道

社会影响中性/一般

使命信号accelerate next-generation computing experiences、shape the future of AI and beyond

创新程度积极采用新技术

这份工作值不值得投

74综合评分

前沿技术平台，高成长性，薪资竞争力强，但WLB可能一般。

从薪资福利、成长空间、工作节奏和岗位方向综合评估，方便横向比较。

更适合这类人：最适合追求技术深度、渴望参与顶尖硬件平台开发、并能在较高协作要求和工作强度下工作的资深工程师。

查看完整 AI 洞察

薪资怎么样

43K

比机械工程师中位数高+115%

发布情况

新岗位 · 今天发布

公司情况

这家公司招聘很活跃

约 110 个在招

市场机会

选择面较广

机械工程师 · 约 910 个在招

超威半导体的其他在招职位

Watch Jobs

Mechanical Design Engineer

值不值得投

职位详情

关于这个职位

最低要求

工作职责

AI 洞察

优缺点分析

角色解读

申请策略

面试指南

职位点评

薪资福利

成长发展

工作生活

使命价值

MTS Packaging Engineer

Packaging Engineer

Supplier Quality Engineering

Packaging Engineer, Substrate

相似职位推荐

机械工程岗

电芯设备开发-物流

上车身开发岗

MTS Packaging Engineer

Packaging Engineer

Supplier Quality Engineering

Packaging Engineer, Substrate

相似职位推荐

机械工程岗

电芯设备开发-物流

上车身开发岗

Customer Debug Lead

Customer Debug Lead

PACK设备开发-机械设计

PACK设备开发-机械设计

Product Design Engineer

Product Design Engineer

Mechanical Engineer, PQ R&D Xi'an

Mechanical Engineer, PQ R&D Xi'an

液压系统设计工程师（主任/主管）

液压系统设计工程师（主任/主管）

机械工程(SH)(J20918)

机械工程(SH)(J20918)